半导体芯片出货量将于2018年超越1兆颗
市场研调机构ic insights预估，全球半导体芯片出货量将于2018年突破1兆颗大关，而到2020年之前平均年成长将达7.2%。
根据ic insights最新发表的报告，包括ic、感测与离散元件（osd）在内的半导体芯片出货量将继续成长，且将于2018年首度突破1兆颗大关。
半导体芯片出货量自1978年的326亿颗成长到2018年的1.022兆颗，过去40年平均年成长幅度达9%，显见全球对半导体芯片的依赖程度与日具增。
而这40年内间半导体出货量成长幅度最大的1年为1984年的34%；衰退最大的一年则为网路泡沫破裂后的2001年，当年衰退19%。金融危机后半导体出货量于2008、09年首度出现连续两年下滑，然后在2010年激增25%。
ic insights预测，主要用于智能型手机、车用电子系统、物联网（iot）的osd和ic产品为2016年出货成长最大的产品类别。ic产品类别中成长幅度最高的为29%的32位元微控制器（mcu）、均为15%的无线通讯和专用类比ic以及12%的驱动ic。
osd方面成长幅度较大的为磁场传感器（magnetic-filed sensor）的15%、致动器（actuator）的13%和半导体放电管（thyristor surge suppressor）的12%。
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