半导体芯片用石英石墨材料项目落户大同平城区 总投资达20亿元
据山西大同日报报道，2020年大同平城区将重点推进半导体芯片用石英石墨材料项目建设，全力推动新材料产业发展。
报道指出，半导体芯片用石英石墨材料项目是平城区2020年新材料产业集群重点推进项目，由大同锡纯新材料有限公司建设，总投资20亿元，年内计划投资1.5亿元。
据悉，该项目计划分五期施行，一期投产后有望实现3亿元的年销售规模，实现利税3000万元以上，预计一期工程将于6月中旬结束试车并开始量产电容石英。项目总体建成投产后，年产值有望实现32亿元规模，利税实现3亿元。
资料显示，大同锡纯新材料有限公司成立于2019年10月，注册资本1亿元，主要生产电容石英、高纯石墨等材料，应用于半导体及泛半导体行业（光伏及led）用的耗材和第三代半导体材料，可完全实现进口替代。
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