景旺电子9阶HDI Interposer项目迎来突破
interposer封装作为当前主流的先进封装技术，实现的重点主要在于轻薄小巧、高速信号、密度和间距缩微三大方面，对pcb的布线密度，信号完整性，可靠性等提出了极为严苛的要求。
景旺电子珠海slp工厂通过与终端客户开发的9阶hdi结构interposer产品，应用于高性能cpu，包含埋孔和盲孔设计，压合次数多达10次，盲孔阶数突破至9阶，使用low loss & ultra low loss高速材料混压。
针对interposer产品的pcb技术要求，景旺电子slp工厂开展了对位精度控制、多次压合尺寸稳定性控制、盲孔电镀填孔技术、高速材料混压技术、高精度阻抗控制、互联可靠性等一系列关键技术的研究并取得重大突破，成功完成具有“高多层”“高阶hdi”特征的9阶hdi interposer产品开发，完成产品交付，获得一线终端客户群的充分认可，提升了景旺hdi产品技术在行业内的影响力。
随着集成电路应用多元化，5g、物联网、高性能服务器等新兴领域对先进封装技术提出更高的要求，interposer封装将得到普遍应用和推广，景旺电子interposer项目产品的顺利开发，将为公司进一步拓展高端、高附加值产品市场赢得广阔市场前景，实现技术驱动高质量发展。
原文标题：芥子纳须弥的奥秘，景旺电子9阶hdi interposer项目实现重大突破!
文章出处：【微信公众号：景旺电子】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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