12月10日消息,据国外媒体报道,此前,有媒体报道称,美国政府正与台积电与英特尔等多家半导体企业讨论在美国兴建芯片工厂,这引起了三星电子的警觉。
周三,业内消息人士称,三星电子可能正在考虑扩大其位于得克萨斯州奥斯汀的代工厂规模,以提高其在代工市场的地位。
今年10月份,三星电子在其位于奥斯汀的代工厂附近购买了一块占地104089平方米的土地,这块土地的面积相当于140个足球场。该公司此举被视为是为扩大其在美国的代工厂做准备。
该公司的一名高管表示:“我们已经在该工厂周围购买了额外的土地,并申请改变用途,但我们还没有就如何使用这块土地做出任何决定。”
最近,三星电子要求奥斯汀市议会批准这块土地的开发。据悉,奥斯汀市议会定于美国时间周四召开会议,讨论此事。
一些人猜测,三星可能会增加其在美国的代工生产,以遏制其竞争对手台积电。据悉,台积电在代工市场遥遥领先于三星。
三星位于奥斯汀的工厂成立于1996年,是该公司在海外唯一的晶圆厂,为手机、平板电脑和其他电子设备生产内存和系统芯片,也为美国的芯片制造商提供代工服务。
目前,该工厂正在为无晶圆厂的客户生产14nm、28nm和32nm的芯片,但该工厂尚未配备用于生产7nm或7nm以下产品的euv光刻设备。
虽然三星在韩国的极紫外光(euv)生产线可生产10nm以下制程,但其奥斯汀工厂主要生产14nm的产品。
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