PCB核心技术开发与产业化项目在重庆启动
10月20日，“面向大数据通信的网络关键器材pcb核心技术开发及产业化”项目启动仪式在重庆德凯实业股份有限公司举行。
启动仪式上，重庆方正高密电子有限公司项目负责人、技术副总黄云钟详细介绍了《面向大数据通信的网络关键器材pcb核心技术开发及产业化》项目的开发背景、发展前景、可行性等情况。
据介绍，随着云计算、大数据、移动互联网和智慧城市的兴起，互联网数据流量呈爆发式增长趋势。《面向大数据通信的网络关键器材pcb核心技术开发及产业化》的目的就是要攻克因互联、电源、器件等环节带来的延时损耗影响传输容量的技术难题，将端口容量从目前的25g提升到50g以上。
为此，重庆方正高密电子有限公司联合重庆德凯实业股份有限公司、重庆科技学院、重庆国际复合材料公司和重庆锦艺硅材料开发有限公司组成联合体，共同攻坚《面向大数据通信的网络关键器材pcb核心技术开发及产业化》项目，从行业应用横向展开，共同科研开发、成果转化，互利共赢。
重庆方正高密电子有限公司位于重庆西永微电子工业园内，产业园占地560多亩，总规划建筑面积约为27万平米，拟打造成方正集团pcb产业西部基地。主要产品包括软、软硬结合板、普通多层板、背板、封装基板等pcb产品的生产销售，为客户提供一站式服务。
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