重磅,大基金二期再出手30亿作为华虹半导体的战略投资者参与建议人民币股份发行

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6月28日晚间,华虹半导体发布公告,国家集成电路产业基金ii(大基金二期)将作为战略投资者参与建议人民币股份发行,认购总额不超过人民币30亿元的人民币股份。
据华虹半导体此前公告显示,公司科创板ipo注册已于6月6日获证监会同意。招股书显示,华虹宏力本次ipo拟发行不超过4.34亿股新股,拟募资额高达180亿元。
若华虹宏力成功上市,将成为继晶合集成、中芯集成之后,科创板年内第三家上市的晶圆代工厂。此外,华虹半导体本次ipo计划募资180亿元。这一数字或将刷新今年科创板的ipo纪录。
招股书资料显示,华虹宏力是全球最大的智能卡ic制造代工企业以及国内最大的mcu制造代工企业;在功率器件领域,华虹宏力是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业,也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。
此前已上市的两家晶圆代工厂方面,中芯集成是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一;而晶合集成从事12英寸晶圆代工业务,主要向客户提供ddic及其他工艺平台的晶圆代工服务。
华虹宏力目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。根据ic insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据,华虹宏力位居第六位,也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。截至2022年末,上述生产基地的产能合计达到32.4万片/月(约当8英寸),总产能位居中国大陆第二位。
大基金二期主要通过股权投资于集成电路产业价值链进行投资,其中以集成电路芯片生产及芯片设计、封装测试以及设备及材料为主。
今年以来,大基金二期已多次出手:1月,入股华虹无锡12寸二期;3月,向成都士兰增资;4月,以1.6亿增资湖北晶瑞;6月,认购华虹半导体回a战配。
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