和林科技主营精微电子零部件领域、半导体芯片测试探针领域
据麦姆斯咨询报道，近日，苏州和林微纳科技股份有限公司（下称“和林科技”）科创板上市申请获得受理。
资料显示，和林科技是国内先进的精微电子零部件制造企业之一，主营微机电（mems）精微电子零部件领域、半导体芯片测试探针领域等。其中，微机电（mems）精微电子零部件系列产品主要包括精微屏蔽罩、精密结构件以及精微连接器及零部件。
以2019年度的数据计算，精微屏蔽罩的收入占比最大，达到66.50%；精密结构件占比次之，为14.98%；半导体芯片测试探针的收入占比达到10.34%。
和林科技第一大客户为歌尔股份，2017年~2019年，其每年向歌尔股份销售金额占比均超过主营业务收入的40%。其它重要客户还包括英伟达（nvidia）、博世（bosch）、意法半导体（stmicroelectronics）、英飞凌（infineon）、楼氏电子（knowles）、霍尼韦尔（honeywell）等。
数据显示，2017年-2019年，和林科技实现营业收入分别为9314.55万元、1.15亿元及1.89亿元，年均复合增长率42.62%，实现扣非后净利润规模为2493.96万元、2667.35万元和5264.32万元，年均复合增长率45.29%。
和林科技本次计划在科创板上市募资3.27亿元，募集资金主要用于新增产品产能、研究开发新产品和新技术等，涉及较大规模的固定资产投资和开发支出。具体来看，1.41亿元用于微机电（mems）精密电子零部件扩产项目，7619.65万元用于半导体芯片测试探针扩产项目；1.1亿元用于研发中心建设项目。
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