pcb设计中，PCB中图层的显示和布局同样重要
现在很多美国正经历一个非常寒冷的时期;在我写这篇文章的时候，只有大约10％的国家经历了高于冰点的温度。对许多人来说，这是一个真实的白色圣诞节;然而，不是最期待的白色：而不是雪，他们得到了冰。生活在温度每天最高可达40℉的区域意味着分层敷料。如果你像我一样，你仍然掌握着分层的艺术：法兰绒下面有一两件衬衫？我今天需要一件毛衣吗？但除了温暖的必需品之外，还有一个令人困惑的事实，那就是你经常会从外面的冰冷温度走到温度高的室内，这要求你要么脱落一些层次，要么有一个非常出汗的日子。
是否它不小心抓到一件毛衣，制造一个跑步，穿着不舒服的内层，或者使用一个不够温暖的外层，你选择冬季层的方式会对你的一天产生巨大的影响。同样，pcb中图层的显示和布局同样重要。您的内部铜层和电镀对于将电流提供到需要的位置至关重要，但不正确的层堆叠，布线或设计可能会使您的强大设计无效且无能为力。防止那些关键设计冻结，并确保您知道铜层中可能出现的缺陷。
铜层缺陷的兼容性和原因
制造多层板时，必须仔细选择层压板和铜，以实现多个参数的兼容性。记住这一切可能会让人感到压力，但是你不必担心这里的缝线掉落 - 仔细注意并知道什么可能不匹配将确保你的pcb可以让你在冬天保暖。
系数热膨胀（cte）不匹配：处理更厚，更重的铜需要更多的热量，您需要相应地选择层压板。如果不这样做，足够大的cte不匹配会导致层之间的分层并开始使pcb表面翘曲。翘曲限制了成像中的特征尺寸，从而限制了焊接掩模。铜和fr-4板具有较高的cte不匹配风险，这可能与层压板使用的树脂量相混合。较厚的铜层也会加剧不匹配。关键是选择能够容忍他们将遇到的最恶劣环境的材料。最恶劣的环境并不总是在它们被使用的地方 - 它可能是它们的制造地点。
蚀刻分辨率：精美的美利奴羊毛毛衣的图案与您在厚实的毛衣中看到的图案非常不同。较细的纱线允许较小的图案，与较薄的铜使您具有更精细的分辨率的方式相同。蚀刻铜时，如果需要更锋利的边缘或更精确的几何形状，请使用更薄的铜。对于小于0.005“的蚀刻痕迹线尤其如此。
高分辨率设计需要更精细材料，无论是用于毛衣还是多氯联苯。
除气：制造层叠应包括严格的除气工艺，以去除层压板上的任何气泡。但是，在回流焊接过程中仍会发生放气。气泡在较大的部件下产生空隙，并且当气体试图逃逸时可能通过孔损坏pcb。确保电路板制造过程中的除气足以消除后期处理过程中的麻烦。
通孔电镀：过孔和通孔也会出现电镀故障。如果通孔或通孔内部没有足够的材料，它将改变通路的电阻，并可能影响电路板的性能。由于热应力或物理处理，通孔或通孔也可能破裂。膝盖弯曲的通孔具有更高的裂缝风险。与电镀问题一样，破裂的通孔的电阻会发生变化，从而可以进行逐板比较，以帮助诊断问题。
焊盘提升：pcb表面的焊盘可能会脱落表面，就像电路板的任何其他层一样。想想在你太热的时候解开一件衬衫，除非你永远不能把它收回来。当垫子变得太热时，也会发生垫子提升，几乎总是由于返工期间施加的热量。 epectec有一些很好的垫子提升损坏图像，所以如果你看到它就会识别它。
你和你的pcb都不会太热。保持它看起来干净，并消除垫提升。
如果你不知道你想要应用的每一层的效果和特征，你在分层中的选择可能是艰苦的。不要因衣服发痒或太热而度过一天，当然也不要在制造或使用过程中使用铜层容易出现缺陷的pcb设计。
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是否它不小心抓到一件毛衣，制造一个跑步，穿着不舒服的内层，或者使用一个不够温暖的外层，你选择冬季层的方式会对你的一天产生巨大的影响。同样，pcb中图层的显示和布局同样重要。您的内部铜层和电镀对于将电流提供到需要的位置至关重要，但不正确的层堆叠，布线或设计可能会使您的强大设计无效且无能为力。防止那些关键设计冻结，并确保您知道铜层中可能出现的缺陷。
铜层缺陷的兼容性和原因
制造多层板时，必须仔细选择层压板和铜，以实现多个参数的兼容性。记住这一切可能会让人感到压力，但是你不必担心这里的缝线掉落 - 仔细注意并知道什么可能不匹配将确保你的pcb可以让你在冬天保暖。
系数热膨胀（cte）不匹配：处理更厚，更重的铜需要更多的热量，您需要相应地选择层压板。如果不这样做，足够大的cte不匹配会导致层之间的分层并开始使pcb表面翘曲。翘曲限制了成像中的特征尺寸，从而限制了焊接掩模。铜和fr-4板具有较高的cte不匹配风险，这可能与层压板使用的树脂量相混合。较厚的铜层也会加剧不匹配。关键是选择能够容忍他们将遇到的最恶劣环境的材料。最恶劣的环境并不总是在它们被使用的地方 - 它可能是它们的制造地点。
蚀刻分辨率：精美的美利奴羊毛毛衣的图案与您在厚实的毛衣中看到的图案非常不同。较细的纱线允许较小的图案，与较薄的铜使您具有更精细的分辨率的方式相同。蚀刻铜时，如果需要更锋利的边缘或更精确的几何形状，请使用更薄的铜。对于小于0.005“的蚀刻痕迹线尤其如此。
高分辨率设计需要更精细材料，无论是用于毛衣还是多氯联苯。
除气：制造层叠应包括严格的除气工艺，以去除层压板上的任何气泡。但是，在回流焊接过程中仍会发生放气。气泡在较大的部件下产生空隙，并且当气体试图逃逸时可能通过孔损坏pcb。确保电路板制造过程中的除气足以消除后期处理过程中的麻烦。
通孔电镀：过孔和通孔也会出现电镀故障。如果通孔或通孔内部没有足够的材料，它将改变通路的电阻，并可能影响电路板的性能。由于热应力或物理处理，通孔或通孔也可能破裂。膝盖弯曲的通孔具有更高的裂缝风险。与电镀问题一样，破裂的通孔的电阻会发生变化，从而可以进行逐板比较，以帮助诊断问题。
焊盘提升：pcb表面的焊盘可能会脱落表面，就像电路板的任何其他层一样。想想在你太热的时候解开一件衬衫，除非你永远不能把它收回来。当垫子变得太热时，也会发生垫子提升，几乎总是由于返工期间施加的热量。 epectec有一些很好的垫子提升损坏图像，所以如果你看到它就会识别它。
你和你的pcb都不会太热。保持它看起来干净，并消除垫提升。
如果你不知道你想要应用的每一层的效果和特征，你在分层中的选择可能是艰苦的。不要因衣服发痒或太热而度过一天，当然也不要在制造或使用过程中使用铜层容易出现缺陷的pcb设计。
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