高通披露PC处理器最新进展，与Arm争端仍待解决
oryon芯片打入pc供应链的时间已明确，但与arm的授权模式问题仍是最大掣肘。
11月17日在高通骁龙技术峰会上，高通就其pc（个人电脑）芯片发布最新进展。高通称，由nuvia团队打造的下一代处理器高通oryon将在2023年交付给客户。高通于2021年3月以14亿美元收购美国cpu设计企业nuvia，nuvia几名创始人曾在苹果设计芯片，高通希望，借此打造媲美苹果m1芯片那样的电脑cpu，以便从英特尔手中夺取更多pc市场份额。
oryon芯片打入pc供应链的时间已明确。高通称，oryon将聚焦于每瓦效能提升与通过ai增强使用体验，并为该芯片推出轻薄无风扇的设备。高通表示，oryon预计将率先应用于笔记本电脑装置上，计划于明年提交芯片样品测试，实际商用设备最快有望于2024年量产问世。
不过，高通并未进一步提供任何有关自研芯片oryon的具体细节与采用何种工艺制程，仅透露除应用于笔记本电脑之外，后续也将会把oryon带入到智能手机、驾驶辅助系统与ar等领域。
虽然高通对oryon芯片的相关细节信息保密，但该公司目前已有用于windows 11笔记本电脑的第三代骁龙8cx芯片，高通与合作伙伴正积极推进其pc芯片战略。以生产力工具软件为例，adobe使用基于第三代骁龙8cx芯片的开发套件，以确保其创意软件系列能使用芯片的ai算力。
除adobe外，高通还与多家isv（独立软件供应商）合作，推进各自流行的软件产品向高通平台迁移，其中，与微软合作保证isv能够顺利迁移、建设应用程序生态系统将是该进程的重点。高通技术公司产品管理副总裁kedar kondap告诉界面新闻，微软为软件从x86向arm迁移推出了开发套件，并通过这样的开发套件为isv提供了丰富的生产力工具，“从高通的角度，我们也同样在提供ai等支持，来帮助应用实现向骁龙本的原生迁移。”
企业市场是高通向pc市场突破的重点，在骁龙技术峰会上，花旗集团宣布，其全球超过十五万名员工，转为使用移动计算产品，其中包括就包括搭载了高通芯片的联想笔记本电脑，被高通视为在企业市场的一大胜利。
kedar kondap表示，对很多企业级用户，特别是对企业的首席信息官（cio）和it主管而言，其所面对和管理的是一个混合型的办公环境。因此，企业需要能够非常高效地管理好这些工作环境中会出现的问题和需求，像远程管理、零接触it系统部署、企业系统升级、vpn、增强安全性等，而采用高通芯片的笔记本电脑将改善这一点。
但目前高通的pc芯片计划前期仍面对参与者稀少，定价高昂的问题，搭载高通第三代骁龙8cx芯片的电脑产品数量过去一年以来屈指可数，此类产品定位高端，难以触达更广泛市场。而nuvia芯片计划也仍有许多问题待厘清与解决，除了问世时间比2023年计划晚了一年外，同时与arm的授权模式问题仍是最大掣肘：今年8月，arm在美国对高通提起诉讼，认为高通收购nuvia时未获arm同意，不能将nuvia基于arm架构设计的定制化处理器核直接用在高通产品上，要求强制履行销毁nuvia某些设计的合同义务，并禁止商标侵权行为。
大数据推动智慧城市建设还有什么问题没有解决
谷歌在加纳开设的人工智能研究实验室是非洲首个此类实验室
高通全力推进5G商用进程
DSP概述 模块功能介绍
“2021服贸会”中国联通携手合作伙伴展示数字人民币创新产品
高通披露PC处理器最新进展，与Arm争端仍待解决
高压核相器的产品特点有哪些
凌阳新车用IP 强化网络传输IC
运放内部结构简单介绍及其供电设计
引线键合是什么？引线键合的具体方法
海信：向智慧要未来
如何利用SPI模块进行双DSP同步串行通信设计
【北京线下】就在明天！数字设计与签核研讨会专场 — 2023 Cadence 中国技术巡回研讨会
Intersil推出高精度运算放大器产品ISL28208
LG电子新款巧克力手机选择 RAYSPAN 的超材料空中接口
300PLC转以太网模块XD1.0在煤矿系统远程监控的应用
OLED面板的出货量显著增加，Q3季度首次超郭LTPS LCD
集中式光伏将成储能主要应用场景
采用RFID模块设计的煤矿安全生智能化监控系统的特点介绍
交叉导轨的安装方法
11月17日在高通骁龙技术峰会上，高通就其pc（个人电脑）芯片发布最新进展。高通称，由nuvia团队打造的下一代处理器高通oryon将在2023年交付给客户。高通于2021年3月以14亿美元收购美国cpu设计企业nuvia，nuvia几名创始人曾在苹果设计芯片，高通希望，借此打造媲美苹果m1芯片那样的电脑cpu，以便从英特尔手中夺取更多pc市场份额。
oryon芯片打入pc供应链的时间已明确。高通称，oryon将聚焦于每瓦效能提升与通过ai增强使用体验，并为该芯片推出轻薄无风扇的设备。高通表示，oryon预计将率先应用于笔记本电脑装置上，计划于明年提交芯片样品测试，实际商用设备最快有望于2024年量产问世。
不过，高通并未进一步提供任何有关自研芯片oryon的具体细节与采用何种工艺制程，仅透露除应用于笔记本电脑之外，后续也将会把oryon带入到智能手机、驾驶辅助系统与ar等领域。
虽然高通对oryon芯片的相关细节信息保密，但该公司目前已有用于windows 11笔记本电脑的第三代骁龙8cx芯片，高通与合作伙伴正积极推进其pc芯片战略。以生产力工具软件为例，adobe使用基于第三代骁龙8cx芯片的开发套件，以确保其创意软件系列能使用芯片的ai算力。
除adobe外，高通还与多家isv（独立软件供应商）合作，推进各自流行的软件产品向高通平台迁移，其中，与微软合作保证isv能够顺利迁移、建设应用程序生态系统将是该进程的重点。高通技术公司产品管理副总裁kedar kondap告诉界面新闻，微软为软件从x86向arm迁移推出了开发套件，并通过这样的开发套件为isv提供了丰富的生产力工具，“从高通的角度，我们也同样在提供ai等支持，来帮助应用实现向骁龙本的原生迁移。”
企业市场是高通向pc市场突破的重点，在骁龙技术峰会上，花旗集团宣布，其全球超过十五万名员工，转为使用移动计算产品，其中包括就包括搭载了高通芯片的联想笔记本电脑，被高通视为在企业市场的一大胜利。
kedar kondap表示，对很多企业级用户，特别是对企业的首席信息官（cio）和it主管而言，其所面对和管理的是一个混合型的办公环境。因此，企业需要能够非常高效地管理好这些工作环境中会出现的问题和需求，像远程管理、零接触it系统部署、企业系统升级、vpn、增强安全性等，而采用高通芯片的笔记本电脑将改善这一点。
但目前高通的pc芯片计划前期仍面对参与者稀少，定价高昂的问题，搭载高通第三代骁龙8cx芯片的电脑产品数量过去一年以来屈指可数，此类产品定位高端，难以触达更广泛市场。而nuvia芯片计划也仍有许多问题待厘清与解决，除了问世时间比2023年计划晚了一年外，同时与arm的授权模式问题仍是最大掣肘：今年8月，arm在美国对高通提起诉讼，认为高通收购nuvia时未获arm同意，不能将nuvia基于arm架构设计的定制化处理器核直接用在高通产品上，要求强制履行销毁nuvia某些设计的合同义务，并禁止商标侵权行为。
大数据推动智慧城市建设还有什么问题没有解决
谷歌在加纳开设的人工智能研究实验室是非洲首个此类实验室
高通全力推进5G商用进程
DSP概述 模块功能介绍
“2021服贸会”中国联通携手合作伙伴展示数字人民币创新产品
高通披露PC处理器最新进展，与Arm争端仍待解决
高压核相器的产品特点有哪些
凌阳新车用IP 强化网络传输IC
运放内部结构简单介绍及其供电设计
引线键合是什么？引线键合的具体方法
海信：向智慧要未来
如何利用SPI模块进行双DSP同步串行通信设计
【北京线下】就在明天！数字设计与签核研讨会专场 — 2023 Cadence 中国技术巡回研讨会
Intersil推出高精度运算放大器产品ISL28208
LG电子新款巧克力手机选择 RAYSPAN 的超材料空中接口
300PLC转以太网模块XD1.0在煤矿系统远程监控的应用
OLED面板的出货量显著增加，Q3季度首次超郭LTPS LCD
集中式光伏将成储能主要应用场景
采用RFID模块设计的煤矿安全生智能化监控系统的特点介绍
交叉导轨的安装方法