foundry厂是干什么的_foundry厂和fab区别
foundry厂是干什么的
foundry，在集成电路领域是指专门负责生产、制造芯片的厂家。foundry原意为铸造工厂、翻砂车间、玻璃熔铸车间，从它的字面意思可以看出其与集成电路的联系，因为硅集成电路的制造也跟“玻璃”和“砂”有关。
fab是什么 fabless，是fabrication（制造）和less（无、没有）的组合，是指“没有制造业务、只专注于设计”的集成电路设计的一种运作模式，也用来指代未拥有芯片制造工厂的ic设计公司，经常被简称为“无晶圆厂”（晶圆是芯片\硅集成电路的基础，无晶圆即代表无芯片制造）；通常说的ic design house（ic设计公司）即为fabless。
foundry厂和fab区别 电子行业有几个词是大家比较熟悉的：idm（integrated design and manufacturer），指的是从设计到生产制造都包揽的模式，之前业内的大公司一般都是典型的idm厂商；oem（original equipment manufacturer，指的是品牌、设计、销售一方和生产一方进行合作的模式，俗称“代工”、“贴牌”；而odm（original design manufacturer）则是生产制造商，除了担任制造这个主要责任外，还有部分是自己设计的。从生产制造商的角度来看，这几个模式的区别是包含设计、开发的多少，是纯生产还是既有生产又有设计或品牌和销售。
之所以会产生这几个模式，是因为现代社会分工越来越细，品牌、知识产权、设计开发、制造、采购、物流、售后服务，各有各的专长，涉及到技术能力和社会资源配置，厂商唯有选择自己能做的、擅长的事来做。ic行业也一样，一方面ic设计的技术含量很高，需要有深厚的积累，另一方面ic生产制造设备的投资巨大，周期长，经营管理也要非常有经验。于是逐渐也分化为拥有生产线和没有生产线的两方。foundry即半导体芯片生产加工厂商，俗称“代工厂”；fabless即没有自己生产线的ic设计公司。这两者在集成电路方面的技术含量都很高，只是分工不同，前者专注于制造，后者专注于设计。
当然也还有同时拥有设计和制造能力的idm公司，如intel、三星，但是由于半导体芯片工艺更新换代和维护的成本和压力太大，众多idm厂商已纷纷放弃foundry的运营，转向fabless模式或介于两者之间的fablite模式，即“轻晶圆”模式，如freescale（前身摩托罗拉半导体部门）、nxp（飞利浦半导体部门）、infineon（西门子半导体部门）等。只有模拟ic由于其设计过程和性能与工艺关系密切，还有较多idm公司保留自己的生产线。而在数字ic方面，大部分公司都已转向fabless模式，foundry份额也逐渐集中到少数几家之中，主要的“纯制造”厂家（pure play foundry）只有tsmc、globalfoundries、umc、smic这几家。显然，很多纯设计的ic公司没办法也不需要接触到ic的生产流程。因此，如今业内谈到ic设计时，多数是指fabless模式，特别是数字ic设计。
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foundry厂和fab区别 电子行业有几个词是大家比较熟悉的：idm（integrated design and manufacturer），指的是从设计到生产制造都包揽的模式，之前业内的大公司一般都是典型的idm厂商；oem（original equipment manufacturer，指的是品牌、设计、销售一方和生产一方进行合作的模式，俗称“代工”、“贴牌”；而odm（original design manufacturer）则是生产制造商，除了担任制造这个主要责任外，还有部分是自己设计的。从生产制造商的角度来看，这几个模式的区别是包含设计、开发的多少，是纯生产还是既有生产又有设计或品牌和销售。
之所以会产生这几个模式，是因为现代社会分工越来越细，品牌、知识产权、设计开发、制造、采购、物流、售后服务，各有各的专长，涉及到技术能力和社会资源配置，厂商唯有选择自己能做的、擅长的事来做。ic行业也一样，一方面ic设计的技术含量很高，需要有深厚的积累，另一方面ic生产制造设备的投资巨大，周期长，经营管理也要非常有经验。于是逐渐也分化为拥有生产线和没有生产线的两方。foundry即半导体芯片生产加工厂商，俗称“代工厂”；fabless即没有自己生产线的ic设计公司。这两者在集成电路方面的技术含量都很高，只是分工不同，前者专注于制造，后者专注于设计。
当然也还有同时拥有设计和制造能力的idm公司，如intel、三星，但是由于半导体芯片工艺更新换代和维护的成本和压力太大，众多idm厂商已纷纷放弃foundry的运营，转向fabless模式或介于两者之间的fablite模式，即“轻晶圆”模式，如freescale（前身摩托罗拉半导体部门）、nxp（飞利浦半导体部门）、infineon（西门子半导体部门）等。只有模拟ic由于其设计过程和性能与工艺关系密切，还有较多idm公司保留自己的生产线。而在数字ic方面，大部分公司都已转向fabless模式，foundry份额也逐渐集中到少数几家之中，主要的“纯制造”厂家（pure play foundry）只有tsmc、globalfoundries、umc、smic这几家。显然，很多纯设计的ic公司没办法也不需要接触到ic的生产流程。因此，如今业内谈到ic设计时，多数是指fabless模式，特别是数字ic设计。
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