创新科技推出全新外置声卡产品，具有多声道音频播放功能
创新科技今天发布了全新的外置声卡产品sound blaster x3，也是曾经辉煌的sound blaster系列的最新成员。sound blaster x3采用高分辨率usb dac，具有多声道音频播放功能，同时应用了创新sound blaster数字处理技术和抢眼的super x-fi耳机增强技术，对于音频发烧友来说是一个比较诱人的产品。
sound blaster x3中最关键的卖点可以说就是super x-fi耳机音频增强技术了，这是sound blaster首次使用该技术，它可以重建耳机中环绕扬声器系统的音场，并将其个性化，以获得自然的聆听体验。这项技术在ces 2019上获得15项最佳奖项。
sound blaster x3还搭载了高分辨率、7.1多通道usb dac（数模转换器），可提供输出32位/ 192 khz的回放，输入则为24位/192khz，并具有能够驱动录音室级耳机的耳机放大器，支持杜比数字实时编码功能。此外，用户还可以利用sound blaster的环绕虚拟化技术，根据自己的需求进行完全定制，作为个性化的eq预设来增强其音频体验。
sound blaster x3还支持全新的音频平衡功能，只需旋转一下设备上的旋钮即可在两个音频源之间切换音量。对于喜欢在看电影或玩游戏时聊天，或喜欢在游戏时听歌的用户来说很有用。
外观方面，sound blaster x3的机身规格是129毫米x 129毫米x 40.6毫米，比较小巧，接口方面包括usb-c、前置、后置、中置、低音、耳机、麦克风、线性输入、光纤s/pdif等等，可轻松连接pc、mac、ps4、xbox one、switch等各种设备。
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