XY6833ZA 5G AI安卓核心板介绍

深圳市新移科技有限公司推出的《xy6833za 5g ai安卓核心板》是基于联发科mt6833(天玑700)平台所研发出的5g全网通核心板。它采用沉金生产工艺,耐腐蚀抗干扰,支持-20℃-70℃环境下7x24小时稳定运行,尺寸仅为45mmx48mm x2.65mm,可嵌入到各种智能产品中,助力智能产品便携化及功能差异化,非凡性能与连接。《高性能,低功耗—让5g技术惠及更多人助力,人人都能享有稳定的网络连接》—采用台积电 7nm 制程的5g soc,2cortex-a76+6cortex-a55架构,搭载android12.0操作系统,主频最高达2.2ghz .内置 5g 双载波聚合技术(2cc)及双 5g sim 卡功能,实现优异的功耗表现及实时连网功能。《图形处理器—智能显示,赏心悦目》—采用arm新一代valhall架构,主频高达950mhz的双核心mali-g57 gpu,支持h.264、h.265/hevc格式视频编码,最高支持4k/30帧视频录制及播放.支持高性能 lpddr4x 内存频率高达 2133mhz,支持ufs 2.2高速闪存。《摄像头,多镜头架构,清晰的90hz与120hz高刷屏幕》—提供更高像素摄像头的选择,最高可支持6400万像素的摄像头,在暗光及夜间环境下硬件成像加速器(多帧降噪)可确保高质量的影像画面. 支持视频分辨率1080*2520,实现出色的 ai 相机强化功能,包括 ai 景深、ai 色彩、ai 美颜等功能。《数据通讯—内置多种通讯,创建万物互联的世界》—集成5g lte连接性,可实现高能效的全球连接。内置2.4g&5g双频wi-fi,支持 wifi 5 (802.11 a/b/g/n/ac)、bt5.1、支持1t1r、2t2r无线技术、nsa/sa组网和5g双载波聚合,支持100m以太网 让通讯更顺畅,选择更灵活。《丰富的外部接口,扩展更多需求》—多路音频输入输出以及lcm,touch、camera*3、usb、uart、i2c、spi、i2s、adc、 keypad、gpios等,另可扩展多路串口、以太网、u摄像头、nfc、指纹等外设。
基本参数:c p u:mediatek mt6833 天玑700、  g p u:  mali-g57、  架  构:arm 2xa76 2.2ghz + 6x a55 2.0ghz、内  存 : 4gb+64gb/6gb+128gb、操作系统:android 12.0、 网络支持:2g/3g/4g/5g全网通、无线连接:wifi/bluetooth/gps/beidou/glonass。
网络频段: nr-sa:n1/n41/n77/n78/n79、nr-nsa:n78+b1/b3/b5/b8,n79+b3/b39,n41+b3/b39、fdd-lte:b1/b3/b5/b8、tdd-lte:b34/b38/b39/b40/b41、wcdma:b1/b5/b8、td-scdma:b34/b39、evdo/cdma:bc0、gsm/edge:850/900/1800/1900mhz、wi-fi:2.4ghz/5ghz、bluetooth:bt 5.1。
性能参数:cpu参数:2xcortex-a76 2.2ghz;6xcortex-a55 2.0ghz、封装方式:331lga、os版本:android 12.0、最大支持内存:48gb(ram)+128gb(rom)、显示屏最大分辨率:1080*2520 支持fhd+、摄像头最高像素:64mp、视频解码:4k 30fps h.264/h.265/vp9、视频编码:4k 30fps h.264/h.265、gnss:gps/glonass/北斗/qzss/galileo、电压特性:3.3v~4.4v, 3.8v type、休眠电流:<10ma、工作电流:tbd、工作温度:-20 ℃~+70℃、尺寸大小:45.0 x48.0 x2.65mm。
可适用范围在我们生活当中的电子物品均可嵌入开发使用,例如已开发过案例有工业平板,手持终端,安全头盔,商显设备,车载应用,医疗器件,安防监控,图像识别设备等。
我们专注于联发科、高通、紫光展锐等移动电信平台,自主研发生产安卓智能模块&方案定制开发&安卓物联网操作系统开发。行业领先,专业专注,关注我们,一起了解科技!


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