不同结构的HDI设计对成本的影响
hdi的应用在电子行业越来越广泛，尤其是在当前电子产品小型化的趋势下。
对于同一产品，选择使用不同结构的hdi设计会对成本产生很大影响。
上图展示了一个建立在标准多层工艺上的10l pcb，没有任何特殊工艺，只是制程能力内的标准通孔、走线和间距。
上图为i型hdi结构的10l pcb。增加两层微通孔，意味着更多的激光钻孔。相较于标准结构，成本上升40%-70%。
上图为ii型hdi结构的10l pcb。增加的埋孔结构，意味着更多的钻孔、电镀和层压步骤。相较于标准结构，成本上升80%-120%。
上图为iii型hdi结构的10l pcb。更多的埋孔结构，意味着更多的钻孔（4）、更多的电镀（3）和更多的层压步骤（3）。相较于标准结构，成本上升180%-200%+。
这里的成本浮动，仅仅是引入hdi结构后的变化，没有考虑到pcb层数或尺寸的影响。产品的实际研发和生产中，面临的情况会更复杂，且设计越复杂，所需的制造成本也就越高。
至于产品是否必须要引入会带来高成本的hdi结构，需要结合产品的实际应用去评估。尽量优化设计，平衡产品的设计复杂度和功能实现，才是有效降低产品成本，提高产品良率和可靠性的正确途径。
所以在产品的研发阶段，适时引入专业的pcb设计支持和dfm，能够帮助产品实现更可靠、更可持续、总成本更低的开发。
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