PCB/FPC技术发展趋势
1、pcb多层板高速、高频和高热应用将继续扩大。（新无线技术，高速数据传输，新的应用程序和高可靠性的要求。）
2、更精密的hdi板出现。（薄、更加密线/间距，更先进的材料需求，用于高端智能手机，|sip模板。）
3先进的晶圆级封装技术。（如扇形的ic封装将会降低有机封装基板需求）至少三年左右的时间里，这一块市场会有一个较大的反转，未来在高端计算机、数据中心、服务器及云计算等领域，需要更高端的ic载板，因为2.5d封装成本太高，将促成新的ic载板技术的提升。
4刚挠结合多层电路可能会变得更受市场的欢迎。（显示器，传感器，可穿戴电子产品，其它应用程序。）
5精细间距fpc和低损耗的基板材料的需求增长。封装基板可能采用感光介质，以实现2微米线宽/间距在硅晶片使用或建立有机衬底。
6、3d打印技术在pcb行业的应用有技术难点，但由于pcb板大多数是覆铜，铜的熔点高达1000多度，难以制备成打印材料，且喷射形成的线路附着力较差，不如现有方法有效，铜浆导电性不够，而喷射方式也难以做精细线路，3d打印技术在某些样板快板领域尤其优势。
维易科（VEECO）和ALLOS展示行业领先的200MM硅基氮化镓性能，推动micro-LED的应用
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基于ARM的车载导航系统的研究与设计
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变频器内部六大部件需要定期更换
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为何LCD屏幕难以实现屏下指纹，它的技术难点是什么
基于SG3525A的D类数字功放设计与实现
智能手持PDA的定义及应用
极有可能用于纳米药物研究的工具：基于微流控技术的器官芯片
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