晨日科技推出Mini LED封装胶解决方案

第十七届深圳国际led展在深圳会展中心盛大召开。在深圳四季酒店举办2020年行家说小间距及mini led 进阶应用大会。2020年注定是属于mini  led的一年。随着led行业的飞速发展与进步,mini  led和micro  led技术在显示领域的优势愈发明显,作为更为高阶的显示技术,无疑将成为未来显示应用的发展趋势。尤其是mini  led,曾经一度被认为是micro   led量产前过渡产品,如今凭借其创新、功能和性价比等优势大放异彩,成为led显示企业、面板厂以及终端消费电子龙头企业“新宠”。
华灿、国星光电、晶台股份、洲明科技等耳熟能详的led显示产业链巨头们,无不在mini  led领域投入重金,芯片、封装直至下游的显示屏也纷纷卯足劲准备开干。形势一片火热,但同样有问题急需解决,除了巨量转移等关键技术掣肘外,胶水、锡膏等相关配套材料的匹配也是问题焦点。
晨日科技,致力于成为国内领先的焊接材料和解决方案提供商,产品应用遍及半导体封装材料、led封装材料、电子组装材料的创新,在锡膏材料领域,不仅在技术上打破了阿尔法、铟泰、贺利氏等国外品牌的垄断,率先研发出系列mini封装锡膏解决方案。而且在mini胶材料领域也早有布局。毫无疑问,胶水也是mini封装环节中的关键材料之一。在照明领域,国产胶水基本已经取代进口,并且价格已经非常便宜,但在显示领域,目前国内外还未出现代表厂商。
正基于此,晨日科技迅速瞄准市场风向,果断出击,晨日科技向来以市场为导向,紧跟技术的发展与客户需求,不断推出全新解决方案,一方面保证基板不易翘起,同时保证芯片黏贴强度高,提升客户端封装产品良率。
目前,晨日科技在mini胶材料领域推出的新解决方案分别是用于mini blu领域的gh1010和gh1030改性胶水,用于mini rgb领域解决墨色一致性的gz2020和gz2040胶水。另外还有主要用于mini  led产品的封装的gh1050高反射白胶。由此可见,晨日科技已经逐步完成了从led照明的封装材料技术到显示封装材料技术的升级,开辟了一条新的赛道。在mini  led材料技术方面,晨日科技完全有机会超越国际竞争对手,在mini led材料供应方面,晨日科技也严阵以待。
晨日科技向来看好材料的国产化趋势,也一直在通过自身努力打破国外在该领域的各种垄断,mini led也一直是晨日科技长期看好的具有远大发展前景的行业,所以在对待mini  led胶的研发上是不遗余力的重点发力方向。过去的十年,led行业看照明,而未来的十年,led行业则看显示, 正如高工led董事长张小飞博士所言,“虽然mini led的市场规模还非常小,但增长速度却非常快。尤其是中国大尺寸电视的快速增长,将为mini led显示带来空前的机遇。” 有需求就会有供给,mini led终端应用的逐步扩大,一定程度上也给led产业链布局mini led增添了信心。
值得注意的是,mini  led封装胶的推出,实现了国产材料首次与进口材料站在同一起跑线上。受益于国内led显示屏市场的集中度和快读迭代要求,国产胶在配合度和服务商的及时性上更具优势。随着mini led市场快速起量,mini led封装胶市场也会进入爆发式增长阶段。因此,晨日科技将继续加大投入力度,继续在产品性能上下功夫,不断研发新品类,更好的满足与服务mini  led市场的新需求。


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