PCB设计基础-封装绘制与导入
4.1 常见封装4.1.1 封装概述封装就是一个电子元件的引脚的位置集合，例如下图所示的一个芯片。
想把它放置在电路板上，那么就需要知道如下几个参数，芯片有几个引脚，引脚的间距是多少，由于想插在电路板上，这就需要知道每个引脚多粗，就是孔径，通过查数据手册得到了如下图所示的几个数据。
一般数据手册的单位都是mm或者mil，在查询手册的时候需要注意单位的问题。根据提供的数据，我们可以绘制封装如下图所示。
4.1.2 常见封装上面所描述的封装其实是一种常见封装，双列直插dip-xx，其中xx代表引脚的数量，由于上面的芯片只有8个引脚，所以封装就是dip-8，这是一种标准封装，引脚间距2.54mm。其他常见封装如下表所示。（1）sop-xx封装：这是一种贴片封装，xx代表引脚的数量，对应的芯片如下图所示。
（2）1206/0805/0603/0402封装：一般用于电阻，电容，电感等只有两个焊盘的元器件中。其中前面2位代表长度后面2位代表宽度，如下图所示。
（3）lqfp封装：一般用于芯片，也是贴片封装的一种，如下图所示。
（4）qfn封装：一般用于芯片，属于贴片封装的一种，与lqfp不同的是，qfn所有的引脚都在元件底下，如下图所示。
注：对于初学者来说，推荐使用芯片封装为dip最佳。
4.2 向导方式创建封装向导方式创建封装仅针对于那些标准的封装，比如上面介绍的dip，sop，qfn等，对于不规则封装则只能自己绘制。现在以stc89c52rc为例，利用向导创建封装过程如下图所示。stc89c52rc实物芯片如下图所示。
官方提供的stc89c52rc尺寸结构如下图所示。
（1）打开封装库文件（.pcblib文件），点击绿色标注的选项卡，在蓝色标注的空白处右键鼠标，选中红色的内容
（2）弹出的对话框，点击next开始绘制封装。
（3）封装类型选择dip，单位切换成mil，点击next。
（4）输入焊盘的孔径，焊盘大小，点击next。
注：这里孔径为什么要设置成21mil，上面官方提供的资料，孔尺寸是b1，而表中b1最大是0.021inch，1inch=1000mil，故孔径设置为21mil，至于外轮廓推荐最小设置为孔径的两倍，例如孔径10mil，焊盘就设置为20mil，当然可以设置的更大，这里设置40和60是为了绘制椭圆焊盘。
（5）输入引脚的两个间距，这两个数据在表中都可以查询到，单击next。
（6）这一步直接默认，点击next。
（7）输入芯片的引脚数量，由于stc89c52rc是40个引脚，所以输入40后点击next。
（8）输入封装名称，点击next，至此，封装创建完毕。
（9）创建好的封装如下图所示。
4.3 自定义封装上面讲述了如何创建标准封装，但是有一些封装是不标准的，这就需要设计者自行绘制封装，下面以按键为例，来讲解封装绘制的步骤。（1）上网找到需要购买的按键的尺寸数据。如下图所示。
（2）观察可以知道这个按键需要两个焊盘，那就先绘制焊盘。焊盘的长度为（8-6.05）/2=0.975mm，宽度为1.3mm，为了便于焊接，将焊盘尺寸扩大为1mm×1.5mm。
（3）在pcb库文件中新建空白封装。
（4）双击新建的空白封装修改名字为“贴片按键”，点击确定。
（5）放置焊盘并修改焊盘属性。
修改焊盘属性主要是修改焊盘的编号，这个编号要与原理图的编号对应，否则pcb就会出错，修改焊盘放置的层为顶层top layer，修改焊盘尺寸以及形状。注：这里有一个修改尺寸单位的问题，这里需要修改尺寸的单位，取消焊盘选中后，点击properties，即可切换，如下图所示。
这里不要选中焊盘，想不选中焊盘，在空白处点击一下鼠标左键即可。
（6）现在放置第二个焊盘，从尺寸图可知，两个焊盘的间距是6.05+1=7.05,（焊盘中心之间的距离）。为了便于放置，现在做辅助线，做一条长度为7.05的辅助线。
将焊盘复制一份后再直线的另一端粘贴。
（7）这样其实封装就已经画完了，因为按键只有两个引脚，想把按键放置在pcb上只需要把这两个引脚焊接上去就行了，但是为了美化一下封装，在顶层的丝印层画一个按键的形状，这个丝印层的内容最后会在板子上用白色颜料打印上去，这个按键的轮廓是5.5mm×3.6mm，如下图所示。
4.4 练习绘制0805的封装，蜂鸣器的封装，ch340g的封装，开关的封装，12mhz晶体振荡器的封装和9018三极管的封装。（1）0805封装
（2）蜂鸣器的封装
（3）ch340g的封装
（4）开关的封装
（5）12mhz晶体振荡器的封装
（6）9018三极管的封装
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想把它放置在电路板上，那么就需要知道如下几个参数，芯片有几个引脚，引脚的间距是多少，由于想插在电路板上，这就需要知道每个引脚多粗，就是孔径，通过查数据手册得到了如下图所示的几个数据。
一般数据手册的单位都是mm或者mil，在查询手册的时候需要注意单位的问题。根据提供的数据，我们可以绘制封装如下图所示。
4.1.2 常见封装上面所描述的封装其实是一种常见封装，双列直插dip-xx，其中xx代表引脚的数量，由于上面的芯片只有8个引脚，所以封装就是dip-8，这是一种标准封装，引脚间距2.54mm。其他常见封装如下表所示。（1）sop-xx封装：这是一种贴片封装，xx代表引脚的数量，对应的芯片如下图所示。
（2）1206/0805/0603/0402封装：一般用于电阻，电容，电感等只有两个焊盘的元器件中。其中前面2位代表长度后面2位代表宽度，如下图所示。
（3）lqfp封装：一般用于芯片，也是贴片封装的一种，如下图所示。
（4）qfn封装：一般用于芯片，属于贴片封装的一种，与lqfp不同的是，qfn所有的引脚都在元件底下，如下图所示。
注：对于初学者来说，推荐使用芯片封装为dip最佳。
4.2 向导方式创建封装向导方式创建封装仅针对于那些标准的封装，比如上面介绍的dip，sop，qfn等，对于不规则封装则只能自己绘制。现在以stc89c52rc为例，利用向导创建封装过程如下图所示。stc89c52rc实物芯片如下图所示。
官方提供的stc89c52rc尺寸结构如下图所示。
（1）打开封装库文件（.pcblib文件），点击绿色标注的选项卡，在蓝色标注的空白处右键鼠标，选中红色的内容
（2）弹出的对话框，点击next开始绘制封装。
（3）封装类型选择dip，单位切换成mil，点击next。
（4）输入焊盘的孔径，焊盘大小，点击next。
注：这里孔径为什么要设置成21mil，上面官方提供的资料，孔尺寸是b1，而表中b1最大是0.021inch，1inch=1000mil，故孔径设置为21mil，至于外轮廓推荐最小设置为孔径的两倍，例如孔径10mil，焊盘就设置为20mil，当然可以设置的更大，这里设置40和60是为了绘制椭圆焊盘。
（5）输入引脚的两个间距，这两个数据在表中都可以查询到，单击next。
（6）这一步直接默认，点击next。
（7）输入芯片的引脚数量，由于stc89c52rc是40个引脚，所以输入40后点击next。
（8）输入封装名称，点击next，至此，封装创建完毕。
（9）创建好的封装如下图所示。
4.3 自定义封装上面讲述了如何创建标准封装，但是有一些封装是不标准的，这就需要设计者自行绘制封装，下面以按键为例，来讲解封装绘制的步骤。（1）上网找到需要购买的按键的尺寸数据。如下图所示。
（2）观察可以知道这个按键需要两个焊盘，那就先绘制焊盘。焊盘的长度为（8-6.05）/2=0.975mm，宽度为1.3mm，为了便于焊接，将焊盘尺寸扩大为1mm×1.5mm。
（3）在pcb库文件中新建空白封装。
（4）双击新建的空白封装修改名字为“贴片按键”，点击确定。
（5）放置焊盘并修改焊盘属性。
修改焊盘属性主要是修改焊盘的编号，这个编号要与原理图的编号对应，否则pcb就会出错，修改焊盘放置的层为顶层top layer，修改焊盘尺寸以及形状。注：这里有一个修改尺寸单位的问题，这里需要修改尺寸的单位，取消焊盘选中后，点击properties，即可切换，如下图所示。
这里不要选中焊盘，想不选中焊盘，在空白处点击一下鼠标左键即可。
（6）现在放置第二个焊盘，从尺寸图可知，两个焊盘的间距是6.05+1=7.05,（焊盘中心之间的距离）。为了便于放置，现在做辅助线，做一条长度为7.05的辅助线。
将焊盘复制一份后再直线的另一端粘贴。
（7）这样其实封装就已经画完了，因为按键只有两个引脚，想把按键放置在pcb上只需要把这两个引脚焊接上去就行了，但是为了美化一下封装，在顶层的丝印层画一个按键的形状，这个丝印层的内容最后会在板子上用白色颜料打印上去，这个按键的轮廓是5.5mm×3.6mm，如下图所示。
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