什么是Micro-BGA2封装
什么是micro-bga2封装
封装形式：小球
球数：495个
针直径：0.78mm
电容：处理器顶部
处理器：0.13微米的tualatin 赛扬m处理器
“micro-bga2”的全称为“micro ball grid array 2”（“2”代表改进型的版本号），中文名为“微型球状栅格阵列2”，也可简称为“µbga2”。“bga2”封装的处理器包含一个面朝下、由环氧材料封装的芯片。 它也是采用小球来与主板处理器插座接触的，而不是插针。这种封装的处理器采用495小球，通常应用于pentium® iii处理器中。
电子设计基本概念100问之31-40问
天嵌科技E9v2卡片电脑套装-NXP系列规格
工业企业能源管理系统在钢铁企业的建设应用
讯景RX 6800系列显卡发布：5499起
王拥军教授介绍人工智能在医疗领域神经系统疾病的应用
什么是Micro-BGA2封装
387亿元!中国移动开启5G首轮采购!
经销商购物模拟实验（B2B模块）
Kalman滤波通俗理解+实际应用
智能健康系统可监控新冠病毒隔离人员的身体状况
电动汽车无线充电上路 SAE和IEC相继发“标”
水分测定仪的使用说明
魅族新款手机Flyme 8搭配无线充电技术
入门设计简易的5V直流电源
网关,网关工作原理是什么?
预计2022年智慧城市的投资将达到1580亿美元的峰值
神州云动CRM 签约优财控股 打造身边可信赖的财税商学院
淡江大学创里程碑 首架太阳能无人飞机
简述Linux文本查看命令
我国大数据产业现在处于什么阶段
封装形式：小球
球数：495个
针直径：0.78mm
电容：处理器顶部
处理器：0.13微米的tualatin 赛扬m处理器
“micro-bga2”的全称为“micro ball grid array 2”（“2”代表改进型的版本号），中文名为“微型球状栅格阵列2”，也可简称为“µbga2”。“bga2”封装的处理器包含一个面朝下、由环氧材料封装的芯片。 它也是采用小球来与主板处理器插座接触的，而不是插针。这种封装的处理器采用495小球，通常应用于pentium® iii处理器中。
电子设计基本概念100问之31-40问
天嵌科技E9v2卡片电脑套装-NXP系列规格
工业企业能源管理系统在钢铁企业的建设应用
讯景RX 6800系列显卡发布：5499起
王拥军教授介绍人工智能在医疗领域神经系统疾病的应用
什么是Micro-BGA2封装
387亿元!中国移动开启5G首轮采购!
经销商购物模拟实验（B2B模块）
Kalman滤波通俗理解+实际应用
智能健康系统可监控新冠病毒隔离人员的身体状况
电动汽车无线充电上路 SAE和IEC相继发“标”
水分测定仪的使用说明
魅族新款手机Flyme 8搭配无线充电技术
入门设计简易的5V直流电源
网关,网关工作原理是什么?
预计2022年智慧城市的投资将达到1580亿美元的峰值
神州云动CRM 签约优财控股 打造身边可信赖的财税商学院
淡江大学创里程碑 首架太阳能无人飞机
简述Linux文本查看命令
我国大数据产业现在处于什么阶段