三星位列印度智能手机销量第一 联想小米OPPO增速加快
据国外媒体报道，根据国际数据公司idc提供的数据，在2016年第二季度中，三星仍然是印度智能手机市场的领导者，而苹果手机的销量则大幅下滑。
根据idc的数据，2016年第二季度，印度智能手机市场销量为2750万部，环比增长17.1％，同比增长3.7％。此前，印度智能手机市场销量已经连续两个季度下降。
三星依然是印度智能手机市场的领导者。2016年第二季度，三星手机销量占印度智能手机市场总销量的25.1％，环比增长10.9％，同比增长15％。micromax排名第二，第二季度销量占印度智能手机市场第二季度总销量的12.9％，环比增长19.9％。
联想集团（包括摩托罗拉）以7.7％的市场份额位居第三，环比增长10.3％。intex已经滑落至第四，第二季度的市场份额为7.1％，销量环比下降9.8％，同比下降30.1％。
reliance jio位居第五，第二季度市场份额为6.8％，销量环比增长12.3％。其他厂商第二季度的市场份额合计为40.4％。
“联想、小米、oppo和金立等中国手机厂商的销量相比前一季度增长了28％。”idc高级分析师karthik j在一份声明中说。“此前，联想是唯一一个在印度市场中单季销量超过一百万部的中国手机厂商，而在这个季度中，另外三个中国厂商的单季销量也超过了100万部。”
出人意料的是，小米未能进入前五名，尽管红米note 3是印度最畅销的智能手机之一。
苹果手机销量则大幅下滑，尽管该公司推出了iphone se。市场研究公司strategy analytics此前在报告中称，苹果今年第二季度在印度的销量只有80万部，而去年同期销量为120万部。这意味着苹果第二季度在印度智能手机市场的份额已经从去年同期的4.5％下降到2.4％。
关于IDO-SOM2D01核心板的介绍
德国电信携手华为部署5G
TCL回应日本玻璃基板厂商停电 ：面板产能不受影响
卫星通信v2 第七章 仿真与实战(1)峰均比概念
创意工业设计:总有一款是你爱的
三星位列印度智能手机销量第一 联想小米OPPO增速加快
RS485协议简介，rs485通讯总线协议应用及缺点分析
比亚迪电子独家供应 vivo X60 Pro+ 中框，中板最薄位置 0.3mm
晶心科技成功测试IMG B图形处理器 NVIDIA GPU产品助力三维家效率提升
掌握控制变压器选型方法，让您轻松选
浅谈传统六轴机器人的基本构成及特点
ORCAD如何传递分立器件Value值到PowerPCB
2013年终“芯”盘点：巨芯之战 核战之争 国芯之痛
基于嵌入式中央处理单元（CPU）的自定义指令
PI推出SCALETM EV系列门极驱动板以满足功能安全要求
超高速存储器测试的KGD解决方案
亿咖通科技“芯创杯”大赛专场人才对接会成功举办
台积电、博通、英特尔等巨头积极进军硅光子技术领域
pcb线路板主要部分组成
裂缝控制验算
根据idc的数据，2016年第二季度，印度智能手机市场销量为2750万部，环比增长17.1％，同比增长3.7％。此前，印度智能手机市场销量已经连续两个季度下降。
三星依然是印度智能手机市场的领导者。2016年第二季度，三星手机销量占印度智能手机市场总销量的25.1％，环比增长10.9％，同比增长15％。micromax排名第二，第二季度销量占印度智能手机市场第二季度总销量的12.9％，环比增长19.9％。
联想集团（包括摩托罗拉）以7.7％的市场份额位居第三，环比增长10.3％。intex已经滑落至第四，第二季度的市场份额为7.1％，销量环比下降9.8％，同比下降30.1％。
reliance jio位居第五，第二季度市场份额为6.8％，销量环比增长12.3％。其他厂商第二季度的市场份额合计为40.4％。
“联想、小米、oppo和金立等中国手机厂商的销量相比前一季度增长了28％。”idc高级分析师karthik j在一份声明中说。“此前，联想是唯一一个在印度市场中单季销量超过一百万部的中国手机厂商，而在这个季度中，另外三个中国厂商的单季销量也超过了100万部。”
出人意料的是，小米未能进入前五名，尽管红米note 3是印度最畅销的智能手机之一。
苹果手机销量则大幅下滑，尽管该公司推出了iphone se。市场研究公司strategy analytics此前在报告中称，苹果今年第二季度在印度的销量只有80万部，而去年同期销量为120万部。这意味着苹果第二季度在印度智能手机市场的份额已经从去年同期的4.5％下降到2.4％。
关于IDO-SOM2D01核心板的介绍
德国电信携手华为部署5G
TCL回应日本玻璃基板厂商停电 ：面板产能不受影响
卫星通信v2 第七章 仿真与实战(1)峰均比概念
创意工业设计:总有一款是你爱的
三星位列印度智能手机销量第一 联想小米OPPO增速加快
RS485协议简介，rs485通讯总线协议应用及缺点分析
比亚迪电子独家供应 vivo X60 Pro+ 中框，中板最薄位置 0.3mm
晶心科技成功测试IMG B图形处理器 NVIDIA GPU产品助力三维家效率提升
掌握控制变压器选型方法，让您轻松选
浅谈传统六轴机器人的基本构成及特点
ORCAD如何传递分立器件Value值到PowerPCB
2013年终“芯”盘点：巨芯之战 核战之争 国芯之痛
基于嵌入式中央处理单元（CPU）的自定义指令
PI推出SCALETM EV系列门极驱动板以满足功能安全要求
超高速存储器测试的KGD解决方案
亿咖通科技“芯创杯”大赛专场人才对接会成功举办
台积电、博通、英特尔等巨头积极进军硅光子技术领域
pcb线路板主要部分组成
裂缝控制验算