超高速存储器测试的KGD解决方案
随着对先进封装集成电路s的需求急剧增加，kgd测试解决方案要求更好的测试效率，以降低成本和支持更高的体积。
与随着dram和高带宽存储器（hbm）本机速度能力的提高，最新的内存正在超过2 ghz（4 gbps），这就对现有的ate测试器提出了更高的限制。
formfactor和行业领导者最近的联合努力成功地表明，超过3 ghz的测试是可以实现的。
hftap k32探针卡解决方案
formfactor‘s hftap k32探针卡结构的扩展功能使dram客户能够在晶圆级速度测试中达到3.2ghz/6.4 gbps，以满足下一代的良好需求--（kgd）记忆最近全行业采用了由2.5d和3d先进包装技术支持的异构集成系统，这推动了对kgd的需求。
这个kgd测试的好处是确保最终堆叠和组装的封装不会因为一个坏芯片而报废。
这种先进的mems探针卡结构不仅用于验证单个芯片的电气性能和成品率，而且还用于hbm堆栈中的器件，包括音高插孔器，以确保整个包的性能。hftp k32探测卡解决方案使客户能够在任何阶段获得更多情报。
先进封装的异构集成过程，传统的在单片硅模上优化产量的方法已经不足够了。
需要考虑的特点和好处
高速知名模具（kgd）
k32（可达3.2ghz/6.4 gbps）可在晶圆级进行高速测试
支持高速测试的高级包装要求。
允许测试最新一代内存产品，包括lpddr4x、ddr 5、lpddr 5、hbm 3、gddr 5和gddr 6
稳定测试温度性能
在很宽的温度范围内工作
采用经生产证明的440 mm/520 mm pcb尺寸smartmatrix平台
t11.x弹簧可靠性
可伸缩的三维微机电系统微弹簧技术使柔性垫布局具有优越的接触性能，并提供长的探针卡寿命。
优良的载流能力
细间距能力降至50μm
能够在非常小的垫片上探测
易用性和易用性
测试单元上探针卡的实时平差和优化能力
区域单弹簧维修和探头更换能力，减少了服务事件的时间损失，提高了设备效率。
若要了解更多有关高频点击k32探针卡解决方案的信息，请访问网站并下载数据表。
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