电阻阻值变大导致失效，一招教你看懂它
1.案例背景 某产品测试过程中发生功能不良，初步分析不良是因为电阻阻值变大导致。
注：电阻阻值标称值为1kω，实际达到几十或几百kω。
2.分析过程 2.1 针对原始失效电阻的分析 电阻#1
电阻#2
2.1.1 万用表检测 34.22 kω 电阻#1
1.693kω 电阻#2
失效品金属膜面均有损伤，且阻值均变大失效。
2.1.2 x-ray检测 电阻#1
电阻#2
失效品电阻膜中间位置有扩散性损伤，其中电阻#1有明显的烧损损伤特征，即中心扩散，类似圆形区域。
2.1.3电阻#2切片分析
通过对电阻#2进行切片断面分析，发现在电阻膜中间位置有明显的缺损损伤，其他位置电阻膜状态良好。
2.1.4 电阻#1 开封分析
通过对电阻#1进行开封分析，发现电阻膜层有明显的烧损状态。
2.2针对失效复现电阻的分析 电阻#3
电阻#4
2.2.1电压阶跃性测试
通过电阻失效复现，存在电阻eos击穿的可能性。当有过电流作用于电阻时，验证出电阻阻值变大失效现象。
2.2.2 x-ray检测
复现验证发现，复现品与原始失效样品相比，外观及x-ray检测的结果基本一致，均在电阻膜位置发生了部分缺损。
2.2.3 电阻#3 切片分析
电阻#3失效点状态vs电阻#1失效点状态
对复现品进行切片分析，其损伤状态与电阻#2切片状态一致，损伤界面特征相同。
2.2.4 电阻#4 开封分析
对电阻#4进行开封分析，电阻膜层有明显的烧损状态。
3.分析结果 综合以上分析，推断电阻阻值变大失效的原因：
在产品测试过程中，电阻受到eos冲击，过流的可能性较大，电阻膜烧损导致失效。
3.1不良解析 3.1.1通过x-ray及开封分析，可以看到电阻膜层有明显的烧损，其特征呈现部分烧断、中心扩散的特点。
3.1.2通过失效电阻的切片断面分析，电阻膜失效点的金属膜完全损伤，呈断开状态。
如下图所示：
3.1.3通过电阻eos的失效验证，验证复现失效品，电阻阻值变大。通过x-ray分析，其电阻膜损伤状态与失效原始样品一致。分别对其进行的切片及开封分析，失效特征与原始失效样品基本一致。
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电阻#2
2.1.1 万用表检测 34.22 kω 电阻#1
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失效品金属膜面均有损伤，且阻值均变大失效。
2.1.2 x-ray检测 电阻#1
电阻#2
失效品电阻膜中间位置有扩散性损伤，其中电阻#1有明显的烧损损伤特征，即中心扩散，类似圆形区域。
2.1.3电阻#2切片分析
通过对电阻#2进行切片断面分析，发现在电阻膜中间位置有明显的缺损损伤，其他位置电阻膜状态良好。
2.1.4 电阻#1 开封分析
通过对电阻#1进行开封分析，发现电阻膜层有明显的烧损状态。
2.2针对失效复现电阻的分析 电阻#3
电阻#4
2.2.1电压阶跃性测试
通过电阻失效复现，存在电阻eos击穿的可能性。当有过电流作用于电阻时，验证出电阻阻值变大失效现象。
2.2.2 x-ray检测
复现验证发现，复现品与原始失效样品相比，外观及x-ray检测的结果基本一致，均在电阻膜位置发生了部分缺损。
2.2.3 电阻#3 切片分析
电阻#3失效点状态vs电阻#1失效点状态
对复现品进行切片分析，其损伤状态与电阻#2切片状态一致，损伤界面特征相同。
2.2.4 电阻#4 开封分析
对电阻#4进行开封分析，电阻膜层有明显的烧损状态。
3.分析结果 综合以上分析，推断电阻阻值变大失效的原因：
在产品测试过程中，电阻受到eos冲击，过流的可能性较大，电阻膜烧损导致失效。
3.1不良解析 3.1.1通过x-ray及开封分析，可以看到电阻膜层有明显的烧损，其特征呈现部分烧断、中心扩散的特点。
3.1.2通过失效电阻的切片断面分析，电阻膜失效点的金属膜完全损伤，呈断开状态。
如下图所示：
3.1.3通过电阻eos的失效验证，验证复现失效品，电阻阻值变大。通过x-ray分析，其电阻膜损伤状态与失效原始样品一致。分别对其进行的切片及开封分析，失效特征与原始失效样品基本一致。
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