细数国产芯片的发展历程,国产手机芯片的未来在哪里?

华为最近处境不妙,在老对手中兴被美制裁后,自身也身陷囹圄。根据小编得知的最新消息,美国司法部正在调查华为是否违反了美国的制裁禁令,和伊朗进行了贸易。
其实华为在美国的市场份额并不大,数据显示,在智能手机领域,华为与荣耀合并占有率仅0.41%。根据美国商务部最近对华企业的制裁,华为也在最近的自家分析师大会上表态,美国市场不再是华为的战略市场,华为对美国市场没有任何兴趣了。
最近的中兴事件让无数国人觉醒,中国企业在科技领域看似繁荣,其根本技术仍旧掌握在以美、日、德等老牌科技强国手中,智能手机领域的芯片大多来自高通、联发科、英特尔和三星等,除了华为的麒麟,目前市面上国产芯片缺乏有力的竞争力。
细数国产芯片的发展历程
说到国产芯片厂商,恐怕读者一只手都能数得过来。无外乎就是华为的海思、展讯和小米的澎湃s1。全球来看,手机芯片霸主是高通,其代表着手机芯片企业的最高水平,在cpu、gpu、基带等方面都居于领先地位,特别是在基带技术上其一直都是市场的领导者,高通于2017年发布了支持1.2gbps的x20基带。
为了给自己家的芯片一个好的环境,小米还特意成立了北京松果电子有限公司,其开发的小米松果澎湃s1处理器于2017年2月28日正式亮相。发布之初有媒体大肆吹捧:“国产芯片之光”、“让外国人尖叫的芯片”云云。好了好了ofweek智能硬件网的小编来告诉大家目前小米自己家开发的芯片的结果吧:非常一般。
由于定位于中低端,澎湃s1的核心架构受制于28nm工艺,处理器选择了比较常规的主打能耗比的 cortex-a53架构,并采用了big.little大小核设计,由四个高主频的cortex-a53核心+四个低主频的cortex-a53核心构成。gpu方面,澎湃s1选择是arm,具体型号则是arm mali-t800系列中的“次旗舰”----mail-t860。
为什么我们做不好芯片?
从互联网的发展来看,美国早已牢牢把控世界上绝大部分芯片市场份额,intel、ams、高通等知名芯片制造商基本均为美国企业,作为全球最大的电子产品制造国及大众消费市场,2017年,我国集成电路进口额却高达2000多亿美元。
从半导体的发展历程来看,中国的半导体真正开始发展始于2000年,当时中国最大的半导体制造商中芯国际集成电路制造有限公司成立,但在成立之初已面临了美国国际商用机器公司(ibm)、英特尔等科技巨头,以及***积体电路制造股份有限公司等强大代工厂的激烈竞争,伴随其间的还有巨大的行业人才缺口,激烈的竞争加上人才的短缺,国产芯片进展缓慢。
国产手机芯片的未来在哪里?
我国通信产业发展较发达国家起步晚,随着国家在政策、资金上的支持与投入,国产芯片正在不断实现突破、走向中高端。核心技术的打造需要周期,要经历不断突破的过程。目前华为的手机芯片有望在5g上较快发力,国内相关企业已着手开始内存芯片研发,国产指纹识别芯片也在逐步提高市场份额。
芯片研发所需的不断积累和完善的长周期、巨大投入,也是国内许多企业望而却步的重要原因。华为海思芯片能够实现突破,背后的华为手机支撑至关重要。与此同时,大规模资金和人才的堆砌并不代表技术水准的提高,背后仍需要市场的引导。当生产出的芯片可以投入使用并不断改进迭代,在市场中摸爬滚打进入良性循环时,中国“芯”强大起来指日可待。

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