全球手机芯片厂多元布局，拥抱5G大梦
尽管全球5g通讯基础建设提前在2018年起跑，5g智能手机2019年将现身，让2020年全球5g手机市场看似一片光明，偏偏2018年全球手机市场成长力道已提前露出败象，2019年亦未见转佳契机，面对4g手机市场恐进一步萎缩，而5g世代初期手机出货量有限，全球手机芯片厂虽然心中抱持5g大梦，但必须先对4g疲弱市况作最坏打算，在5g手机真正带动手机市场新一波成长动能的黎明曙光之前，纷纷藉由多元布局、分散火力，以降低营运风险。
近期包括华为、诺基亚(nokia)、爱立信(ericsson)等基地台供应商陆续开始出货5g设备，芯片大厂高通(qualcomm)、联发科先后发表自家5g手机芯片解决方案推出时程，北美、日本及中国电信营运商更计划在2018年底、2019年初启动部分5g通讯服务。
中国及韩系手机品牌业者纷宣示2019年将出货5g手机，使得5g世代扮演扭转全球手机市场颓势的最大助力，尽管5g通讯技术有机会挽救手机市场，成为全球手机供应链的衷心期盼，然2018年全球手机市场需求可能出现不进则退的压力，2019年恐亦难有中转，似乎显示黎明前的黑暗已不可避免。
面对5g手机推出初期昂贵的市场定位，市占率恐难出现星火燎原的情况，迫使全球手机芯片供应商纷启动多元布局，借以分散营运风险，以高通为例，近期便不断针对现有4g手机芯片解决方案进行更新，不仅导入人工智能(ai)功能，并强化成本竞争力，甚至跨入nb产品线，寻求5g芯片升级之前的最大全球市占版图。
事实上，高通早已推出5g手机芯片平台，且与各地电信营运商、手机品牌业者合作，反复进行5g技术兼容性测试动作，高通企图在5g世代继续执市场牛耳，然因5g手机想要快速搅动全球手机市场一池春水相当不易，高通仍必须解决4g世代市场需求疲软的既有问题。
至于联发科对于5g布局亦有所盘算，目前已排定曦力(helio)m70 5g modem芯片解决方案将采用台积电7纳米制程技术生产，预计2019年第2季问世，积极缩减与高通5g芯片解决方案的推出时间落差，希望双方技术差距减至半年以内。
联发科内部更锁定自家主力5g手机芯片开火时间将介于2020~2022年，届时5g手机可望变得高贵不贵，再全面发动攻势，希望有效抓住全球5g与4g手机市场需求的黄金交叉点，在5g手机一举突破性价比偏低的瓶颈，市场成长爆发之际，让联发科跟上快速成长列车。
无论是2019年5g手机现身，或是2020年全球5g商用化全面起飞，终究很难扭转2018、2019年全球手机市场需求已见颓势的现实压力，即便苹果(apple)开始祭出高性价比的营销策略，意图透过加值不加价的策略，挽救终端手机销售成绩单，但这终究只能治标不治本。
由于全球手机市场需求成长疲软走势已难有效翻转，甚至已开始步入衰退，在5g手机真正扭转全球手机市场颓势之前，终端手机产品叫好不叫座、年度销售量虎头蛇尾的情况，将考验国内、外手机芯片供应商的操盘智能，现阶段供应链业者暂时分散火力，作最好及最坏的准备，静待5g世代全面来临。
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