zarlink半导体公司推出的三种高可靠性的异步传输模式的反转多路技术(ima:inverse multiplexing for asynchronous transfer mode)处理芯片,数据吞吐量达到10mbps,这是业界最高的串行dsl速率。zarlink公司的新型ima芯片,通过灵活的每端口选择带宽和业界主流的atm到tdm(时分复用)吞吐量速率,成本效率地支持广泛的dsl服务。
设计者要求有多速率的各种各样的ima,以便能可靠地处理atm网络上的dsl通信量,支持全球dsl市场中的各种服务速率,价格选择和接入集合条件。采用zarlink的四端口的zl30226,8端口的zl30227和16端口的zl30228的ima器件,设计者能按比例地确定dsl用户的数据速率,连接到不同的服务需要,达到10mbps。在一个tdm环内连接多达六个ima,以支持不同的端口分组和密度要求。
满足全球的标准:zarlink的ima技术最近通过了新罕布什尔(new hampshire)大学计算机研究中心的互用性实验室的严格的ima安全测试,该实验室是世界级独立的atm测试机构。zarlink公司也和两个主要的dsl芯片供应商进行合作,以保证它的新ima器件能和g.shdsl收发器配合工作。代表g.991.2单-双和高比特率dsl的g.shdsl是itu-t高速dsl的全球标准。客户正在评估zarlink的ima芯片是否可用在多服务接入平台,接入多路器,数字环路载体和集成的接入器件。
dsl有高吞吐量,灵活性和可靠性:zarlink的新型zl30226/7/8 ima芯片实行dsl用户线上atm网络和串行tdm数据流之间的双向协议转换。每个片上tdm端口支持数据速率高达2.5mbps,独特的端口集合性能使单一连接的串行数据吞吐量高达10mbps。zl30226/7/8也灵活地支持广泛的端口密度和ima分组的要求。ima是引脚-引脚兼容的,允许设计者使用同一的dsl线卡结构来满足不同密度的需求而仅要求更换器件。tdm环内互连允许多达六个器件像一个器件那样工作,使多个器件的端口处就构成了atm组。四端口的zl30226支持四个ima组,8端口的zl30227和16端口的zl30228则支持八个ima组。zl30226/7/8上的端口也能独立地配置成较低层的atm/tdm和tdm/atm传输集中(tc)的应用。
新罕布什尔(new hampshire)大学的互用性实验室通过连接到三个主要供应商的atm交换机,评估了不同的端到端配置的zarlink ima芯片中的核心技术。ima电路要通过23种不同的质量保证测试,证明它和atm论坛的ima 1.1标准兼容。zarlink的ima芯片也和atm论坛的ima 1.0和uni标准兼容。
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