IMEC开发出最新的硅衬底芯片
欧洲微电子研究中心(interuniversity microelectronics centre。即imec)与其合作伙伴共同开发了在200毫米硅芯片上生长gan/algan的技术。借助这项新技术，gan mishemts( metal-insulator semiconductor high-electron mobility transistors，无金属高电子迁移率晶体管)能够严格按照cmos(complementary metal oxide semiconductor，互补金属氧化物半导体)的污染控制要求在工艺线上进行生产(不再需要加入金这种贵金属)，进而能够在200mm硅衬底上大批量生产高质量的氮化镓产品。
imec介绍了该技术可实现大尺寸生产和兼容性好的优势。氮化镓是一种极具潜力能替代硅元件的新一代功率器件。imec使用applied materials公司的mocvd最近成功地在200毫米硅芯片上生产出表面无裂纹并且弯曲度小于50微米的氮化镓硅芯片是一个重要的里程碑，因为生产大尺寸芯片对降低成本效果显著。
同时，imec的新技术展示了使用标准cmos工艺生产gan mishemts，并验证了所有的设备仅仅只要求在软件和硬件做微小的调整即可。通常，金这种贵金属被用于氮化镓产品的电路连接和门电路结构，但它使氮化镓的加工与cmos工艺不兼容。而imec基于无金的电路连接系统，和无金的金属绝缘半导体(mis)门结构解决了兼容问题。这种mishemt设计还能有效降低传统hemts(高电子迁移率晶体管)的高漏电问题。
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