博世看好芯片未来，斥资10欧元新建工厂！
近日，博世发表声明称，将投资10亿欧元在德国萨克森州德累斯顿市兴建一座新的半导体工厂，除此之外，当地政府和欧盟还会对项目进行补贴。新工厂预计2021年开始进行生产，并将为当地新增700个就业机会。
“这是公司有史以来进行的最大一笔单项投资。”博世董事会主席福尔克马尔登纳(volkmar denner)博士在公司的新闻发布会上说：“随着车辆在联网与自动化发面的发展，将会有越来越多的应用出现，半导体芯片是所有电子设备的核心，其重要作用不可忽视。通过提高半导体产量，将加强公司在未来的竞争力。”
▲生产半导体芯片所用到的晶圆。
普华永道研究表明，全球半导体市场在未来两年都将有超过5%的增长速度，移动出行与物联网将是其中最主要的应用领域，博世新工厂就是为了满足这两个领域的需求。
在汽车行业，芯片对自动驾驶的发展至关重要。今年4月，博世已宣布与戴姆勒开展联合研发自动驾驶汽车，6月1日，又与百度签署战略合作协议，双方将在自动驾驶、智能交通、智能车联网领域展开深入合作。
博世之所以选择将新工厂建在德累斯顿市，是因为这里是德国重要的科研中心，拥有德国大城市中比例最高的研究人员，也是微电子技术的聚集地。不但被誉为“德国硅谷”的核心，在欧洲也是技术的最前沿。很多汽车配件供应商及服务公司也坐落于此，博世将可以与当地的公司进行紧密合作。
▲位于德累斯顿的新工厂建成后，将能提供700个新的就业机会。
除此之外，这里还有着德累斯顿工业大学等院校，拥有众多技术领域的专家。由德国联邦经济和能源部(bmwi)启动的数码中心计划(digital hub initiative)也将对德累斯顿物联网环境起到重要作用。
德国联邦经济和能源部部长布丽吉特齐普里斯(brigitte zypries)对博世在德累斯顿市的投资表示了支持：“博世在萨克森州的投资将进一步增强德国在半导体领域的专业化程度，也将巩固德国在工业领域的地位。对这一关键技术的投资，对于整个欧洲的未来也是极其重要的。”工厂的施工及运营环节则将由欧盟委员会进行批准。
博世目前已有一座芯片生产工厂，位于德国南部罗伊特林根市，使用6英寸与8英寸晶圆来进行生产，每天可以制造150万个asics以及400万个mems传感器芯片，新工厂则是用12英寸晶圆。
晶圆的直径越大，一个生产周期内可生产的芯片就越多，所以与传统的6英寸及8英寸晶圆盘相比，12英寸将能带来更好的规模经济。这一点很重要，因为这将使博世能更好地应对来自智能家居与其他智能设备的需求。
▲半导体芯片在信息连接和自动化领域的需求正在不断增长。德累斯顿工厂的芯片将广泛应用到安全气囊传感器、自动驾驶方向控制、压力传感器和通讯技术等设备中。
博世是微型机电系统的革新者，其所使用的微加工工艺技术在当时甚至被称为“博世加工法”。从1995年至今，博世已经生产了超过80亿个mems传感器芯片，在电子设备中的市场占有率达到75%。举个例子来说，每4部智能手机中，就有3部是配备这种芯片的，这种技术也适用于制造半导体。
拥有超过45年的半导体芯片制造经验，博世asic从1970年代开始就被使用在多种车辆设备上了，是保证安全气囊等设备有效运作的关键部件。如今，全球生产的车辆中，平均每辆车都至少安装有9块博世的芯片。
随着自动驾驶汽车和更多智能化设备的发展，传感器和芯片产品的需求将持续增加。德累斯顿工厂将把芯片广泛应用到安全气囊传感器、自动驾驶方向控制、压力传感器和通讯技术等设备中。
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“这是公司有史以来进行的最大一笔单项投资。”博世董事会主席福尔克马尔登纳(volkmar denner)博士在公司的新闻发布会上说：“随着车辆在联网与自动化发面的发展，将会有越来越多的应用出现，半导体芯片是所有电子设备的核心，其重要作用不可忽视。通过提高半导体产量，将加强公司在未来的竞争力。”
▲生产半导体芯片所用到的晶圆。
普华永道研究表明，全球半导体市场在未来两年都将有超过5%的增长速度，移动出行与物联网将是其中最主要的应用领域，博世新工厂就是为了满足这两个领域的需求。
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博世之所以选择将新工厂建在德累斯顿市，是因为这里是德国重要的科研中心，拥有德国大城市中比例最高的研究人员，也是微电子技术的聚集地。不但被誉为“德国硅谷”的核心，在欧洲也是技术的最前沿。很多汽车配件供应商及服务公司也坐落于此，博世将可以与当地的公司进行紧密合作。
▲位于德累斯顿的新工厂建成后，将能提供700个新的就业机会。
除此之外，这里还有着德累斯顿工业大学等院校，拥有众多技术领域的专家。由德国联邦经济和能源部(bmwi)启动的数码中心计划(digital hub initiative)也将对德累斯顿物联网环境起到重要作用。
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博世目前已有一座芯片生产工厂，位于德国南部罗伊特林根市，使用6英寸与8英寸晶圆来进行生产，每天可以制造150万个asics以及400万个mems传感器芯片，新工厂则是用12英寸晶圆。
晶圆的直径越大，一个生产周期内可生产的芯片就越多，所以与传统的6英寸及8英寸晶圆盘相比，12英寸将能带来更好的规模经济。这一点很重要，因为这将使博世能更好地应对来自智能家居与其他智能设备的需求。
▲半导体芯片在信息连接和自动化领域的需求正在不断增长。德累斯顿工厂的芯片将广泛应用到安全气囊传感器、自动驾驶方向控制、压力传感器和通讯技术等设备中。
博世是微型机电系统的革新者，其所使用的微加工工艺技术在当时甚至被称为“博世加工法”。从1995年至今，博世已经生产了超过80亿个mems传感器芯片，在电子设备中的市场占有率达到75%。举个例子来说，每4部智能手机中，就有3部是配备这种芯片的，这种技术也适用于制造半导体。
拥有超过45年的半导体芯片制造经验，博世asic从1970年代开始就被使用在多种车辆设备上了，是保证安全气囊等设备有效运作的关键部件。如今，全球生产的车辆中，平均每辆车都至少安装有9块博世的芯片。
随着自动驾驶汽车和更多智能化设备的发展，传感器和芯片产品的需求将持续增加。德累斯顿工厂将把芯片广泛应用到安全气囊传感器、自动驾驶方向控制、压力传感器和通讯技术等设备中。
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