东芝电子携多款功率器件产品参加PCIM 2014
2014年6月9日—日本半导体制造商株式会社东芝（toshiba）旗下东芝半导体&存储产品公司宣布，将参加在上海举行的“上海国际电力元件、可再生能源管理展览会”（pcim asia 2014 ）。本次展会于2014年6月17日至19日在上海世博展览馆拉开帷幕，东芝半导体&存储产品公司此次将展示其最新的、应用在电力领域的技术和产品。
展示产品简介：
1. iegt （injection enhanced gate transistor）
东芝在igbt的基础上成功研发出“注入增强”（ie：injection enhanced）技术，用于高电压大电流级别的igbt使其性能得到大幅提升。随后，针对100kw到mw级别的超大功率电力转换设备的应用，开发出东芝专利产品iegt。iegt通过采取“注入增强结构”实现了低通态电压，使大功率电力电子器件取得了飞跃性的发展。作为igbt系列电力电子器件具有良好的发展前景，其具有低损耗、高速开关、高耐压、有源栅驱动智能化等特点。并采用沟槽结构和多芯片并联均流等技术，使其在进一步及扩大电流容量方面颇具潜力。目前，东芝的iegt主要应用于新能源、太阳能、风能、高压直流输电（hvdc）、牵引用特种电源等特大功率电力领域。随着电力市场项目功率等级和电压等级的不断提高，iegt的优势逐步得到了体现和认可。现在国内市场上已经有以东芝的iegt作为核心器件成功运行项目。
2. stack（压接装置）
针对ppi压接式封装的产品，需要专用的压接装置，东芝将展示客户版本的压接装置，可供其他客户参考。
3. sic （混合型iegt）
东芝已将新型材料碳化硅的技术，成功地应用于iegt模块中，取代了iegt中的二极管，实现了高效和高性能的新产品。
4. ipd + mcu（电机驱动方案）
东芝拥有丰富封装的高压mos管（hv-mos）和低压mos（lv-mos）产品线，能满足从消费类电子到工业相关设备的不同需求。
5. coupler（光耦）
东芝光耦的出货量一直保持全球第一，拥有丰富的封装和新产品线，能满足从不同领域的不同。
东芝将在节能、环保、绿色及可持续发展等方面以全面创新为己任，整合多领域技术，提供优秀的产品和技术支持。
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东芝电子携多款功率器件产品参加PCIM 2014
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