三星开始挑战索尼的CIS传感器领先地位了
图像传感器分为ccd传感器和cis传感器两大类别，ccd传感器主要应用于单反相机、工业应用等场景。cis传感器由于体积更小、成本更低等优势广泛的应用于手机、汽车、安防、医疗等场景。
cis芯片市场
在全球手机市场增长放缓的背景下，手机摄像头出货逆势增长屡创新高。随着5g商业应用的到来，5g手机也必将迎来新一次换机潮流，相信摄像头也将迎来新一轮爆发。根据调查研究，在软硬件配置和操作体验两大维度中，摄像头像素和拍照效果分别成为消费者选择智能手机的第一要素。
智能手机发展的下半场，各厂商不约而同的选择在拍照功能上进行角逐 ——— 2016年为双摄像头爆发的元年，2019年则成为手机三摄像头普及的大年。三摄配置在提升场景化适应能力上有着质的飞跃，面对远距离拍摄场景，传统的单个摄像头方案拍照呈现效果较差，主摄+长焦镜头相互配合能够明显改善用户体验。
在目前的智能手机应用中，摄像头模组占据了整个bom成本的榜首位置。而在摄像头模组中，cis芯片又占据了成本的大头，占比高达52%，属于最贵的组件。（当然，cis成本也要根据元器件的成像效果、像素、尺寸的不同，数据上会有一定差异。） 作为摄像头模组中最昂贵的零部件，cis芯片的市场前景巨大。
其次为单反、汽车、工业、安防、电脑、医疗等领域应用广泛，随着下游行业快速发展壮大，全球cis市场需求持续增长行业发展势头强劲。
未来几年，随着车联网、智能汽车、机器人的应用普及，在车体或机器人的四周加装4-8个cis实现360度全景成像、线路检测、障碍物检测、防撞、自动驾驶等功能的应用市场将快速发展。到2022年，汽车摄像头用量将超过3.7亿颗。预计到2021年，汽车在cis芯片的市场占比将从目前不足5％提升至14％。
在手机多摄、车载、安防三驾马车的拉动下，cis将保持高速增长态势，根据yole developpement的预测，2016至2022年间，cis市场规模年复合增长率高达10.5%。
cis芯片原理
cis是cmos图像传感器英文名称cmos image sensor的缩写，具有尺寸小、敏感度高、高度集成、功耗较低、成像速度快、成本较低等优点。
cis由感光单元阵列和辅助控制电路构成，传感器感知的是外部物体的亮度和色彩信号，主要应用于图像和视频采集场所，集成于摄像头模组之中。cis芯片在摄像头中的作用，就类似于眼睛视网膜的作用，用于感知外界的光刺激信号。
上图中rgb红绿蓝的示意图，就是cmos图像传感器的位置。cis芯片通过其上面的感光单元（感光二极管，photodiode）接受光信号，每个感光单元对应一个像素单元。
cis将接收到的光信号转变成电信号，电信号的强度体现了不同光照的强度，以此原理，最终构成一幅色彩斑斓的画面。
cis的分辨率等于cis的面积除以单个像素点的面积，手机内部空间是有限的，要想提升cis的分辨率，一方面是提升cis尺寸，另一方面是缩小每个像素的尺寸，这也是顶级旗舰机型的摄像头配置追求的两大方向。
随着cis尺寸的增大和每个像素尺寸的缩小，手机后置主摄的分辨率也在不断变大，从开始的2m、5m、8m到12m、13m、16m、20m再到24m、32m、48m、64m。三星s20 ultra甚至采用了108m的cis，分辨率超过一亿像素。
cis芯片供应紧张
根据tsr的统计数据，2019年全球cis的市场规模为159亿美元，其中，销售额口径，索尼的市场占有率为 48%，排在行业第一，牢牢把握高端市场；三星市占率为 21%；豪威科技市占率7%；安森美、佳能等分列第四第五位。（其中豪威被国内的韦尔股份收购）
cis产业链涵盖cis芯片设计、制造和下游摄像头模组三个主要环节。根据cis芯片的设计制造模式不同，同其他芯片类似，可分为idm、fabless、fab-lite三种主要模式。
idm模式是指从设计到制造到封装一体化的模式，由提供芯片产品的公司独立完成，代表公司为索尼、三星、海力士等；
fabless模式是指纯芯片设计模式，不参与芯片制造和封装，代表公司为豪威、 格科微、思比科等；
fab-lite模式是指idm+fabless综合，最核心或最擅长的芯片品类采用idm模式，非核心或者竞争力稍差的芯片品类采用fabless模式，交给foundry厂商来代工生产。代表公司为意法、安森美等。
高端cis价值量高，是各大cis厂商业务重点。高端、高分辨率 cis，对厂商设计能力、制造能力要求很高，具有很高技术壁垒，目前只有索尼、三星、豪威具有48m以上cis设计能力。
如今晶圆产能紧张，造成cis芯片行业频频出现缺货、涨价的局面。回顾2019年，受益于手机、汽车、安防监控等多领域需求同时爆发，cis芯片供不应求，产业链上下游厂商先后出现两次大规模价格调整，涨幅一度逼近40%。
而今虽有疫情、中美贸易问题等多方负面因素影响，却依旧没能打破这一局面，尤其当8英寸晶圆产能缺口进一步扩大后，cis芯片缺货、涨价的声音更是不绝于耳：近几年，除了cis芯片外，各类中低端芯片的产品需求量增长迅速，这也是8寸晶圆频频告急的重要原因之一。
为解决缺货问题，也有声音指出可用12英寸晶圆进行替代。然而芯片厂处于对产品利润的考虑，中低端像素的cis基本都是采用性价比更高的8英寸晶圆。这也表示在8英寸晶圆的新产能释放前，中低端cis芯片或许在长时间内都处于缺货的状态。
晶圆紧缺导致制造成本增加，于芯片厂来说基本属于不可抗因素，另外在产能非常紧张的情况下，比涨价更让大客户在意的是能否按时交货。
三星计划挑战索尼地位
在进入到2010年后，由于cmos成像技术不断提升，消费型数字相机以及数字中片幅产品都广泛采用cmos，这些新的应用开始推动cis的增长，领先的cmos图像传感器供应商之间的激烈竞争再次上升。在这十年当中，受惠于智能手机的风潮，cis领域再次发生了翻天覆地的变化。
这也让索尼有了发展的机会。在这2010中，索尼宣布计划投入400亿日元，为“exmor”和“exmor r”cmos图像传感器扩增产量。这两款产品为索尼抢占cmos图像传感器市场打下了良好的基础。
相比于以往的cis产品，前照式exmor最大的变化是内置了adc，该设计有效地减少了噪声，降低了功耗，引领了行业将adc集成到cmos图像传感器中的风潮。exmor r则是背照式cis，这也是世界上第一个可量产的背照式传感器。它极大地提升了夜拍效果，而后iphone 4s采用了索尼的这种产品。
2011年中，除了苹果以外，还有大量高端旗舰手机转投索尼的怀抱，从2011年后索尼传感器就一路高歌猛进。根据相关数据显示，在2011年中，索尼cmos图像传感器销售中排名第三。
2012年中，索尼在图像传感器上实现了一次技术飞跃，其推出的第一个堆叠式cmos图像传感器能够将两颗芯片堆叠在一起，采用这种方式让智能手机制造商可以生产出比此前设备更薄的机型。而后，索尼在cis领域中的市场份额不断提升，甚至在2014年开始出现了供不应求的情况。
2015年，索尼以1.55亿美元收购东芝图像传感器业务，至此，索尼在cis的霸主地位就成型了。
三星在cis领域也在这十年当中得到了快速发展。2013年，三星所发布了具有里程碑意义的isocell技术。相比于bsi技术，isocell技术能够减少30％的像素串扰，在设计集成化方面，isocell还能够进一步缩小相机模块，让手机和平板电脑变得更加轻薄。
近些年来，三星为了减轻对存储产品的依赖，也开始将cis视为突破点。在cis领域，三星也开始试图挑战索尼的地位，并开始向安防、汽车等多个领域发力。为了加强其在cis领域的竞争力，三星电子在图像传感器市场采用了两项策略，包括采用更先进制程技术，以及更具竞争力的定价策略。
在所有传感器中，cis器件的重要性日益突显。随着消费者手中的智能手机开始配备越来越多的摄像头，这个曾经用来“锦上添花”的功能如今已经成为了各类手机营销中的主要卖点。举例来说，在2017年iphone x发布会上，苹果只用了大约10％的时间来介绍其相机功能；而两年后的iphone 11发布会，全场有近一半（49％）的时间都在介绍其相机功能如何强大。
不论是低、中、高端的cis芯片，今年的需求很难出现爆发性增长。作为行业龙头，有消息称，索尼由于手机市场需求减少，下调了cis在2020财年的销量额预期。据其预测，2020财年（2020年4月-2021年3月），cis销量额将同比下降11.8%。
在cis传感器市场上，三星的最新份额在21.4%，索尼则占据了44.2的份额，依然是第一，但三星的份额在提升，索尼的份额实际上在下降，三星一直希望能够挑战索尼，特别是当前智能手机摄像头越来越多，像素数也在大幅增长。
三星近年来首发了1亿像素cis传感器，目前已经得到了市场认可，订单正在不断增加中，三星计划将一条内存生产线转产cis芯片。据韩国经济引述业界消息表示，三星电子将于2021年将一座dram厂转换成用以生产cis，预计届时cis产量将较目前提升约20%，威胁龙头sony市场地位。
目前三星的cis传感器芯片产能是每月10万晶圆，每年营收大概是42.6亿美元，内存生产线转产之后会提升到每月12-13万片晶圆的水平，与索尼每月13.7万晶圆的产能差距大幅缩小。目前1.08亿像素以上的cis订单增加，2020年第三季度三星cis市占率约21%，落后sony的44%市占率，扩大生产有助于追赶落后差距。
对于三星紧追其后，sony决定投资9亿多美元于日本长崎县工厂旁兴建cis新厂。日媒报导指出，sony日本有4间工厂生产手机用cis。原本sony规划2021年3月前提升月产量至13万片，不过之后又将月产量目标提高到13.8万片，且期望2025年cis全球市占率一举提升至60%。
另一方面，美国强力制裁华为使近期华为手机市占率大幅滑落，独家供货商sony连带受到影响。反观三星cis客户像是小米等，最近反因此受惠市占率上升。
在cis领域中，除了索尼和三星外，也有一些国产厂商在这十年内得到了快速发展，包括格科微、比亚迪微电子、思特威等企业。国内cis企业的发展，得益于近些年来中国市场对智能手机和安防方面的需求。尤其是在一些细分领域市场中，这些国内cis企业也取得了令人瞩目的成绩。
2013-2019年全球cis出货量年均复合增长率为15.2%，销售额年均复合增长率为13.1%，均呈现快速增长态势；2019年全球cis出货量达到60.9亿颗，销售额达到154.7亿美元。预计到2024年，全球cis出货量将达到100万颗以上，销售额将达到230亿美元以上。
为新机让道而降价的手机:华为P9、荣耀8、魅族pro6plus、三星S7edge哪一款能够入得了你的法眼?
华为荣耀9什么时候上市？荣耀9最新消息：华为荣耀9可能卖不动？无法再创华为荣耀8的辉煌？
封装类型的选择
日月光吴田玉表示摩尔定律迄今依然非常重要
上海联通将在第二届进博会场馆周边建设15个5G宏站实现场馆全覆盖
三星开始挑战索尼的CIS传感器领先地位了
频率产生器件的主要类型
未来公司获无人驾驶工业车辆ISO 3691-4认证
红米K30S 最大的不足
三星S8国行版手机报价：只售5688元，比iphone7便宜
日本7－11投资约60亿日元设立大型植物工厂 每天可生产相当于7万份色拉的生菜
适用于伺服电机的高性能电流传感器CN1A PB00
大数据驱动的锂电制造提高了泰能制造的智能化水平
MIT的Cheetah 3机器人：无障碍爬楼梯从此不再是幻想
iphone8上市时间确定:iPhone8即将发布,iphone 8成本只要两千?国行要价7688,抢到就是赚到
如何利用视觉处理器在可视门铃和智能零售设计中扩展边缘 AI 功能
共战“疫”强连接 美格智能发布高性价比Cat.1系列模组—SLM320
苹果汽车更多细节曝光
华为 freebuds 4i评测 拆解告诉你华为freebuds4i值得买吗 IC全为国产芯片
检测LDMOS漏端电压判断是否过流方案
cis芯片市场
在全球手机市场增长放缓的背景下，手机摄像头出货逆势增长屡创新高。随着5g商业应用的到来，5g手机也必将迎来新一次换机潮流，相信摄像头也将迎来新一轮爆发。根据调查研究，在软硬件配置和操作体验两大维度中，摄像头像素和拍照效果分别成为消费者选择智能手机的第一要素。
智能手机发展的下半场，各厂商不约而同的选择在拍照功能上进行角逐 ——— 2016年为双摄像头爆发的元年，2019年则成为手机三摄像头普及的大年。三摄配置在提升场景化适应能力上有着质的飞跃，面对远距离拍摄场景，传统的单个摄像头方案拍照呈现效果较差，主摄+长焦镜头相互配合能够明显改善用户体验。
在目前的智能手机应用中，摄像头模组占据了整个bom成本的榜首位置。而在摄像头模组中，cis芯片又占据了成本的大头，占比高达52%，属于最贵的组件。（当然，cis成本也要根据元器件的成像效果、像素、尺寸的不同，数据上会有一定差异。） 作为摄像头模组中最昂贵的零部件，cis芯片的市场前景巨大。
其次为单反、汽车、工业、安防、电脑、医疗等领域应用广泛，随着下游行业快速发展壮大，全球cis市场需求持续增长行业发展势头强劲。
未来几年，随着车联网、智能汽车、机器人的应用普及，在车体或机器人的四周加装4-8个cis实现360度全景成像、线路检测、障碍物检测、防撞、自动驾驶等功能的应用市场将快速发展。到2022年，汽车摄像头用量将超过3.7亿颗。预计到2021年，汽车在cis芯片的市场占比将从目前不足5％提升至14％。
在手机多摄、车载、安防三驾马车的拉动下，cis将保持高速增长态势，根据yole developpement的预测，2016至2022年间，cis市场规模年复合增长率高达10.5%。
cis芯片原理
cis是cmos图像传感器英文名称cmos image sensor的缩写，具有尺寸小、敏感度高、高度集成、功耗较低、成像速度快、成本较低等优点。
cis由感光单元阵列和辅助控制电路构成，传感器感知的是外部物体的亮度和色彩信号，主要应用于图像和视频采集场所，集成于摄像头模组之中。cis芯片在摄像头中的作用，就类似于眼睛视网膜的作用，用于感知外界的光刺激信号。
上图中rgb红绿蓝的示意图，就是cmos图像传感器的位置。cis芯片通过其上面的感光单元（感光二极管，photodiode）接受光信号，每个感光单元对应一个像素单元。
cis将接收到的光信号转变成电信号，电信号的强度体现了不同光照的强度，以此原理，最终构成一幅色彩斑斓的画面。
cis的分辨率等于cis的面积除以单个像素点的面积，手机内部空间是有限的，要想提升cis的分辨率，一方面是提升cis尺寸，另一方面是缩小每个像素的尺寸，这也是顶级旗舰机型的摄像头配置追求的两大方向。
随着cis尺寸的增大和每个像素尺寸的缩小，手机后置主摄的分辨率也在不断变大，从开始的2m、5m、8m到12m、13m、16m、20m再到24m、32m、48m、64m。三星s20 ultra甚至采用了108m的cis，分辨率超过一亿像素。
cis芯片供应紧张
根据tsr的统计数据，2019年全球cis的市场规模为159亿美元，其中，销售额口径，索尼的市场占有率为 48%，排在行业第一，牢牢把握高端市场；三星市占率为 21%；豪威科技市占率7%；安森美、佳能等分列第四第五位。（其中豪威被国内的韦尔股份收购）
cis产业链涵盖cis芯片设计、制造和下游摄像头模组三个主要环节。根据cis芯片的设计制造模式不同，同其他芯片类似，可分为idm、fabless、fab-lite三种主要模式。
idm模式是指从设计到制造到封装一体化的模式，由提供芯片产品的公司独立完成，代表公司为索尼、三星、海力士等；
fabless模式是指纯芯片设计模式，不参与芯片制造和封装，代表公司为豪威、 格科微、思比科等；
fab-lite模式是指idm+fabless综合，最核心或最擅长的芯片品类采用idm模式，非核心或者竞争力稍差的芯片品类采用fabless模式，交给foundry厂商来代工生产。代表公司为意法、安森美等。
高端cis价值量高，是各大cis厂商业务重点。高端、高分辨率 cis，对厂商设计能力、制造能力要求很高，具有很高技术壁垒，目前只有索尼、三星、豪威具有48m以上cis设计能力。
如今晶圆产能紧张，造成cis芯片行业频频出现缺货、涨价的局面。回顾2019年，受益于手机、汽车、安防监控等多领域需求同时爆发，cis芯片供不应求，产业链上下游厂商先后出现两次大规模价格调整，涨幅一度逼近40%。
而今虽有疫情、中美贸易问题等多方负面因素影响，却依旧没能打破这一局面，尤其当8英寸晶圆产能缺口进一步扩大后，cis芯片缺货、涨价的声音更是不绝于耳：近几年，除了cis芯片外，各类中低端芯片的产品需求量增长迅速，这也是8寸晶圆频频告急的重要原因之一。
为解决缺货问题，也有声音指出可用12英寸晶圆进行替代。然而芯片厂处于对产品利润的考虑，中低端像素的cis基本都是采用性价比更高的8英寸晶圆。这也表示在8英寸晶圆的新产能释放前，中低端cis芯片或许在长时间内都处于缺货的状态。
晶圆紧缺导致制造成本增加，于芯片厂来说基本属于不可抗因素，另外在产能非常紧张的情况下，比涨价更让大客户在意的是能否按时交货。
三星计划挑战索尼地位
在进入到2010年后，由于cmos成像技术不断提升，消费型数字相机以及数字中片幅产品都广泛采用cmos，这些新的应用开始推动cis的增长，领先的cmos图像传感器供应商之间的激烈竞争再次上升。在这十年当中，受惠于智能手机的风潮，cis领域再次发生了翻天覆地的变化。
这也让索尼有了发展的机会。在这2010中，索尼宣布计划投入400亿日元，为“exmor”和“exmor r”cmos图像传感器扩增产量。这两款产品为索尼抢占cmos图像传感器市场打下了良好的基础。
相比于以往的cis产品，前照式exmor最大的变化是内置了adc，该设计有效地减少了噪声，降低了功耗，引领了行业将adc集成到cmos图像传感器中的风潮。exmor r则是背照式cis，这也是世界上第一个可量产的背照式传感器。它极大地提升了夜拍效果，而后iphone 4s采用了索尼的这种产品。
2011年中，除了苹果以外，还有大量高端旗舰手机转投索尼的怀抱，从2011年后索尼传感器就一路高歌猛进。根据相关数据显示，在2011年中，索尼cmos图像传感器销售中排名第三。
2012年中，索尼在图像传感器上实现了一次技术飞跃，其推出的第一个堆叠式cmos图像传感器能够将两颗芯片堆叠在一起，采用这种方式让智能手机制造商可以生产出比此前设备更薄的机型。而后，索尼在cis领域中的市场份额不断提升，甚至在2014年开始出现了供不应求的情况。
2015年，索尼以1.55亿美元收购东芝图像传感器业务，至此，索尼在cis的霸主地位就成型了。
三星在cis领域也在这十年当中得到了快速发展。2013年，三星所发布了具有里程碑意义的isocell技术。相比于bsi技术，isocell技术能够减少30％的像素串扰，在设计集成化方面，isocell还能够进一步缩小相机模块，让手机和平板电脑变得更加轻薄。
近些年来，三星为了减轻对存储产品的依赖，也开始将cis视为突破点。在cis领域，三星也开始试图挑战索尼的地位，并开始向安防、汽车等多个领域发力。为了加强其在cis领域的竞争力，三星电子在图像传感器市场采用了两项策略，包括采用更先进制程技术，以及更具竞争力的定价策略。
在所有传感器中，cis器件的重要性日益突显。随着消费者手中的智能手机开始配备越来越多的摄像头，这个曾经用来“锦上添花”的功能如今已经成为了各类手机营销中的主要卖点。举例来说，在2017年iphone x发布会上，苹果只用了大约10％的时间来介绍其相机功能；而两年后的iphone 11发布会，全场有近一半（49％）的时间都在介绍其相机功能如何强大。
不论是低、中、高端的cis芯片，今年的需求很难出现爆发性增长。作为行业龙头，有消息称，索尼由于手机市场需求减少，下调了cis在2020财年的销量额预期。据其预测，2020财年（2020年4月-2021年3月），cis销量额将同比下降11.8%。
在cis传感器市场上，三星的最新份额在21.4%，索尼则占据了44.2的份额，依然是第一，但三星的份额在提升，索尼的份额实际上在下降，三星一直希望能够挑战索尼，特别是当前智能手机摄像头越来越多，像素数也在大幅增长。
三星近年来首发了1亿像素cis传感器，目前已经得到了市场认可，订单正在不断增加中，三星计划将一条内存生产线转产cis芯片。据韩国经济引述业界消息表示，三星电子将于2021年将一座dram厂转换成用以生产cis，预计届时cis产量将较目前提升约20%，威胁龙头sony市场地位。
目前三星的cis传感器芯片产能是每月10万晶圆，每年营收大概是42.6亿美元，内存生产线转产之后会提升到每月12-13万片晶圆的水平，与索尼每月13.7万晶圆的产能差距大幅缩小。目前1.08亿像素以上的cis订单增加，2020年第三季度三星cis市占率约21%，落后sony的44%市占率，扩大生产有助于追赶落后差距。
对于三星紧追其后，sony决定投资9亿多美元于日本长崎县工厂旁兴建cis新厂。日媒报导指出，sony日本有4间工厂生产手机用cis。原本sony规划2021年3月前提升月产量至13万片，不过之后又将月产量目标提高到13.8万片，且期望2025年cis全球市占率一举提升至60%。
另一方面，美国强力制裁华为使近期华为手机市占率大幅滑落，独家供货商sony连带受到影响。反观三星cis客户像是小米等，最近反因此受惠市占率上升。
在cis领域中，除了索尼和三星外，也有一些国产厂商在这十年内得到了快速发展，包括格科微、比亚迪微电子、思特威等企业。国内cis企业的发展，得益于近些年来中国市场对智能手机和安防方面的需求。尤其是在一些细分领域市场中，这些国内cis企业也取得了令人瞩目的成绩。
2013-2019年全球cis出货量年均复合增长率为15.2%，销售额年均复合增长率为13.1%，均呈现快速增长态势；2019年全球cis出货量达到60.9亿颗，销售额达到154.7亿美元。预计到2024年，全球cis出货量将达到100万颗以上，销售额将达到230亿美元以上。
为新机让道而降价的手机:华为P9、荣耀8、魅族pro6plus、三星S7edge哪一款能够入得了你的法眼?
华为荣耀9什么时候上市？荣耀9最新消息：华为荣耀9可能卖不动？无法再创华为荣耀8的辉煌？
封装类型的选择
日月光吴田玉表示摩尔定律迄今依然非常重要
上海联通将在第二届进博会场馆周边建设15个5G宏站实现场馆全覆盖
三星开始挑战索尼的CIS传感器领先地位了
频率产生器件的主要类型
未来公司获无人驾驶工业车辆ISO 3691-4认证
红米K30S 最大的不足
三星S8国行版手机报价：只售5688元，比iphone7便宜
日本7－11投资约60亿日元设立大型植物工厂 每天可生产相当于7万份色拉的生菜
适用于伺服电机的高性能电流传感器CN1A PB00
大数据驱动的锂电制造提高了泰能制造的智能化水平
MIT的Cheetah 3机器人：无障碍爬楼梯从此不再是幻想
iphone8上市时间确定:iPhone8即将发布,iphone 8成本只要两千?国行要价7688,抢到就是赚到
如何利用视觉处理器在可视门铃和智能零售设计中扩展边缘 AI 功能
共战“疫”强连接 美格智能发布高性价比Cat.1系列模组—SLM320
苹果汽车更多细节曝光
华为 freebuds 4i评测 拆解告诉你华为freebuds4i值得买吗 IC全为国产芯片
检测LDMOS漏端电压判断是否过流方案