高通正式推出骁龙670处理器，主频最高可达2.0GHz
移动芯片大厂高通（qualcomm）为提升中阶移动处理器产品竞争力，8月8日晚间宣布正式推出骁龙660处理器进化版的骁龙670处理器，相关终端产品将在年底推出。
高通表示，新一代的骁龙670处理器采用三星10纳米lpp制程技术打造，cpu 核心方面，整合2个kryo 360大核心，主频最高达2.0ghz，还有6个kryo 360小核心，频率为1.7ghz，大小核共享1mb l3快取存储器。
就cpu性能来看，骁龙670移动处理器相较上一代采用4个a73大核心与4个a53小核心的骁龙660移动处理器，效能提升了15%。
gpu方面，骁龙670移动处理器整合adreno 615 gpu，也比骁龙660移动处理器使用的adreno 512 gpu提升了25%性能。
高通指出，骁龙670行移动处理器除了最高支援8gb lpddr4x存储器、支援 aqstic音讯技术，以及qc4.0+ 快充，其他还整合了hexagon 685 dsp矢量运算单元，这部分与骁龙710甚至高阶骁龙 845移动处理器相同，使人工智能（ai）运算性能将是骁龙660的1.8倍。
基带芯片部分，搭配x12 lte，达到符合cat.15标准，下载速度达600mbps。外部连线方面，也支援蓝牙5.0 和 2x2 wi-fi。
isp图像处理器方面，骁龙670移动处理器采用spectra 250，最高支援单镜头 2，500万像数，或双镜头1，600万像数的摄影功能，也提供4k 30fps影像拍摄。
高通提供的资料，骁龙670移动处理器和骁龙710移动处理器最主要的区别，除了cpu主频最高频率减少200mhz，不支援2k分辨率影像拍摄，另外各自采用 x12及 x15基带芯片这3点。
高通表示，骁龙670移动处理器的终端产品将在2018年底前推出。谁会首先推出，拭目以待。
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