美国高通技术公司宣布第四代3G/LTE多模调制解调器和射频收发芯片
—最新调制解调器技术作为首个商用解决方案，率先为fdd和tdd提供全球4g lte advanced 40mhz载波聚合，下载速率最高达300 mbps—
2013年11月20日，纽约——美国高通公司（nasdaq：qcom）今日宣布，其子公司美国高通技术公司推出其第四代3g/lte多模解决方案，包括最新的调制解调器芯片组qualcomm gobi™ 9x35和射频收发芯片qualcomm wtr3925，带来行业领先的4g lte advanced 移动宽带连接。这两款产品属于美国高通技术公司第四代3g/lte多模解决方案，在性能、功耗和印刷电路板面积要求方面都有显著提升。
qualcomm gobi 9x35是首款发布的基于20纳米工艺的蜂窝调制解调器，支持lte tdd和fdd category 6网络上最高40mhz的全球载波聚合部署，下载速率最高可达300mbp。gobi 9x35支持向后兼容，能够支持所有其他主要蜂窝技术，包括双载波hspa（dc-hspa）、evdo rev. b、cdma 1x、gsm和td-scdma。qualcomm wtr3925是首款发布的基于28纳米制程的射频收发芯片，也是美国高通技术公司首个支持3gpp批准的所有载波聚合频段组合的单芯片载波聚合射频解决方案。wtr3925芯片与gobi 9x35芯片组及qualcomm rf360™前端解决方案一起，将带来移动行业首个全球单一sku的lte平台。
美国高通技术公司执行副总裁兼qct联席总裁cristiano amon表示：“我们很兴奋推出第四代3g/lte多模连接解决方案，进一步扩展我们的产品组合。这些产品不仅扩展了我们行业领先的gobi产品路线图，还推动设计出能够连接到全球最快的4g lte advanced网络且更薄、更高效的移动终端。”
gobi 9x35和wtr3925经过专门设计，功耗更低且占据更小的印刷电路板面积，延续了更紧密集成、更小尺寸和更高性能的趋势。gobi 9x35的40mhz载波聚合技术，结合wtr3925的全面载波聚合频段支持，使网络运营商能够在所有3gpp批准的带宽组合（包括5 mhz、10 mhz、15 mhz和20 mhz）中整合分散的频谱，增加网络容量，为更多用户带来更好的终端用户体验。wtr3925还集成qualcomm izat™定位平台，旨在提供无缝的全球定位服务。
对oem厂商来说，gobi 9x35调制解调器和wtr3925芯片相结合，提供强大的单一平台，可用于在全球范围内更快地推出lte advanced终端。这些解决方案支持速度提升两倍的lte advanced、最高300 mbps的cat 6以及双载波hsupa和双频段多载波hspa+。
预计qualcomm gobi 9x35调制解调器和wtr3925芯片将于明年年初开始向客户出样。
关于美国高通公司
美国高通公司（nasdaq：qcom）是全球3g、4g与下一代无线技术的领军企业，包括高通技术许可业务（qtl）和其绝大部分的专利组合。美国高通技术公司（qti）为美国高通公司的全资子公司，与其子公司一起运营美国高通公司所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务，其中包括其半导体业务qct。25年多来，美国高通公司的创想和创新推动了数字通信的演进，将各地的人们与信息、娱乐和彼此之间更紧密地联系在一起。欲了解更多信息，请访问美国高通公司网站，博客和微博。
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qualcomm gobi 9x35是首款发布的基于20纳米工艺的蜂窝调制解调器，支持lte tdd和fdd category 6网络上最高40mhz的全球载波聚合部署，下载速率最高可达300mbp。gobi 9x35支持向后兼容，能够支持所有其他主要蜂窝技术，包括双载波hspa（dc-hspa）、evdo rev. b、cdma 1x、gsm和td-scdma。qualcomm wtr3925是首款发布的基于28纳米制程的射频收发芯片，也是美国高通技术公司首个支持3gpp批准的所有载波聚合频段组合的单芯片载波聚合射频解决方案。wtr3925芯片与gobi 9x35芯片组及qualcomm rf360™前端解决方案一起，将带来移动行业首个全球单一sku的lte平台。
美国高通技术公司执行副总裁兼qct联席总裁cristiano amon表示：“我们很兴奋推出第四代3g/lte多模连接解决方案，进一步扩展我们的产品组合。这些产品不仅扩展了我们行业领先的gobi产品路线图，还推动设计出能够连接到全球最快的4g lte advanced网络且更薄、更高效的移动终端。”
gobi 9x35和wtr3925经过专门设计，功耗更低且占据更小的印刷电路板面积，延续了更紧密集成、更小尺寸和更高性能的趋势。gobi 9x35的40mhz载波聚合技术，结合wtr3925的全面载波聚合频段支持，使网络运营商能够在所有3gpp批准的带宽组合（包括5 mhz、10 mhz、15 mhz和20 mhz）中整合分散的频谱，增加网络容量，为更多用户带来更好的终端用户体验。wtr3925还集成qualcomm izat™定位平台，旨在提供无缝的全球定位服务。
对oem厂商来说，gobi 9x35调制解调器和wtr3925芯片相结合，提供强大的单一平台，可用于在全球范围内更快地推出lte advanced终端。这些解决方案支持速度提升两倍的lte advanced、最高300 mbps的cat 6以及双载波hsupa和双频段多载波hspa+。
预计qualcomm gobi 9x35调制解调器和wtr3925芯片将于明年年初开始向客户出样。
关于美国高通公司
美国高通公司（nasdaq：qcom）是全球3g、4g与下一代无线技术的领军企业，包括高通技术许可业务（qtl）和其绝大部分的专利组合。美国高通技术公司（qti）为美国高通公司的全资子公司，与其子公司一起运营美国高通公司所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务，其中包括其半导体业务qct。25年多来，美国高通公司的创想和创新推动了数字通信的演进，将各地的人们与信息、娱乐和彼此之间更紧密地联系在一起。欲了解更多信息，请访问美国高通公司网站，博客和微博。
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