SMT贴片加工中的相关检测技术
随着smt技术的发展和smt组装密度的不断提高，以及电路图形的细线化，smd的细间距化，器件引脚的不可视化等特征的增强，给smt产品的质量控制和相应的检测工作带来了许多新的技术难题。同时，也使得在smt工艺过程中采用合适的可测试性设计方法和检测方法成为至关重要的工作。
在smt的每一步加工工序中通过有效的检测手段防止各种缺陷及不合格隐患流入下一道工序的工作十分重要。因此“检测”也是工艺过程控制中不可缺少的重要手段。smt贴片加工厂的检测内容包括来料检测、工序检测及表面组装板检测戴防静电手套、pu涂层手套。
工序检测中发现的质量问题通过返工可以得到纠正。来料检测、焊膏印刷后，以及焊前检测中发现的不合格品返工成本比较低，对电子产品可靠性的影响也比较小。但是焊后不合格品的返工就大不相同了，因为焊后返工需要解焊以后重新焊接，除了需要工时、材料，还可能损坏元器件和印制板。
由于有的元器件是不可逆的，如需要底部填充的flip chip，还有bga、csp返修后需要重新植球，对于埋置技术、多芯片堆叠等产品更加难以修复，所以焊后返工损失较大需戴防静电手套、pu涂层手套。由此可见，工序检测、特别是前几道工序检测，可以减少缺陷率和废品率，可以降低返工/返修成本，同时还可以通过缺陷分析从源头上尽早地防止质量隐患的发生。
表面组装板的最终检测同样十分重要。如何确保把合格、可靠的产品送到用户手中，这是在市场竞争中获胜的关键。最终检测的项目很多，包括外观检测、元器件位置、型号、极性检测、焊点检测及电性能和可靠性检测等内容。
检测是保障smt可靠性的重要环节。smt检测技术的内容很丰富，基本内容包含：可测试性设计；原材料来料检测；工艺过程检测和组装后的组件检测等。
可测试性设计主要是在贴片加工线路设计阶段进行的pcb电路可测试性设计，它包含测试电路、测试焊盘、测试点分布、测试仪器的可测试性设计等内容。
原材料来料检测包含pcb和元器件的检测,以及焊膏、焊剂等所有smt组装工艺材料的检测。
工艺过程检测包含印刷、贴片、焊接、清洗等各工序的工艺质量检测。组件检测含组件外观检测、焊点检测、组件性能测试和功能测试等。
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工序检测中发现的质量问题通过返工可以得到纠正。来料检测、焊膏印刷后，以及焊前检测中发现的不合格品返工成本比较低，对电子产品可靠性的影响也比较小。但是焊后不合格品的返工就大不相同了，因为焊后返工需要解焊以后重新焊接，除了需要工时、材料，还可能损坏元器件和印制板。
由于有的元器件是不可逆的，如需要底部填充的flip chip，还有bga、csp返修后需要重新植球，对于埋置技术、多芯片堆叠等产品更加难以修复，所以焊后返工损失较大需戴防静电手套、pu涂层手套。由此可见，工序检测、特别是前几道工序检测，可以减少缺陷率和废品率，可以降低返工/返修成本，同时还可以通过缺陷分析从源头上尽早地防止质量隐患的发生。
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工艺过程检测包含印刷、贴片、焊接、清洗等各工序的工艺质量检测。组件检测含组件外观检测、焊点检测、组件性能测试和功能测试等。
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