2016年台湾IC产业表现优于预期
根据半导体贸易统计组织（wsts）的最新数字，2016年第四季（16q4）全球半导体市场销售值达930亿美元，较上季（16q3）成长5.4%，较前一年同期成长12.3%；销售量达2，177亿颗，较上季成长0.8%，较前一年度同期（15q4）成长11.7%；平均销售价格（asp）为0.427美元，较上季成长4.5%，较前一年度成长0.5%。
2016年全年度全球半导体市场全年总销售值达3，389亿美元，较2015年成长1.1%；2016年总销售量达8，241亿颗，较2015年成长4.7%；2016年asp为0.411美元，较2015年衰退3.4%。
以各区域市场来看，16q4美国半导体市场销售值达190亿美元，较上季成长11.3%，较前一年同期成长10.1%；日本半导体市场销售值达85亿美元，较上季成长1.2%，较前一年同期成长10.5%；欧洲半导体市场销售值达84亿美元，较上季成长1.7%，较前一年同期成长1.3%。亚洲区半导体市场销售值达571亿美元，较上季成长4.7%，较前一年同期成长15.2%；其中，中国大陆市场305亿美元，较上季成长7.4%，较前一年同期成长20.4%。
2016年美国半导体市场总销售值达655亿美元，较2015年衰退4.7%；日本半导体市场销售值达323亿美元，较2015年成长3.8%；欧洲半导体市场销售值达327亿美元，较2015年衰退4.5%；亚洲区半导体市场销售值达2，084亿美元，较2015年成长3.6%。2016年全球半导体市场全年总销售值达3，389亿美元，较2015年成长1.1%。
***ic产业产值 2016年***ic产业产值统计结果
（来源：tsia、工研院iek，2017/02）
工研院iek统计2016年第四季***整体ic产业产值（含ic设计、ic制造、ic封装、ic测试）达新台币6，442亿元（199亿美元），较上季衰退2.3%，较前一年同期成长14.4%。其中ic设计业产值为新台币1，598亿元（49亿美元），较上季衰退10.4%，较前一年同期衰退0.6%。
ic制造业为新台币3，606亿元（112亿美元），较上季成长0.5%，较前一年同期成长23.2%，其中晶圆代工为新台币3，138亿元（97亿美元），较上季成长0.5%，较前一年同期成长29.1%，内存制造为新台币468亿元（14亿美元），较上季成长0.6%，较前一年同期衰退6.0%。
ic封装业为新台币858亿元（27亿美元），较上季成长0.9%，较前一年同期成长11.9%；ic测试业为新台币380亿元（12亿美元），较上季成长1.3%，较前一年同期成长15.5%。以上新台币对美元汇率以32.3计算。
工研院iek统计2016年***ic产业产值达新台币2兆4，493亿元（758亿美元），较2015年成长8.2%。其中ic设计业产值为新台币6，531亿元（202亿美元），较2015年成长10.2%；ic制造业为新台币1兆3，324亿元（413亿美元），较2015年成长8.3%，其中晶圆代工为新台币11，487亿元（356亿美元），较2015年成长13.8%，内存制造为新台币1，837亿元（57亿美元），较2015年衰退16.8%；ic封装业为新台币3，238亿元（100亿美元），较2015年成长4.5%；ic测试业为新台币1，400亿元（43亿美元），较2015年成长6.5%。新台币对美元汇率以32.3计算。
2011年~2017年***ic产业产值
（来源：tsia、工研院iek，2017/02；e表示预估值-estimate；ic产业产值=ic设计业+ic制造业+ic封装业+ic测试业，ic产品产值=ic设计业+内存制造-是指自有产品制造，其中内存是最大宗；ic制造业产值=晶圆代工+内存制造-指自有产品制造，其中内存是最大宗）
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2016年全年度全球半导体市场全年总销售值达3，389亿美元，较2015年成长1.1%；2016年总销售量达8，241亿颗，较2015年成长4.7%；2016年asp为0.411美元，较2015年衰退3.4%。
以各区域市场来看，16q4美国半导体市场销售值达190亿美元，较上季成长11.3%，较前一年同期成长10.1%；日本半导体市场销售值达85亿美元，较上季成长1.2%，较前一年同期成长10.5%；欧洲半导体市场销售值达84亿美元，较上季成长1.7%，较前一年同期成长1.3%。亚洲区半导体市场销售值达571亿美元，较上季成长4.7%，较前一年同期成长15.2%；其中，中国大陆市场305亿美元，较上季成长7.4%，较前一年同期成长20.4%。
2016年美国半导体市场总销售值达655亿美元，较2015年衰退4.7%；日本半导体市场销售值达323亿美元，较2015年成长3.8%；欧洲半导体市场销售值达327亿美元，较2015年衰退4.5%；亚洲区半导体市场销售值达2，084亿美元，较2015年成长3.6%。2016年全球半导体市场全年总销售值达3，389亿美元，较2015年成长1.1%。
***ic产业产值 2016年***ic产业产值统计结果
（来源：tsia、工研院iek，2017/02）
工研院iek统计2016年第四季***整体ic产业产值（含ic设计、ic制造、ic封装、ic测试）达新台币6，442亿元（199亿美元），较上季衰退2.3%，较前一年同期成长14.4%。其中ic设计业产值为新台币1，598亿元（49亿美元），较上季衰退10.4%，较前一年同期衰退0.6%。
ic制造业为新台币3，606亿元（112亿美元），较上季成长0.5%，较前一年同期成长23.2%，其中晶圆代工为新台币3，138亿元（97亿美元），较上季成长0.5%，较前一年同期成长29.1%，内存制造为新台币468亿元（14亿美元），较上季成长0.6%，较前一年同期衰退6.0%。
ic封装业为新台币858亿元（27亿美元），较上季成长0.9%，较前一年同期成长11.9%；ic测试业为新台币380亿元（12亿美元），较上季成长1.3%，较前一年同期成长15.5%。以上新台币对美元汇率以32.3计算。
工研院iek统计2016年***ic产业产值达新台币2兆4，493亿元（758亿美元），较2015年成长8.2%。其中ic设计业产值为新台币6，531亿元（202亿美元），较2015年成长10.2%；ic制造业为新台币1兆3，324亿元（413亿美元），较2015年成长8.3%，其中晶圆代工为新台币11，487亿元（356亿美元），较2015年成长13.8%，内存制造为新台币1，837亿元（57亿美元），较2015年衰退16.8%；ic封装业为新台币3，238亿元（100亿美元），较2015年成长4.5%；ic测试业为新台币1，400亿元（43亿美元），较2015年成长6.5%。新台币对美元汇率以32.3计算。
2011年~2017年***ic产业产值
（来源：tsia、工研院iek，2017/02；e表示预估值-estimate；ic产业产值=ic设计业+ic制造业+ic封装业+ic测试业，ic产品产值=ic设计业+内存制造-是指自有产品制造，其中内存是最大宗；ic制造业产值=晶圆代工+内存制造-指自有产品制造，其中内存是最大宗）
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