台积电代工Intel CPU或于下半年量产
trendforce集邦咨询旗下半导体研究处表示，英特尔（intel）目前在非cpu类的ic制造约有15~20%委外代工，主要在台积电（tsmc）与联电（umc）投片。2021年正着手将core i3 cpu的产品释单台积电的5nm，预计下半年开始量产；此外，中长期也规划将中高阶cpu委外代工，预计会在2022年下半年开始于台积电量产3nm的相关产品。
intel近年在10nm与7nm的技术发展发生延宕，大大影响其市场竞争力。从智能手机处理器的领域来看，苹果（apple）与海思（hisilicon）受惠于台积电在晶圆代工的技术突破，在以arm架构为主的soc处理器市场，得以领先全球发布最先进的ap-soc行动处理器。
从cpu端来看，同样委外台积电代工的超威（amd）在pc处理器市占率亦逐步威胁intel，不仅如此，apple去年发表由台积电代工的apple silicon m1处理器，导致intel流失macbook与mac mini订单。面对手机与pc处理器市场版图的剧变，让intel自去年下半年即释出考虑将其cpu委外代工的讯息。
trendforce集邦咨询认为，intel扩大产品线委外代工除了可维持原有idm的模式，也能维持高毛利的自研产线与合适的资本支出，同时凭借台积电全方位的晶圆代工服务，加上整合小芯片（chiplets）、晶圆级封装（cowos）、整合扇出型封装（info）、系统整合芯片（soic）等先进封装技术优势。
除了能与台积电在既有的产品线进行合作外，产品制造也有更多元的选择，同时有机会与amd等竞争对手在先进制程节点上站在同一水平。
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