小米6对战华为p10，骁龙835对战麒麟970，谁才是黑科技之王
根据***媒体的最新报道，华为下一代麒麟970也已经在进行中，将是其第一款采用10nm工艺生产的手机芯片，继续由台积电代工。
麒麟970的具体消息不多，架构上可能仍是八核心，但基本确定集成基带会支持lte cat.12全球全模规格。
在此之前，高通已经宣布了下代骁龙835，三星10nm工艺造，传闻称会采用自主或者a73新架构八核心，adreno 540图形核心，支持四通道lpddr4x-1866、ufs 2.1、lte cat.16全球基带（下载1gbps），并支持qc4.0快充，预计由三星galaxy s8首发。
另外，联发科的下代十核helio x30也是台积电10nm代工，目前已经率先进入量产阶段，明年第一季度即可出货。
之前华为曾公布了p9的数据，该机已经卖出了900万台，这个成绩相当不错。
按照更新规律看，p9的继任者应该在明年3、4月份发布，而p10到底会有那些大变化呢？之前曾有消息人士透露，p10的一个重要变化就是指纹识别前置，现在来看好像的确如此。
现在，有网友放出了两张所谓华为p10前面板的谍照，首先指纹识别被放到了前面，其次home键看起来应该是采用跟小米5s一样的超声波指纹识别技术。
消息人士还透露，mate 9原本要搭载这个新特性，但最后被取消了。
至于配置嘛，p10摄像头将会延续双摄像头设计，并可能在镜头光圈以及光学防抖上做升级，预计会搭载麒麟960处理器，内存有4gb/6gb可选，加入快速充电技术。
小米6却是搭配高通骁龙835
骁龙835是继骁龙821之后的又一颗旗舰处理器，相对于骁龙821芯片速度提升27%，效率提升40%，业内对它的期待非常高，它让我们看到的不仅是它的性能，还有quick charge 4.0快速充电技术和强大而完整的谷歌daydream vr的支持。高通官方曾宣布骁龙835处理器将使用三星的10nm finfet工艺，除此之类并未透露其他规格，但是日前有外媒曝光了骁龙835的详细参数。
据外媒报道，骁龙835将采用八核心设计，大小核均为kryo架构，4x1.9ghz小核，4x2.45ghz大核，图形处理器为adreno 540，支持ufs 2.1、4k屏、lpddr4x四通道内存，整合了cat.16基带，支持qc4.0等。
对于新一代移动旗舰处理器的即将面世，国内外各大手机厂商自然是希望自家能够首发这款骁龙835芯片，首发争夺很是激烈。但是由于10nm finfet工艺难度较大，高通曾宣布骁龙835会延期投产，因而首发厂商花落谁家目前还是一个悬念。有传闻称机会较大的小米6、三星galaxy s8、htc 11、lg g6这四款机型，其中小米6的机会最大。
小米公司发布的上一代机型小米5距今已经有10个月的时间了，不出意料的话小米6将于今年2月14号也就是西方的情人节这一天发布，首发搭载高通骁龙835芯片，配备小米新系统miui9。网上已经有人提前曝光了小米mix2、小米6的渲染图。
而作为竞争对手，华为公司也不甘示弱，有网友称，华为麒麟970处理器于今年第一季度量产，采用10纳米工艺，那么4月份即将发布的华为p10就会搭载最新的麒麟970处理器。对于骁龙835的首发问题和麒麟970的强势竞争，你是怎么看的呢？
数字信号频谱带宽的上升时间F_3dB=0.35/Tr是怎么来的？
PLC及特殊功能模块在玻璃熔窑自控中的应用
颜色识别传感器在自动食品包装流水线的应用
真正理性的人，是这样做决定的
曝三星Galaxy Z Fold 3将提前发布 有望配备屏下相机
小米6对战华为p10，骁龙835对战麒麟970，谁才是黑科技之王
高分辨率ADC：如何使用直方图分析来量化静态性能
远程预付费系统在澜至科技智慧研发基地的应用说明
基于德州仪器的Wi-Fi 6 和 802.11be 多通道测试方案
家庭医疗具有怎样的安全威胁
东芝CanvioSlim移动硬盘评测 个人用户值得考虑
锂离子超级电容器的应用方向
开发状态下的电子控制器基于ETK的刷写介绍
基于FastDFS的实现远程访问文件案例
基于ADPD188BI烟雾探测器方案的设计流程
小米创始人曝光新机消息：3月份发布 难道是小米6?
智能机器人入驻零售店 提高安全隐患和运营水平
开发的自供电水凝胶传感器，用于医疗保健、人机交互和环境监测
谷歌正式发布了自家全新游戏平台——GoogleStadia
把数字中国，建立在行业感知的底座上
麒麟970的具体消息不多，架构上可能仍是八核心，但基本确定集成基带会支持lte cat.12全球全模规格。
在此之前，高通已经宣布了下代骁龙835，三星10nm工艺造，传闻称会采用自主或者a73新架构八核心，adreno 540图形核心，支持四通道lpddr4x-1866、ufs 2.1、lte cat.16全球基带（下载1gbps），并支持qc4.0快充，预计由三星galaxy s8首发。
另外，联发科的下代十核helio x30也是台积电10nm代工，目前已经率先进入量产阶段，明年第一季度即可出货。
之前华为曾公布了p9的数据，该机已经卖出了900万台，这个成绩相当不错。
按照更新规律看，p9的继任者应该在明年3、4月份发布，而p10到底会有那些大变化呢？之前曾有消息人士透露，p10的一个重要变化就是指纹识别前置，现在来看好像的确如此。
现在，有网友放出了两张所谓华为p10前面板的谍照，首先指纹识别被放到了前面，其次home键看起来应该是采用跟小米5s一样的超声波指纹识别技术。
消息人士还透露，mate 9原本要搭载这个新特性，但最后被取消了。
至于配置嘛，p10摄像头将会延续双摄像头设计，并可能在镜头光圈以及光学防抖上做升级，预计会搭载麒麟960处理器，内存有4gb/6gb可选，加入快速充电技术。
小米6却是搭配高通骁龙835
骁龙835是继骁龙821之后的又一颗旗舰处理器，相对于骁龙821芯片速度提升27%，效率提升40%，业内对它的期待非常高，它让我们看到的不仅是它的性能，还有quick charge 4.0快速充电技术和强大而完整的谷歌daydream vr的支持。高通官方曾宣布骁龙835处理器将使用三星的10nm finfet工艺，除此之类并未透露其他规格，但是日前有外媒曝光了骁龙835的详细参数。
据外媒报道，骁龙835将采用八核心设计，大小核均为kryo架构，4x1.9ghz小核，4x2.45ghz大核，图形处理器为adreno 540，支持ufs 2.1、4k屏、lpddr4x四通道内存，整合了cat.16基带，支持qc4.0等。
对于新一代移动旗舰处理器的即将面世，国内外各大手机厂商自然是希望自家能够首发这款骁龙835芯片，首发争夺很是激烈。但是由于10nm finfet工艺难度较大，高通曾宣布骁龙835会延期投产，因而首发厂商花落谁家目前还是一个悬念。有传闻称机会较大的小米6、三星galaxy s8、htc 11、lg g6这四款机型，其中小米6的机会最大。
小米公司发布的上一代机型小米5距今已经有10个月的时间了，不出意料的话小米6将于今年2月14号也就是西方的情人节这一天发布，首发搭载高通骁龙835芯片，配备小米新系统miui9。网上已经有人提前曝光了小米mix2、小米6的渲染图。
而作为竞争对手，华为公司也不甘示弱，有网友称，华为麒麟970处理器于今年第一季度量产，采用10纳米工艺，那么4月份即将发布的华为p10就会搭载最新的麒麟970处理器。对于骁龙835的首发问题和麒麟970的强势竞争，你是怎么看的呢？
数字信号频谱带宽的上升时间F_3dB=0.35/Tr是怎么来的？
PLC及特殊功能模块在玻璃熔窑自控中的应用
颜色识别传感器在自动食品包装流水线的应用
真正理性的人，是这样做决定的
曝三星Galaxy Z Fold 3将提前发布 有望配备屏下相机
小米6对战华为p10，骁龙835对战麒麟970，谁才是黑科技之王
高分辨率ADC：如何使用直方图分析来量化静态性能
远程预付费系统在澜至科技智慧研发基地的应用说明
基于德州仪器的Wi-Fi 6 和 802.11be 多通道测试方案
家庭医疗具有怎样的安全威胁
东芝CanvioSlim移动硬盘评测 个人用户值得考虑
锂离子超级电容器的应用方向
开发状态下的电子控制器基于ETK的刷写介绍
基于FastDFS的实现远程访问文件案例
基于ADPD188BI烟雾探测器方案的设计流程
小米创始人曝光新机消息：3月份发布 难道是小米6?
智能机器人入驻零售店 提高安全隐患和运营水平
开发的自供电水凝胶传感器，用于医疗保健、人机交互和环境监测
谷歌正式发布了自家全新游戏平台——GoogleStadia
把数字中国，建立在行业感知的底座上