台积电：AI时代真的来了
经过1年筹备并向***各研究型大学广徵研究计划，科技部28日宣布有20件***学者所带领的人工智能(ai)研究计划获得通过。科技部将以4年新台币40亿元的经费支持这些符合半导体产业升级需求的研究。与科技部共同讨论该计划的台积电技术长孙元成指出，台积电总裁魏哲家说过5g+ai是革命性改变。过去喊ai这麼多年都没有人相信，但台积电认为ai的时代真的来了。
这项名为「半导体射月计划」的鼓励政策，是政府希望推动ai终端半导体制程与芯片系统相关研发，开拓ai终端技术蓝海。更重要的是，这些由顶尖教授所带领的ai研发硕士生、博士生，将来毕业后可立即成为半导体业界重要的技术尖兵。
台积电技术长孙元成曾与科技部长陈良基讨论「半导体射月计划」具体内容，共同的主张是希望结合***的强项，共同带动***半导体技术的进步和经济成长。而「半导体射月计划」就是著眼于2022年，由***著名的教授带领学生做研究，甚至是以新材料科技打破物理极限，研发应用于各类终端装置上的ai芯片。
孙元成表示，***在医疗技术方面有许多项目都是世界第一，医疗数据在亚洲也具代表性。***的医疗、农业都可以与ai结合，和半导体厂商一起去赚全世界的钱。20年前***就有「硅屏障」的概念，但现在如果有半导体、医疗、新农业合作，「半导体射月计划」甚至可以超越***在半导体的成就。
孙元成表示，产业界非常高兴政府提出「半导体射月计划」，台积电虽然是商业公司，主要提供外国客户测试与製造服务，但台积电也愿意对***的学术研究团队提供雏型验证及各种逻辑、存储器等实验测试，担当这个计划最好的后盾。
陈良基指出，「半导体射月计划」要执行到2022年，刚好遇到台积电3纳米制程的量产时间。而2022年很有可能是ai应用大爆发的一年，ai将会是各类智能终端装置上的关键技术与元件芯片，应用在无人载具、ar/vr、物联网(iot)系统与安全。***一定要掌握时机，让ai半导体芯片可以在各行各业都找到应用。
科技部表示，半导体射月计划是科技部推动ai产业供应链关键技术研发之重点政策，聚焦在智能终端之前瞻半导体制程与芯片系统研发，技术核心分为四大主轴，包括ai芯片；新兴半导体制程、材料与元件技术；下世代存储器设计与资讯安全；前瞻感测元件、电路与系统。
科技部指出，计划公开徵求6大研究领域的提案，期间经由专家諮询会议及业界指导建议，加强要求计划团队所提之关键技术或产品，必须具有达成或超越国际标竿之规格，从45组申请团队中评选出20组研究团队执行。计划执行期间由產、学专家諮询辅导团队共同对计划团队所提之整体目标进行辅导与资源整合等协助，并适时对执行目标与kpi进行滚动式修正，使关键技术或元件特色能满足新兴系统的应用。
以ai芯片为例，半导体射月计划要开发高运算效能、低耗能或具学习能力之ai系统或芯片，增进物联网系统之週边智能运用于新兴领域产业(如车载、智能医疗及ar/vr等) 。以ai系统与芯片技术连结整合相关週边元件、电路与系统软硬件技术，使产业供应链或产品线得以完备。
至于新兴半导体制程、材料与元件技术，半导体射月计划要发展关键新兴半导体製造所需之材料、制程与元件技术，未来可应用于包含3纳米或以下cmos、高电压、5g rf/毫米波等先进应用。
而在下世代存储器设计与资讯安全方面，半导体射月计划要自主研发各种新式下世代存储器元件与芯片系统相关技术，可比现今主流非挥发性存储器降低操作电压3倍以上，可促使ic设计、晶圆专工及存储器半导体公司切入基于下世代存储器之新应用与市场。
根据政府目前的施政方案，ai已被选为***下世代的发展主轴，除4年投入40亿元的「半导体射月计划」外，也透过「前瞻基础建设—数字建设」以4年20亿元，在中部科学园区及南部科学园区打造「智能机器人创新自造基地」；另以50亿元建构ai「云端服务及高速算平台」；同时将于5年内投入50亿元成立4个「ai创新研究中心」。
科技部强调，有鑑于未来广大终端产品所需ai，将具备低耗能及低电压芯片之设计，目前仍在发展初期，正是***投入契机，故射月计划要鼓励学术团队参与，并与产业共同合作，建立关键自主技术及提升附加价值，希冀达到垂直整合现有相关产业需求，带动产业发展，以提升***半导体领域的国际竞争优势。
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孙元成表示，***在医疗技术方面有许多项目都是世界第一，医疗数据在亚洲也具代表性。***的医疗、农业都可以与ai结合，和半导体厂商一起去赚全世界的钱。20年前***就有「硅屏障」的概念，但现在如果有半导体、医疗、新农业合作，「半导体射月计划」甚至可以超越***在半导体的成就。
孙元成表示，产业界非常高兴政府提出「半导体射月计划」，台积电虽然是商业公司，主要提供外国客户测试与製造服务，但台积电也愿意对***的学术研究团队提供雏型验证及各种逻辑、存储器等实验测试，担当这个计划最好的后盾。
陈良基指出，「半导体射月计划」要执行到2022年，刚好遇到台积电3纳米制程的量产时间。而2022年很有可能是ai应用大爆发的一年，ai将会是各类智能终端装置上的关键技术与元件芯片，应用在无人载具、ar/vr、物联网(iot)系统与安全。***一定要掌握时机，让ai半导体芯片可以在各行各业都找到应用。
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科技部指出，计划公开徵求6大研究领域的提案，期间经由专家諮询会议及业界指导建议，加强要求计划团队所提之关键技术或产品，必须具有达成或超越国际标竿之规格，从45组申请团队中评选出20组研究团队执行。计划执行期间由產、学专家諮询辅导团队共同对计划团队所提之整体目标进行辅导与资源整合等协助，并适时对执行目标与kpi进行滚动式修正，使关键技术或元件特色能满足新兴系统的应用。
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至于新兴半导体制程、材料与元件技术，半导体射月计划要发展关键新兴半导体製造所需之材料、制程与元件技术，未来可应用于包含3纳米或以下cmos、高电压、5g rf/毫米波等先进应用。
而在下世代存储器设计与资讯安全方面，半导体射月计划要自主研发各种新式下世代存储器元件与芯片系统相关技术，可比现今主流非挥发性存储器降低操作电压3倍以上，可促使ic设计、晶圆专工及存储器半导体公司切入基于下世代存储器之新应用与市场。
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