苹果正自主研5G基带，可能在2024年全面投入使用？
苹果继自研a系列手机芯片、m系列电脑芯片后，将再一次扩大自研芯片比重。最新消息显示，苹果正在打造自家 5g 基带，最快 2024 年开始扩大设计采用。
3 月 15 日消息，据台媒经济日报报道，在 iphone 与 mac 产品分别导入自行设计的 a 系列与 m 系列处理器后，外界消息称其正在打造自家 5g 基带，最快 2024 年开始扩大设计采用。
目前，苹果首款5g手机——iphone 12系列使用的是高通x55基带。依据苹果先前和高通官司和解协议，双方已签订六年约采用高通基带的合约，将于2024年中旬到期。
美国 itc 文件也显示，苹果和高通在基频芯片的合作至少会到 2024 年 5 月，主要品项为高通的 “x55”、“x65” 及 “x70” 产品。
一般预料，双方合约期满后，苹果将开始导入自家5g基带，相关芯片也会由台积电代工生产。
值得一提的是，苹果和台积电是长期以来的友好合作伙伴。市场研究机构counterpoint预计，由于a14和a15 bionic芯片以及m1，苹果将成为台积电今年最大的5nm产品客户，占产量的53%。counterpoint认为，高通将占台积电5nm芯片产量的24%，因为预计苹果将在iphone 13中使用高通的5nm骁龙x60基带。
此外，根据此前爆料，苹果在2023年底推出的5g版iphone预计会搭载集成5g基带的a系列手机芯片。若最新消息属实，这将是苹果继自研a系列手机芯片、m系列电脑芯片后，再一次扩大自研芯片比重。
车载防盗报警LIN节点的设计
华为正全面加速传统数据中心的智能化升级
rfid工作流程
机器人行业发展人才痛点突出 人才养成需各主体发力
关于物联网智能网关，它都适用于哪些应用场景
苹果正自主研5G基带，可能在2024年全面投入使用？
CD销量大跌之后 索尼的转型契机在现场音乐会
绝对不容忽视的碳纤维3D打印
三星发布3款智能手表：都以运动为设计依托
200帧高速采集，INDEMIND双目视觉惯性模组助力立体视觉应用升级
高温风机轴头磨损原因及修复方法
到2020年，中国在人工智能的市场规模将接近500亿元
黑解机值得入手吗？
keil进阶教程
手机处理器GPU排行,联发科竟未进前十
全球经验助力中国数字化转型
如何直流偏置达林顿晶体管电路
传感器密封保护专用胶水！耐油耐高温密封胶应用分享！
串联谐振的电容性
空气质量检测模块和VOC传感器在智能家居中的应用分析
3 月 15 日消息，据台媒经济日报报道，在 iphone 与 mac 产品分别导入自行设计的 a 系列与 m 系列处理器后，外界消息称其正在打造自家 5g 基带，最快 2024 年开始扩大设计采用。
目前，苹果首款5g手机——iphone 12系列使用的是高通x55基带。依据苹果先前和高通官司和解协议，双方已签订六年约采用高通基带的合约，将于2024年中旬到期。
美国 itc 文件也显示，苹果和高通在基频芯片的合作至少会到 2024 年 5 月，主要品项为高通的 “x55”、“x65” 及 “x70” 产品。
一般预料，双方合约期满后，苹果将开始导入自家5g基带，相关芯片也会由台积电代工生产。
值得一提的是，苹果和台积电是长期以来的友好合作伙伴。市场研究机构counterpoint预计，由于a14和a15 bionic芯片以及m1，苹果将成为台积电今年最大的5nm产品客户，占产量的53%。counterpoint认为，高通将占台积电5nm芯片产量的24%，因为预计苹果将在iphone 13中使用高通的5nm骁龙x60基带。
此外，根据此前爆料，苹果在2023年底推出的5g版iphone预计会搭载集成5g基带的a系列手机芯片。若最新消息属实，这将是苹果继自研a系列手机芯片、m系列电脑芯片后，再一次扩大自研芯片比重。
车载防盗报警LIN节点的设计
华为正全面加速传统数据中心的智能化升级
rfid工作流程
机器人行业发展人才痛点突出 人才养成需各主体发力
关于物联网智能网关，它都适用于哪些应用场景
苹果正自主研5G基带，可能在2024年全面投入使用？
CD销量大跌之后 索尼的转型契机在现场音乐会
绝对不容忽视的碳纤维3D打印
三星发布3款智能手表：都以运动为设计依托
200帧高速采集，INDEMIND双目视觉惯性模组助力立体视觉应用升级
高温风机轴头磨损原因及修复方法
到2020年，中国在人工智能的市场规模将接近500亿元
黑解机值得入手吗？
keil进阶教程
手机处理器GPU排行,联发科竟未进前十
全球经验助力中国数字化转型
如何直流偏置达林顿晶体管电路
传感器密封保护专用胶水！耐油耐高温密封胶应用分享！
串联谐振的电容性
空气质量检测模块和VOC传感器在智能家居中的应用分析