SMT生产工艺流程简介
一、单面组装：
来料检测 è 丝印焊膏（点贴片胶）è 贴片 è 烘干（固化）è 回流焊接 è 清洗 è 检测 è 返修
二、双面组装；
a：来料检测 è pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶）è 贴片 è 烘干（固化）è a面回流焊接 è 清洗 è 翻板 è pcb的b面丝印焊膏（点贴片胶）è 贴片 è 烘干 è 回流焊接（最好仅对b面 è 清洗 è 检测 è 返修）
此工艺适用于在pcb两面均贴装有plcc等较大的smd时采用。
b：来料检测 è pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶）è 贴片 è 烘干（固化）è a面回流焊接 è 清洗 è 翻板 è pcb的b面点贴片胶 è 贴片 è 固化 è b面波峰焊 è 清洗 è 检测 è 返修）
此工艺适用于在pcb的a面回流焊，b面波峰焊。在pcb的b面组装的smd中，只有sot或soic（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
三、单面混装工艺：
来料检测 è pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶）è 贴片 è 烘干（固化）è回流焊接 è 清洗 è 插件 è 波峰焊 è 清洗 è 检测 è 返修
四、双面混装工艺：
a：来料检测 è pcb的b面点贴片胶 è 贴片 è 固化 è 翻板 è pcb的a面插件 è 波峰焊 è 清洗 è 检测 è 返修
先贴后插，适用于smd元件多于分离元件的情况
b：来料检测 è pcb的a面插件（引脚打弯）è 翻板 è pcb的b面点贴片胶 è 贴片 è 固化 è 翻板 è 波峰焊 è 清洗 è 检测 è 返修
先插后贴，适用于分离元件多于smd元件的情况
c：来料检测 è pcb的a面丝印焊膏 è 贴片 è 烘干 è 回流焊接 è 插件，引脚打弯 è 翻板 è pcb的b面点贴片胶 è 贴片 è 固化 è 翻板 è 波峰焊 è 清洗 è 检测 è 返修
a面混装，b面贴装。
d：来料检测 è pcb的b面点贴片胶 è 贴片 è 固化 è 翻板 è pcb的a面丝印焊膏 è 贴片 è a面回流焊接 è 插件 è b面波峰焊 è 清洗 è 检测 è 返修
a面混装，b面贴装。先贴两面smd，回流焊接，后插装，波峰焊
e：来料检测 è pcb的b面丝印焊膏（点贴片胶）è 贴片 è 烘干（固化）è 回流焊接 è 翻板 è pcb的a面丝印焊膏 è 贴片 è 烘干 è 回流焊接1（可采用局部焊接）è 插件 è 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）è 清洗 è 检测 è 返修
a面贴装、b面混装。
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二、双面组装；
a：来料检测 è pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶）è 贴片 è 烘干（固化）è a面回流焊接 è 清洗 è 翻板 è pcb的b面丝印焊膏（点贴片胶）è 贴片 è 烘干 è 回流焊接（最好仅对b面 è 清洗 è 检测 è 返修）
此工艺适用于在pcb两面均贴装有plcc等较大的smd时采用。
b：来料检测 è pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶）è 贴片 è 烘干（固化）è a面回流焊接 è 清洗 è 翻板 è pcb的b面点贴片胶 è 贴片 è 固化 è b面波峰焊 è 清洗 è 检测 è 返修）
此工艺适用于在pcb的a面回流焊，b面波峰焊。在pcb的b面组装的smd中，只有sot或soic（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
三、单面混装工艺：
来料检测 è pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶）è 贴片 è 烘干（固化）è回流焊接 è 清洗 è 插件 è 波峰焊 è 清洗 è 检测 è 返修
四、双面混装工艺：
a：来料检测 è pcb的b面点贴片胶 è 贴片 è 固化 è 翻板 è pcb的a面插件 è 波峰焊 è 清洗 è 检测 è 返修
先贴后插，适用于smd元件多于分离元件的情况
b：来料检测 è pcb的a面插件（引脚打弯）è 翻板 è pcb的b面点贴片胶 è 贴片 è 固化 è 翻板 è 波峰焊 è 清洗 è 检测 è 返修
先插后贴，适用于分离元件多于smd元件的情况
c：来料检测 è pcb的a面丝印焊膏 è 贴片 è 烘干 è 回流焊接 è 插件，引脚打弯 è 翻板 è pcb的b面点贴片胶 è 贴片 è 固化 è 翻板 è 波峰焊 è 清洗 è 检测 è 返修
a面混装，b面贴装。
d：来料检测 è pcb的b面点贴片胶 è 贴片 è 固化 è 翻板 è pcb的a面丝印焊膏 è 贴片 è a面回流焊接 è 插件 è b面波峰焊 è 清洗 è 检测 è 返修
a面混装，b面贴装。先贴两面smd，回流焊接，后插装，波峰焊
e：来料检测 è pcb的b面丝印焊膏（点贴片胶）è 贴片 è 烘干（固化）è 回流焊接 è 翻板 è pcb的a面丝印焊膏 è 贴片 è 烘干 è 回流焊接1（可采用局部焊接）è 插件 è 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）è 清洗 è 检测 è 返修
a面贴装、b面混装。
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