荣耀V40值得买吗？拆解评测荣耀V40参数配置
荣耀v40作为在独立后荣耀的首部旗舰机，因为各方面的原因最终搭载了联发科天玑1000+处理器，小e也不免好奇，失去了麒麟处理器，那么v40内部还用海思芯片吗？要解决问题，那就必须购入拆解。
本次购入的荣耀 v40是8gb ram+128gb rom版本，文内对拆解分析内容均以拆解设备为主。（注：所说成本仅为物料成本预估值，影响元器件物料成本的因素有很多，与真实的物料成本会有一定的差异。）
拆解 关机取出带有防水硅胶圈的卡托。v40后盖由胶固定，通过热风枪加热后，利用吸盘和撬片打开后盖。在后盖对应电池位置以及后置镜头盖内侧，都贴有用于保护的泡棉。
顶部主板盖和底部扬声器通过螺丝固定。主板盖和扬声器上贴有大面积石墨片，可以起到散热作用。主板盖上还有通过金属盖板保护的闪光灯软板btb接口。
取下主板盖上的nfc线圈、闪光灯软板和麦克风板。在主板盖上贴有液冷管对应nfc线圈和主板上电源区域。
相继取下主板、副板和前后摄像头模组。在内支撑对应主板处理器&内存芯片位置处涂有导热硅脂起散热作用。副板usb接口处套有硅胶圈用于防水。
电池通过塑料胶纸固定，便于拆卸。
取下用胶固定在内支撑的按键软板、听筒、指纹识别软板、振动器等部件。
v40屏幕与内支撑通过胶固定，最后使用加热台加热后，分离屏幕。在内支撑正面贴有大面积石墨片，石墨片下是液冷管。
回顾整机拆解过程，一共采用20颗螺丝固定，采用比较常见的三段式结构。拆解简单，可还原性强。防水方面usb接口、sim卡托和扬声器处采用硅胶保护，能起到一定的防尘防水作用。采用液冷管+导热硅脂+石墨片的方式进行散热。不仅除内支撑上大面积的液冷管外，主板盖上还贴有小面积的液冷管。
e分析 拆解后对荣耀 v40的整机组件进行整理，在整机的1472个组件中，国产组件共有190个，占比约为12.9%，在物料的成本上占比约59.5%。那么为什么会占比那么高呢？首先在一些主要组件上例如屏幕，v40选择的是京东方6.72英寸，型号为bf067dym，成本仅次于处理器芯片。
当然主要的还是ic，联发科的天玑1000+必定占组件成本榜首，那么除了处理器外，我们再来看看荣耀v40还有哪些国产芯片。
主板正面主要ic：
1：vanchip-vc****-射频功放芯片
2：nxp-pn***-nfc控制芯片
3：sandisk-sdinedk4-128g-128gb闪存芯片
4：sk hynix-h9hknnnfbmav-8gb内存芯片
5：media tek-mt6885z69-天玑1000+处理器芯片
6：media tek-mt****pp-电源管理芯片
7：lansus technologies-fx5566-射频功放芯片
8：hisilicon-hi6526-电源管理芯片
9：media tek-mt****-wifi/bt芯片
主板背面主要ic（下图）:
1：media tek-mt****v-电源管理芯片
2：media tek- mt****qp-电源管理芯片
3：media tek-mt****rp-电源管理芯片
4：stmicroelectronics-六轴加速度传感器+陀螺仪芯片
5：murata-功率放大器
6：media tek- mt*w-射频收发芯片
7：murata-多路调制器芯片
8：murata-多路调制器芯片
9：hisilicon- hi6d05-功率放大器芯片
综合整机的ic bom后，发现v40的国产芯片的占比也有所增加，联发科的配套芯片，以及两款海思芯片。甚至我们还发现了一颗来自深圳飞骧科技的射频功放芯片。当然这只是整机分析的一部分，完整的bom目前已在ewisetech搜库上线。记得前去查看哦！
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本次购入的荣耀 v40是8gb ram+128gb rom版本，文内对拆解分析内容均以拆解设备为主。（注：所说成本仅为物料成本预估值，影响元器件物料成本的因素有很多，与真实的物料成本会有一定的差异。）
拆解 关机取出带有防水硅胶圈的卡托。v40后盖由胶固定，通过热风枪加热后，利用吸盘和撬片打开后盖。在后盖对应电池位置以及后置镜头盖内侧，都贴有用于保护的泡棉。
顶部主板盖和底部扬声器通过螺丝固定。主板盖和扬声器上贴有大面积石墨片，可以起到散热作用。主板盖上还有通过金属盖板保护的闪光灯软板btb接口。
取下主板盖上的nfc线圈、闪光灯软板和麦克风板。在主板盖上贴有液冷管对应nfc线圈和主板上电源区域。
相继取下主板、副板和前后摄像头模组。在内支撑对应主板处理器&内存芯片位置处涂有导热硅脂起散热作用。副板usb接口处套有硅胶圈用于防水。
电池通过塑料胶纸固定，便于拆卸。
取下用胶固定在内支撑的按键软板、听筒、指纹识别软板、振动器等部件。
v40屏幕与内支撑通过胶固定，最后使用加热台加热后，分离屏幕。在内支撑正面贴有大面积石墨片，石墨片下是液冷管。
回顾整机拆解过程，一共采用20颗螺丝固定，采用比较常见的三段式结构。拆解简单，可还原性强。防水方面usb接口、sim卡托和扬声器处采用硅胶保护，能起到一定的防尘防水作用。采用液冷管+导热硅脂+石墨片的方式进行散热。不仅除内支撑上大面积的液冷管外，主板盖上还贴有小面积的液冷管。
e分析 拆解后对荣耀 v40的整机组件进行整理，在整机的1472个组件中，国产组件共有190个，占比约为12.9%，在物料的成本上占比约59.5%。那么为什么会占比那么高呢？首先在一些主要组件上例如屏幕，v40选择的是京东方6.72英寸，型号为bf067dym，成本仅次于处理器芯片。
当然主要的还是ic，联发科的天玑1000+必定占组件成本榜首，那么除了处理器外，我们再来看看荣耀v40还有哪些国产芯片。
主板正面主要ic：
1：vanchip-vc****-射频功放芯片
2：nxp-pn***-nfc控制芯片
3：sandisk-sdinedk4-128g-128gb闪存芯片
4：sk hynix-h9hknnnfbmav-8gb内存芯片
5：media tek-mt6885z69-天玑1000+处理器芯片
6：media tek-mt****pp-电源管理芯片
7：lansus technologies-fx5566-射频功放芯片
8：hisilicon-hi6526-电源管理芯片
9：media tek-mt****-wifi/bt芯片
主板背面主要ic（下图）:
1：media tek-mt****v-电源管理芯片
2：media tek- mt****qp-电源管理芯片
3：media tek-mt****rp-电源管理芯片
4：stmicroelectronics-六轴加速度传感器+陀螺仪芯片
5：murata-功率放大器
6：media tek- mt*w-射频收发芯片
7：murata-多路调制器芯片
8：murata-多路调制器芯片
9：hisilicon- hi6d05-功率放大器芯片
综合整机的ic bom后，发现v40的国产芯片的占比也有所增加，联发科的配套芯片，以及两款海思芯片。甚至我们还发现了一颗来自深圳飞骧科技的射频功放芯片。当然这只是整机分析的一部分，完整的bom目前已在ewisetech搜库上线。记得前去查看哦！
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