QFN封装有哪些特点
之前金誉半导体有科普过由于芯片封装结构上的不同，从而产生了非常多的封装类型，比如说qfn方形扁平无引脚封装、bga 球栅阵列封装、sop 小外形外壳装、 pbga 塑料焊球阵列封装、ssop 窄间距小外型塑封、dip双列直插式封装等等。
今天我们要来了解的是在市场上非常受欢迎的qfn方形扁平无引脚封装，来看下区别于其他类型它有何特点。
按照电子产品终端厂对芯片的组装上板方式，其芯片的封装形式可以分为贴片式封装和通孔式封装。而qfn封装就属于贴片式封装类型。而这种封装形式主要有两个方面的优势：物理方面、品质方面。
（1）物理方面：体积小、重量轻。
qfn有一个很突出的特点，即qfn封装与超薄小外形封装(tssop)具有相同的外引线配置，而其尺寸却比tssop的小62%。qfn封装由于体积小、重量轻，这种封装特别适合任何一个对尺寸、重量和性能都有的要求的应用。现在的电子产品有个明显趋势是持续向体积更小、重量更轻的方向发展，其中芯片的封装体积，也基本体现了芯片的重量。
在传统封装里面，无论是芯片封装面积还是最终的芯片重量qfn封装都具有很大的竞争优势。
（2）品质方面：散热性好、电性能好。
qfn封装具有良好的热性能，因为qfn封装底部有大面积散热焊盘，可用于传递封装体内芯片工作产生的热量，为了能有效地将热量从芯片传导到pc.上，pcb的底部必须设计与之相对应的散热焊盘以及散热过孔，散热焊盘提供了可靠的焊接面积，过孔提供了散热途径; pcb散热孔能够把多余的功耗扩散到铜接地板中吸收多余的热量，从而极大提升了芯片的散热性。
qfn封装目前覆盖的芯片制造工艺范围非常广， 28nm工艺制造的芯片也有成功的大规模量产经验，上述两个方面的优点，整个市场对qfn在中端、中高端芯片更广泛应用抱有很大的信心。
qfn的主要特点有：
● 表面贴装封装
● 无引脚焊盘设计占有更小的pcb面积
● 组件非常薄（<1mm），可满足对空间有严格要求的应用
● 非常低的阻抗、自感，可满足高速或者微波的应用
● 具有优异的热性能，主要是因为底部有大面积散热焊盘
● 重量轻，适合便携式应用
● 无引脚设计
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qfn封装具有良好的热性能，因为qfn封装底部有大面积散热焊盘，可用于传递封装体内芯片工作产生的热量，为了能有效地将热量从芯片传导到pc.上，pcb的底部必须设计与之相对应的散热焊盘以及散热过孔，散热焊盘提供了可靠的焊接面积，过孔提供了散热途径; pcb散热孔能够把多余的功耗扩散到铜接地板中吸收多余的热量，从而极大提升了芯片的散热性。
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● 无引脚焊盘设计占有更小的pcb面积
● 组件非常薄（<1mm），可满足对空间有严格要求的应用
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