Intel产品调整,Xeon Phi加速卡进入EOL退役阶段
intel发出产品调整通知，现役仅存的xeon phi加速卡（官方称融核处理器）开始进入eol退役阶段，最后一批货将在2020年7月31日前发出。
现役的xeon phi为72x5系列，代号knights mills，包括7295、7285和7235，分别是72核（320w）、68核和64核设计，基于14nm工艺，atom silvermont架构。
去年7月，代号knights landing的上一代产品宣布eol，今年7月19日前将全部出货完毕。
按照intel最早的规划，knights mills之后本来还有knights hills，但已被取消。
intel解释，xeon phi之所以退役是因为客户开始转向其它可替代性的intel产品。事实上，主要用户高性能计算(hpc)的xeon phi加速卡已经不再是intel部署超算的首选，预计2021年交付美国能源部阿贡实验室的百亿亿次超算“极光”，显卡运算部分基于intel xe平台打造。
顺便一提，amd日前更新了5月份的投资者报告，大家发现官方竟然悄悄删除了第三代锐龙threadripper处理器，也就是7nm工艺的ryzen threadripper 3000系列，很多人还期望能用上64核128线程的“线程撕裂者”呢。虽然还不清楚amd为何如此变更cpu路线图，不过amd在5月份的报告中首次确认了zen 4架构，这是下下下代cpu架构，目前还在设计中。
在本月的投资者报告中，amd就更新了新一轮的cpu路线图，首次在官方报告中确认了zen4架构的存在，不过amd只提到了zen4架构还在设计中，其他信息欠奉。
考虑到zen3架构是2020年才能问世的，那zen4架构至少是2021年的了，距今至少2年时间，届时台积电的5nm euv工艺也该量产了，那么zen4架构很可能是基于5nm euv工艺的。
考虑到英特尔方面的工艺进展，2020年的时候14nm处理器依然会挑大梁，2021年最多还是10nm工艺，传闻中的7nm euv工艺还没影，在制程工艺上英特尔很有可能要落后两代了。
amd今天宣布联合cray公司，基于epyc霄龙处理器（zen 3或zen 4架构）、radeon instinct加速卡、rocm开源软件三大平台，为美国能源部橡树岭实验室打造有史以来性能最强的超级计算机“frontier”，峰值运可达每秒1.5 exaflops（百亿亿次）。
据悉， 每个节点上cpu和gpu的通信为定制化的infinity fabric互联技术，可达到高带宽、低时延。
amd表示，这台超算将于2021年交付，占地两个篮球场，据说价格9位数美元。帮助ornl的研究人员利用前所未有的计算能力和下一代人工智能技术来搭建、模拟和提高对天气科学、亚原子结构科学、基因组学、物理学和其他重要科学领域现象的理解。
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