vivo s12怎么样值得买吗？vivo s12拆解评测 处理器或为S12唯一败笔？
在2021年年末才发布的vivo s12手机，后置虽配上了1.08亿像素的主摄，但是在前置下的功夫似乎更多，刘海前摄选用了4400万像素主摄加800万像素广角，另外还配备了两颗前置闪光灯。
但是处理器方面，却并没有使用高通骁龙处理器，而是选择了mtk的天玑1100处理器。
拆解步骤 位于整机底部的sim卡托，带有防水胶圈。加热后盖并利用吸盘和翘片打开，后盖与中框通过胶固定，后盖整体都贴有复合散热材料。由于采用的是金属边框+玻璃后盖的组合，没有延展性，所以拆解较费事。后置摄像头保护盖通过胶固定在后盖上，内侧贴有泡棉用于保护摄像头。
金属中框上面的有一颗螺丝上面贴有防拆贴纸。主板盖上贴有泡棉保护，泡棉下方贴有石墨片，扬声器上面贴有石墨散热片。
拧下螺丝，取下主板盖和扬声器模块，usb接口有一个usb定位器保护。
nfc线圈和后摄像头闪光灯都是通过双面胶固定在主板盖上面，通过弹片与主板连接。
主板上面贴有导电布和铜箔，前摄像头背面贴有石墨散热片。扬声器对应内支撑位置贴有黑色泡棉保护，副板上面有白色防水标签。
主板和副板都是使用一颗螺丝固定，主板上也有防水标签。并且屏蔽罩上还贴有铜箔，cpu位置涂有导热硅脂。前后五个摄像头都固定在主板上。
取下电池，电池也是通用的易拉把手以及胶纸固定。
取下同轴线，主副板连接软板，听筒，振动器，指纹传感器。最后取下按键和按键软板，按键通过两个金属卡扣固定，取下金属卡扣，可以直接拔出按键，按键软板通过双面胶固定，使用撬片取出。
最后加热，取下三星amoled屏，在屏幕软板位置贴有导电布。
内支撑上面贴有石墨片，取下石墨片，可以看到散热铜管和内支撑上方的光线距离传感器软板。
细节部分 两侧前置闪光灯位置有透明灯罩，同时由原来的两侧各一颗补光灯变成了两颗。
s系列还是主打拍照和超薄机身，s12没有使用中框，而是一体的内支撑，相应减少了厚度。
s12整机厚度和颜色不同而有所区别，我们拆解的暖金款是7.55mm厚度，其他两款官方给出的整机厚度是7.39mm。原因未知。
主板ic信息 根据小e统计共在整机内发现将近10家左右国产公司器件，如歌尔电子、汇顶科技、aac、ect电连等公司。
主板正面主要ic（下图）:
1：media tek-mt6891z-天玑1100 5g芯片
2：samsung- k3uh7h70bm-agcl-8gb内存
3：samsung- klueg8uhdb-c2d1-256gb闪存
4：media tek -mt6190w-射频收发器
5：qorvo - qm75041- 5g功率放大器模块
6：media tek - mt6308hp-电源管理芯片
7：nxp - sn100t - nfc 控制器
8：media tek - mt6635 - wifi/bt/gps/glonass/fm
主板背面主要ic（下图）:
1：media tek-mt6359vpp-电源管理芯片
2：stmicroelectronics-lsm6dsm-6轴加速计+陀螺仪
3：qorvo -qm77040 -射频前端模块
4： goertek -麦克风
总结信息 整机拆解不算复杂，但是后盖内支撑之前没有什么缝隙，并且萤石ag工艺的后盖，内支撑为金属材质，所以打开后盖比较费事。
整机共采用19颗螺丝+1颗螺母固定，采用比较常见的三段式结构。同时s12采用了前置双摄44mp+8mp，同时屏幕上方两侧分别使用两颗led补光灯。usb接口、sim卡托和扬声器处采用硅胶保护，能起到一定的防尘防水作用。散热方面，整机采用液冷管+导热硅脂+石墨片的方式进行散热。（编：judy）
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但是处理器方面，却并没有使用高通骁龙处理器，而是选择了mtk的天玑1100处理器。
拆解步骤 位于整机底部的sim卡托，带有防水胶圈。加热后盖并利用吸盘和翘片打开，后盖与中框通过胶固定，后盖整体都贴有复合散热材料。由于采用的是金属边框+玻璃后盖的组合，没有延展性，所以拆解较费事。后置摄像头保护盖通过胶固定在后盖上，内侧贴有泡棉用于保护摄像头。
金属中框上面的有一颗螺丝上面贴有防拆贴纸。主板盖上贴有泡棉保护，泡棉下方贴有石墨片，扬声器上面贴有石墨散热片。
拧下螺丝，取下主板盖和扬声器模块，usb接口有一个usb定位器保护。
nfc线圈和后摄像头闪光灯都是通过双面胶固定在主板盖上面，通过弹片与主板连接。
主板上面贴有导电布和铜箔，前摄像头背面贴有石墨散热片。扬声器对应内支撑位置贴有黑色泡棉保护，副板上面有白色防水标签。
主板和副板都是使用一颗螺丝固定，主板上也有防水标签。并且屏蔽罩上还贴有铜箔，cpu位置涂有导热硅脂。前后五个摄像头都固定在主板上。
取下电池，电池也是通用的易拉把手以及胶纸固定。
取下同轴线，主副板连接软板，听筒，振动器，指纹传感器。最后取下按键和按键软板，按键通过两个金属卡扣固定，取下金属卡扣，可以直接拔出按键，按键软板通过双面胶固定，使用撬片取出。
最后加热，取下三星amoled屏，在屏幕软板位置贴有导电布。
内支撑上面贴有石墨片，取下石墨片，可以看到散热铜管和内支撑上方的光线距离传感器软板。
细节部分 两侧前置闪光灯位置有透明灯罩，同时由原来的两侧各一颗补光灯变成了两颗。
s系列还是主打拍照和超薄机身，s12没有使用中框，而是一体的内支撑，相应减少了厚度。
s12整机厚度和颜色不同而有所区别，我们拆解的暖金款是7.55mm厚度，其他两款官方给出的整机厚度是7.39mm。原因未知。
主板ic信息 根据小e统计共在整机内发现将近10家左右国产公司器件，如歌尔电子、汇顶科技、aac、ect电连等公司。
主板正面主要ic（下图）:
1：media tek-mt6891z-天玑1100 5g芯片
2：samsung- k3uh7h70bm-agcl-8gb内存
3：samsung- klueg8uhdb-c2d1-256gb闪存
4：media tek -mt6190w-射频收发器
5：qorvo - qm75041- 5g功率放大器模块
6：media tek - mt6308hp-电源管理芯片
7：nxp - sn100t - nfc 控制器
8：media tek - mt6635 - wifi/bt/gps/glonass/fm
主板背面主要ic（下图）:
1：media tek-mt6359vpp-电源管理芯片
2：stmicroelectronics-lsm6dsm-6轴加速计+陀螺仪
3：qorvo -qm77040 -射频前端模块
4： goertek -麦克风
总结信息 整机拆解不算复杂，但是后盖内支撑之前没有什么缝隙，并且萤石ag工艺的后盖，内支撑为金属材质，所以打开后盖比较费事。
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