详解半导体封装测试工艺
半导体：生产过程主要可分为（晶圆制造 wafer fabrication） 、（封装工序 packaging）、（测试工序 test） 几个步骤。
晶圆制造 （wafer fabrication）：是晶体按照设计图纸，进行芯片制作。
（因为，这里主要讲“封装”所以晶圆加工就不细细说明了）
封装工序 （packaging）：是指 生产加工后的晶圆进行 切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现链接，并为半导体产品提供机械保护，免受物理、化学等外界环境影响产品的使用。
测试（test）：利用专业设备，对产品进行功能和性能测试，测试过程分为 “中测”和“终测”2个主要过程。
“半导体”的完整产业链是：
半导体，是电子终端产品（例如：手机、游戏机、遥控器等）的关键 “组成部分”，产业链分为：
设计、制造、封测 三个主要大环节。
设计：设计人员根据产品的需求，利用软件和代码，完成电路的设计和布线。
制造：晶圆厂根据设计图，在“晶圆”（一种半导体材料） 上完成电路的制造（刻好电路图）。
封测：被刻好电路图的“晶圆”被送到封测厂进行“ 封装”和“测试”，检测合格的产品便可以应用于终端产品中了。
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