EMC封装市场前景被看好 成本是最大困局
封装作为led产业链承接上下的最重要一环，其形式越来越多样化。而封装形式能不能降低成本，对于整个灯具成本的降低起着关键性的作用。为了推出低成本高性能的led封装产品，各大封装企业在封装形式的创新上，可谓是下足了功夫。今年以来，国内led封装行业规模急剧增加。2014年国内led封装出货量增速超过70%，初步预估2015年中国本土企业的led封装规模将占到全球比重的40%以上。
近两年来，一种基于emc支架的全新封装形式--emc封装非常火热。其采用epoxy材料和蚀刻技术在molding设备的封装下的一种高度集成化的框架形式，凭借多项优势吸引着相当一部分的led封装厂商积极导入。
市场前景被看好
emc封装支架是用环氧塑封料做成的白色支架，是一款革命性的产品，它具备耐高温、抗uv的性能，以及在高温下良好的抗黄化的功能。封装材料ppc在过滤活性炭之后，胶体表面会发生变化，而emc没有任何的变化。此外在ppa经过实验之后，在150度的情况下，反射率只能保持40%，而emc却可以保持70%。很多业内人士认为从今年开始，会有更多的led封装厂商投入到emc封装产品的研发中来。
对于封装工艺的改变，封装设备厂商更加的敏锐，emc封装的面市让很多相关厂商看到了新的市场机遇。预计2015年的led市场，不管是emc还是emc配套的产品，都将会呈现出爆发式的增长。
中大功率为主
emc封装是以环氧塑封料为支架的封装技术，最大的特点是耐高温，其甚至可以在105℃焊脚下正常工作。基于这个特点，业内一致认为，emc封装在需要耐高温的中大功率器件上使用更有优势。目前市面上emc封装产品主要是3030居多，并集中在中大功率领域，比如飞利浦、欧司朗的3030都是用的emc封装支架，都是大功率的产品。
至于emc封装为何更适合用于中大功率，由于emc封装可以拼成一个cob的结构，以实现集成光源的效果，因此光效上是有所提升的，非常适合室外路灯、隧道灯等中大功率照明领域。emc耐热性能非常强，而中大功率的发热量是比较大的，如果去做小功率的话不划算，有些大材小用。在emc封装过程中，对胶水、荧光粉的性能将提出更高的要求，目前胶水越来越薄型化，用在emc封装需要胶水的耐热性更高，而荧光粉需要更高的耐湿耐温性，这些要求并不是每一家辅料厂都能够匹配得上的。
另外，emc封装还存在热流明维持率的问题。解决方案有两个，一是开发导热率较高的固晶胶，其次是降低固晶胶厚度，使产品热阻更加低。
成本有待降低
尽管emc封装在市场非常火热，但整体市场接受程度却相差迥异，主要的原因还在于成本。据了解，为了保证产品品质，有的厂家选用模压工艺生产平面式emc支架，但是因为热固性材料无法回收利用，导致价格居高不下。
因此目前成本太高是emc封装缺乏竞争力最主要的原因之一，emc的结构形式以及制造良品率都会影响到支架的成本，基于这方面的考虑，一些厂商在emc封装上面主要是结合切割和模压的方式在走，在成本方面2015年会比2014年会有很大的进步。（电源网）
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至于emc封装为何更适合用于中大功率，由于emc封装可以拼成一个cob的结构，以实现集成光源的效果，因此光效上是有所提升的，非常适合室外路灯、隧道灯等中大功率照明领域。emc耐热性能非常强，而中大功率的发热量是比较大的，如果去做小功率的话不划算，有些大材小用。在emc封装过程中，对胶水、荧光粉的性能将提出更高的要求，目前胶水越来越薄型化，用在emc封装需要胶水的耐热性更高，而荧光粉需要更高的耐湿耐温性，这些要求并不是每一家辅料厂都能够匹配得上的。
另外，emc封装还存在热流明维持率的问题。解决方案有两个，一是开发导热率较高的固晶胶，其次是降低固晶胶厚度，使产品热阻更加低。
成本有待降低
尽管emc封装在市场非常火热，但整体市场接受程度却相差迥异，主要的原因还在于成本。据了解，为了保证产品品质，有的厂家选用模压工艺生产平面式emc支架，但是因为热固性材料无法回收利用，导致价格居高不下。
因此目前成本太高是emc封装缺乏竞争力最主要的原因之一，emc的结构形式以及制造良品率都会影响到支架的成本，基于这方面的考虑，一些厂商在emc封装上面主要是结合切割和模压的方式在走，在成本方面2015年会比2014年会有很大的进步。（电源网）
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