Intel Xe HPC芯片的内部照片曝光： 双芯、7种工艺
intel xe独立显卡正在稳步推进，分为四种不同架构分路出击。
其中，基于xe lp低功耗架构的核显版、移动独显版、桌面独显版都已经发布出货。
高性能的有xe hpg、xe hp、xe hpc多种版本，全面覆盖游戏、高性能计算、数据中心、人工智能等各种领域，xe hpg已经点亮，xe hp正在试产，xe hpc在开发之中。
intel高级副总裁、首席架构师、架构图形与软件总经理raja koduri今天曝出猛料，第一次公布了xe hpc芯片的内部照片，并透露它已经准备好点亮（power on），而且在统一封装内应用了多达7种不同的芯片技术——应该是包含多种制造工艺、封装工艺。
虽然没有任何描述，但是从照片上看，这款xe hpc芯片采用了2-tile双芯封装的方式，各自应该有8个计算核心，但不清楚又分为多少执行单元，而在外部则是总共8颗hbm显存堆栈，角落里还有一个用途不明的芯片，疑似独立缓存或互连模块。
intel早在2019年底就宣布了第一个基于xe hpc架构的产品，代号“ponte vecchio”，7nm工艺制造，foveros 3d、co-emib混合封装，支持hbm显存、cxl高速互连等、ramo一致性缓存技术，面向hpc高性能计算、ai人工智能等领域。
raja声称，xe hpc架构扩展性极强，可以轻松做到1万个执行单元，每个单元都是全新设计，fp64双精度浮点性能是现在的40倍，通过xemf（xe memory fabric）总线连接hbm显存，而且cpu、gpu都能访问rambo缓存。
根据intel去年公布的最新资料，xe hpc芯片中的基础模块（base tile）采用intel 10nm superfin工艺，计算模块（compute tile）同时采用intel下一代工艺（7nm？）和第三方工艺（台积电7nm？），rambo缓存模块使用intel 10nm superfin增强版工艺，xe link i/o互连输入输出模块则是第三方工艺。
先比之下，xe lp都是10nm superfin，xe hp都是10nm superfin增强版，xe hpg则是外包。
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