2023 PCB行业概览：产品放量在即，PCB应用遍地开花
印刷电路板(printed circuit board，简称pcb)作为电子产品的重要组成部分，是电子元器件连接的重要桥梁。pcb是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是提供机械支撑，便于插装、检查和测试，使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，可分为刚性板、柔性板、金属基板hdi、封装基板。pcb产品向高精度、高密度和高可靠性方向不断发展，未来高阶hdi、fpc、刚挠结合板及ic载板等将成为行业未来重点发展方向。
pcb下游应用市场分布广泛，包括通讯、计算机、汽车电子、消费电子、工业控制、医疗器械、军事航空等。广泛的应用分布为印制电路板行业提供巨大的市场空间，降低了行业发展的风险。随着5g通讯、汽车电子、服务器升级等下游增长拉动。pcb应用市场最大的是通讯类，市场占有率保持较高的水平，占比为33%;其次是计算机行业，占比约为22%。其他领域pcb市场规模较大的是汽车电子、消费电子、工业控制。
pcb未来发展向高密度化、高性能化、环保化发展
pcb行业的技术发展与下游电子终端产品的需求息息相关。随着电子信息技术日新月异，电子产品更新换代速度加快，新一代的电子产品朝着微型化、轻便化和多功能方向发展，促进pcb产品向高密度化、高性能化、环保化方向发展。高密度化对电路板孔径大小、布线宽度、层数高低等方面提出较高的要求，高密度互连技术(hdi)则是pcb先进技术的体现。高性能化主要是指pcb提高阻抗性和散热性等方面的性能，从而增强产品的可靠性。随着各国环保要求的提高，pcb行业制定了一系列的环保规范，考虑到可持续发展的需要，使用新型环保材料、提高工艺技术从而制造出节能环保的新型产品也将成为pcb行业的发展方向。
汽车、通讯并驾齐驱，领跑pcb下游增量赛道
通讯设备对pcb需求主要以多层板为主，随着5g时代的来临，有利于信号高速传输的高频高速板需求量将大幅上升。伴随新能源汽车保有量的高速增长，新能源充电桩作为配套基础设施亦实现了快速增长。随着全球汽车板产能不断向中国大陆转移，国内pcb厂商汽车板业务的营业额持续增长，汽车电子领域市场规模占比在未来有上升趋势。
pcb产业链自上而下行业集中度依次上升，上游为原材料，中游为覆铜板和pcb厂商，下游领域应用需求可分为通信设备、工控医疗、航天航空、汽车电子、计算机等细分领域。
产业链中游的覆铜板市场规模总体呈上升趋势，预计在2026年市场规模将达到874亿元，pcb企业主要集中在东部，受劳动力成本影响产业集群开始向中西部转移。
预计在2026年市场规模将达到874亿元，2021-2026年复合增长率为4.9%。全球覆铜板市场规模预计在2026年达到140亿美元，2021-2026年复合增长率为1.3%,中国大陆地区覆铜板产量占全球覆铜板产量的比例持续提升。
pcb产品作为基础电子元件，其产业多围绕下游产业集中地区配套建设。pcb行业企业主要分布在珠三角、长三角和环渤海区域，地区具备较强的经济优势、区位优势及人才优势。根据广东省电路板行业协会统计，广东省占中国大陆pcb总产值的60%左右，且pcb百强企业和上市公司数量均处于绝对领先地位。然而，近年来受劳动力成本不断上涨、环保要求不断提高以及内陆地区出台相关支持政策等因素影响，部分pcb企业为缓解劳动力成本等上涨带来经营压力，逐步将生产基地转移至内陆地区，如江西、湖南、湖北等地区。未来，中西部地区将逐渐发展成主要生产制造基地，同时推动珠三角、长三角等地区转型成为更加高端的pcb研发制造中心。
全球pcb行业分布地区主要为中国、日本、韩国和欧美地区，随着近些年来全球pcb产能向中国转移，目前中国已经是全球pcb行业产量最大的区域。全球印刷电路板行业集中度不高，生产商众多，市场竞争充分。虽然目前pcb行业存在向优势企业集中的发展趋势，但在未来较长时期内仍将保持较为分散的行业竞争格局。
目前，中国pcb行业经过多年的发展，呈现百家争鸣的局面，市场竞争充分，来自中国台湾、日本的厂商在国内市场仍占领先地位，而中国大陆企业增长较快。竞争格局气泡图以毛利率为纵轴，2021年截止的营业收入为横轴，气泡大小以净利润为衡量标准，可看出，第一梯队的鹏鼎控股和东山精密，以高净利润和高营业收入在pcb行业取得领先优势；第二梯队的建滔集团和深南电路营业收入较为突出，且毛利率表现较好，其余的上市企业竞争格局较为分散，其中，景旺电子营业收入为95.3亿元，毛利率为23.39%。
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