百亿募资登陆科创板后，这家企业首次“期中考”转亏4000万
5月5日，晶合集成以募资超百亿的成绩登陆科创板，一时风光无限。
8月16日，晶合集成交出了上市后的首份半年报。
受行业景气度下滑影响，晶合集成今年上半年营业收入实现29.70亿元，较上年同期减少30.22亿元，同比下降50.44%；同期归母净利润由盈转亏，亏损额达4361万元，同比下降105.68%。
针对营利双降的现象，晶合集成方面表示除受全球经济低迷，智能手机、笔记电脑等消费电子市场下滑，供应链持续调整库存，导致全球晶圆代工业者也都面临不同程度的产能利用率下行及营收衰退，全球集成电路行业进入下行周期的影响以外；
折旧、摊销等固定成本较高以及持续增加研发投入，研发费用较上年同期增长27.46%，也同样增加了营业支出。
值得一提说的是，晶合集成在报告中指出，其二季度经营业绩较一季度有所提升。二季度营收实现18.80亿元，环比增幅72.50%，同期归母净利润为2.869亿，相比一季度情况实现扭亏。
资料显示，晶合集成是国内重要晶圆代工厂，目前已实现150nm至55nm制程平台的量产，并正在进行40nm、28nm制程平台的研发，所代工的主要产品为面板显示驱动芯片，被广泛应用于液晶面板领域，包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中。
应用案例方面，2022北京冬奥会开幕式上，晶莹剔透的冰晶五环、由96块双面屏组成的巨型“雪花”主火炬台、承载着“黄河之水天上来”的冰瀑布，其显示驱动芯片的供应商便包括了晶合集成。
业绩方面，2020年-2022年,晶合集成营业收入分别为15.12亿元、54.29亿元和100.51亿元，净利润分别为-12.58亿元、17.29亿元和30.45亿元。
晶合集成上市原拟募集资金总额为95亿元，实际全额行使超额配售选择权之后募集到的总金额约为114.55亿元，相比原计划超出了近20亿元，计划投向集成电路研发、cmos研发、oled芯片研发等7大项目。
此前，晶合集成曾在互动平台表示，目前公司已具备ddic、cis、mcu、pmic、mini led、e-tag等工艺平台晶圆代工的技术能力，未来也将积极拓展新工艺平台。
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值得一提说的是，晶合集成在报告中指出，其二季度经营业绩较一季度有所提升。二季度营收实现18.80亿元，环比增幅72.50%，同期归母净利润为2.869亿，相比一季度情况实现扭亏。
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此前，晶合集成曾在互动平台表示，目前公司已具备ddic、cis、mcu、pmic、mini led、e-tag等工艺平台晶圆代工的技术能力，未来也将积极拓展新工艺平台。
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