日月光投控推出覆晶天线封装和扇出型天线封装产品
苹果5g版iphone有机会在今年底前问世，法人预估，半导体封测大厂日月光投控预计8月量产天线封装（aip）产品，可切入支持毫米波频段的5g版iphone供应链。
苹果今年下半年iphone新品进展备受瞩目，市场预期苹果可能会推出5g版iphone新品。不过，法人指出，由于covid-19疫情持续，5g版iphone的测试验证时程均往后延，其中支持毫米波（mmwave）频段的5g版iphone，可能12月才出货问世。
中国法人报告预期，日月光投控持续布局sub-6ghz和毫米波频段所需的天线模块封装，预估8月开始量产aip产品，透过供应天线封装aip，日月光投控可望切入5g版iphone新机供应链；预估每一支毫米波5g版iphone，将搭配3个aip设计。
法人预估，日月光投控今年天线封装aip的出货量可达4500万个到5000万个，将挹注日月光下半年营收动能。
报告指出，日月光投控布局覆晶（flip chip）天线封装和扇出型（fan-out）天线封装产品，分别与美系手机大厂和美系芯片设计大厂合作，其中fo-aip技术使用3层重分布层（rdl），提升散热及讯号性能表现，进一步压缩模块大小。
观察日月光投控旗下环旭电子，中国法人指出，环旭电子相关系统级封装（sip）产品，已经切入苹果iphone的wi-fi模块、指纹辨识模块以及超宽带（uwb）模块，还有切入apple watch供应链，预估有机会打进高阶airpods pro供应链。
法人预估，日月光投控第2季业绩可望季增6%到9%区间，其中ic封装测试及材料业绩可望季增5%到6%，较去年同期成长约15%；电子代工服务（ems）业绩可望季成长10%以上，较去年同期成长15%左右，估第2季毛利率可到17.5%到17.7%，单季获利可逼近新台币50亿元，较去年同期成长8成以上。
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