无锡芯动第三代半导体模组封测项目拟12月底投产
最近，位于无锡西山经济技术开发区的芯动第三代半导体模组封测项目和凯特斯半导体设备零部件再制造项目取得新进展。
据锡山经济技术开发区消息，芯动第三代半导体模块将在测试项目主体上盖屋顶，10月土木工程竣工，12月底投产。凯威特斯半导体设备配件再制造事业已经完成了第一次竣工和第二次主体屋顶工程，计划于今年12月竣工，2024年3月批量生产。
半导体芯片在移动的第三代模组封测项目上共投入8亿韩元，用地27亩建筑面积为3。1万平方米，建设年产120万次车规级功率器件的模块事业产品构成也是输出半导体模块分立，零件等主要应用新能源汽车，新能源绿电、充电桩、储能等领域。
凯威特斯半导体设备零部件再制造工程用地面积约50亩，建筑面积约5万平方米，主要从事半导体设备零部件再制造和核心零部件制造。如果该项目启动，后年将生产20万套半导体配件，清洗40万套半导体配件。
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