笙科电子(amiccom)推出新一代 2.4ghz 晶片 a7190 。 a7190 操作方式完全相容於 a7130 ,并将 pa 增强至17dbm (最大可至20dbm),无线传输距离是a7130的四倍以上,17dbm输出在街道实测距离可达200公尺以上,空旷区更可达250公尺。a7190是一颗可运作於高速4mbps的射频收发晶片,支援fsk与gfsk调变, mcu 透过spi介面即可驱动a7190,包含rf操作模式以及存取内建的512 bytes txfifo 与rxfifo。
a7190最大的优势在於内建高功率的pa,加上512 bytes tx/ rx fifo封包。适合的应用有,2.4ghz 频段的baby monitor (影音传输),高音质hi fi无线喇叭,家庭保全与无线影像倒车雷达等。笙科提供的参考设计模块称为md7190-a01,设计者不需多花时间调整射频效能,即可符合美国fcc part 15.247 以及欧洲etsi en300-440 的emc规范。
rf效能部分,a7190的参考设计在4mbps操作下, 17dbm tx power,搭配(-85dbm)的rx灵敏度,link budget 可达 102db (17+85 = 102db)。此外,a7190内建的rssi 可协助软体工程师选择乾净的传输通道,高速传输下(4mbps)并内建multi-crc,加强封包的侦错能力。晶片内部具备的auto calibration机制,可克服半导体的制程变异,可稳定地在各种环境下工作。
在资料的处理上,a7190提供封包侦错(fec与crc),自动应答(auto ack)与自动重传(auto resend)的机制可降低软体开发的负担, 封包内容亦支援硬体aes128加解密,加强资料的隐密性,可降低mcu处理资料串流的复杂度。
新元件电源管理部分支援sleep,idle mode 与wor 模式(wake on rx), wor功能提供a7190自动唤醒,接收不定时的rf网路封包,以延长电池的使用寿命。在sleep mode时,a7190电流消耗仅须1.7ua。整体上,a7190内建的功能可以有效地降低开发复杂度与开发成本。a7190采用 4 mm x 4 mm qfn-24 封装,笙科及其授权代理商现已开始供货。
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