抢滩穿戴式商机 台半导体业者频出奇招

***半导体厂正全力卡位穿戴式电子市场。穿戴式电子应用商机持续升温,不仅吸引国外芯片大厂争相投入,***半导体业者亦积极展开布局,并特别锁定中国大陆等新兴市场,推出低功耗、高整合解决方案,抢占市场一席之地。
穿戴式装置市场已成半导体厂商新布局重点。根据工业技术研究院iek资料显示,2013年穿戴式装置市场规模约为30亿美元,装置数量则约一千五百万个;而到了2018年其市场规模预计将会突破200亿美元大关,装置数量则会达到一亿九千一百万个(图1)。
图1 2013∼2018年穿戴式装置市场产值及出货量分析
为了抢滩穿戴式商机,各大半导体厂商无不积极进攻穿戴式应用的各个领域,期能在各关键技术中夺得一席之地,如英特尔(intel)最新发表的小体积、低功耗处理器--quark;高通(qualcomm)亦藉由智慧型手表(smart watch)--toq,推广其低耗电显示技术--mirasol;博通(broadcom)则针对穿戴式装置无线连结应用,推出 wiecd(wireless internet connectivity for embedded device)平台等。
事实上,即将登场的国际消费性电子展(international ces)中,穿戴式电子亦将成为展场的重头秀。
2014年国际消费性电子展将于1月7日-10日在美国拉斯维加斯(las vegas)盛大举办,特别的是美国消费电子协会(cea)特地增设全新穿戴式电子展区,为2014年国际消费性电子展开启新气象。
穿戴式电子成亮点 ces 2014增设两大展区
图2 美国消费电子协会处长john t. kelley表示,穿戴式应用已成为电子产业亮点,因此明年消费性电子展将增设两个展区。
美国消费电子协会处长john t. kelley(图2)表示,ces 2014新增的两大展区为wristrevolution以及fashionware,将分别聚焦于智慧手表及结合服饰与科技的创新产品。
kelley 进一步表示,穿戴式应用已成为电子产业亮点,因此明年消费性电子展将增设两个展区,以完整呈现穿戴式电子的各式风貌,包括智慧手表及以服饰搭配感测器监测健康指标的产品。今年已有多家厂商发表智慧手表,显而易见其功能已不仅只局限于报时,而更进阶至拍照、传简讯、打电话等,未来智慧型手机将成为所有穿戴式电子的连结中枢(hub),创造更多的应用情境。
据了解,wristrevolution展区将特别针对智慧型手表或手环展出客制化、可下载的表面(watch face)以及联网技术,藉此传达传统的手表将转型为全球卫星定位系统(gps)、音乐播放器、健康监测器、讯息提醒等多方角色的趋势。
除智慧手表外,国际消费性电子展更将透过fashionware区块展出其他形式的穿戴式电子产品,其中将包括依照温度变化自动调整的夹克、太阳能充电手提包以及其他健康监测装置。此外,国际消费性电子展更新辟针对人体感测器、心智(mind)及动作控制装置、头戴式装置及眼镜等新型应用产品的展区,届时亦将举办伸展台走秀活动。
谈到穿戴式电子,微机电系统(mems)可说是不可或缺的重要技术,因此2014年国际消费性电子展,在微机电产业团体(mems industry group, mig)的赞助下,也将成立motiontech展区,展现mems元件如何以极小的体积实现动作辨识、扩增实境(augmented reality)、视线追踪(eye-tracking)及动作感测等多种技术,让参与者亲身体验与行动装置互动的新颖方式。
kelley 指出,数位健康(digital health)系上述穿戴式电子可大展长才之处。根据cea研究报告,健身科技(fitnesstech)市场产值于2014年将成长25%,而因应此一趋势,2014年健身科技展区面积将较去年增加30%,达11,500平方英尺,将涵盖七十五家以上的厂商,展出多种数位健康方案。他强调,明年美国新健保法案上路后,无论是远端医疗或电子病历需求皆将一一浮现,届时将掀起一连串的数位健康及穿戴式电子需求。
值得注意的是,不只一线大厂抢滩穿戴式商机,***厂商也正全力瞄准此潜力市场,期以兼具品质与成本的优势,站稳穿戴式装置市场一席之地。
瞄准中低端穿戴式商机 台芯片厂抢布局
中国大陆中低端穿戴式装置竞出笼,可望成为***ic设计业者进攻穿戴式战场的滩头堡。有鉴于穿戴式装置庞大的发展潜力,中国大陆业者也纷纷推出中低端的穿戴式装置,而***ic业者亦循圈地中低端智慧型手机市场的策略模式,积极切入相关装置供应链。
图3 工研院系统ic与制程研究部资深研究员彭茂荣认为,中国正全力瞄准中低端穿戴式商机,兼具效能与成本优势的***厂商可望受惠。
工研院系统ic与制程研究部资深研究员彭茂荣(图3)表示,中国市场也正在全力瞄准物联网(iot)及穿戴式装置的商机,尤其以中低端穿戴式健康管理产品最为风行;以中国业者开发的codoon咕咚智慧型手环为例,其外观及性能与在全球蔚为风潮的jawbone up健康监测手环(图4)相似度几乎达90%,然其售价却仅有jawbone up的三分之一。
彭茂荣进一步指出,中国大陆中低端穿戴式产品极为重视性价比,而***的半导体零组件因兼具性能及成本优势,拥有绝佳发展条件;如中国果壳电子推出的智慧型手表--geak watch,其内建的4gb光罩式唯读记忆体(mask read-only memory)即是由旺宏电子所供应。
图4 jawbone up能监测生理状况并与手机连结。 图片来源:jawbone
事实上,由于个人电脑(pc)及智慧型手机应用市场高度集中,因此市场几乎由半导体大厂所主导;然而穿戴式装置因涉及的应用层面广泛,所以拥有许多小众的利基市场,让中小型厂商有更多的市场机会。
据了解,目前已有多家***厂商积极布局穿戴式市场,竞相开发各式解决方案,除旺宏电子外,包括瑞昱、奇景、华邦、群创、晶奇光电等业者亦已卡位穿戴式产品的供应链(表1)。
值得注意的是,***除了ic设计业者之外,晶圆代工厂与封测业者亦积极布局穿戴式市场;如日月光因看好穿戴式发展前景,持续投入系统级封装(sip)等高阶技术研发;而台积电也启动四座八寸晶圆厂升级计划,力拓穿戴式元件、指纹辨识、光感测元件等特殊制程商机。
由于穿戴式装置极为重视低功耗与性能的平衡,因此彭茂荣指出,穿戴式装置不一定要用最先进的零组件,轻巧与低功耗才是设计重点,也是竞争力的关键;而***半导体业者在整合型应用处理器(ap)、微控制器(mcu)、类比ic、无线网通ic、记忆体、感测器等零组件的实力坚强,未来若能积极朝向低功耗设计方向努力,将能更进一步掌握穿戴式产品的商机。
除低功耗外,人机互动界面(user-machine interface)亦是影响穿戴式电子装置使用体验的重要环节,因此许多芯片商也加紧展开布局,期开发出整合硬体、软体及服务的人机互动方案,打造更新潮的穿戴式装置。
人机界面设计成显学 芯片商启动购并攻势
因应智慧型手持装置、物联网及穿戴式装置商机持续发酵,为争抢人机互动界面商机,国内外芯片业者除启动一波波的并购攻势以提高芯片整合度外,亦开始选择与中介软体(middleware)业者合作,增添其芯片附加价值,因此芯片内嵌式软体(embedded software)亦将成人机界面技术发展的显学。
图5 工研院iek系统ic与制程研究部经理杨瑞临指出,为强化人机界面发展,芯片商开始透过并购或转投资等方式与中介软体业者合作。
工研院iek系统ic与制程研究部经理杨瑞临(图5)表示,人机界面技术中最重要的即是感测技术与感测融合(sensor fusion),而为了进一步提高产品附加价值,芯片商纷纷以资讯融合(data fusion)为目标,即透过中介软体、应用程式界面(api)或演算法(algorithm)等软体,将侦测到的资讯与硬体内的使用者资料或是远端数据整合,以打造多元的情境感知(context aware)应用服务(表1)。
杨瑞临指进一步出,许多芯片商为了抢攻此商机,开始透过并购或转投资等方式,与中介软体业者合作,开发嵌入式软体,将软体及演算法烧录至芯片内,以提高产品附加价值与竞争力。
以高通、英特尔、意法半导体(st)、联发科以及微芯(microchip)等芯片大厂为例,这些厂商为了增加在人机界面技术战场的竞争力,无不积极发动并购攻势。如英特尔于2013年7月收购以色列体感辨识运算技术与追踪中介软体开发商omek interactive;微芯于2012年并购德国三维(3d)体感辨识运算开发商ident technology;而联发科也早已于2009年转投资mems感测器单芯片设计业者mcube。
另一方面,有部分规模较小的芯片商也嗅到此商机,开始循此商业模式,开发高附加价值的嵌入式软体,如感测器业者valencell即同时将其生理监测感测器模组、内嵌生物辨识韧体之数位讯号处理器(dsp)及应用程式界面整合在一起,并采矽智财(ip)授权模式营运。
不只如此,杨瑞临透露,***亦有部分ic设计业者跟上此创新思维,已将其投资眼光转到国外新创的中介软体业者。
值得注意的是,随着人机互动界面技术日益受到重视,亦带动相关ic设计业者蓬勃发展,包括mems感测器、电源管理芯片(pmic)、触控芯片、指纹辨识感测等,也因此***2013年ic产业表现不仅为历年最佳,杨瑞临更预期,***ic产业产值在2014年更可望再创历史新高。
虽然穿戴式装置目前在消费性电子领域中仍属小众市场,但其后势发展潜力已日益受到各界瞩目,从芯片设计、封测到晶圆代工等国内外半导体厂商无不加紧脚步展开市场布局,就怕到了市场成熟之时已然错失商机。

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