中芯晶圆首批8英寸硅片顺利下线 10月量产！
近日，中芯晶圆的首批8英寸（200mm）半导体硅抛光片顺利下线，自打下第一根桩，到第一批硅片产出，杭州中芯晶圆仅用了16个月的时间。
杭州中芯晶圆由日本ferrotec株式会社、杭州大和热磁电子有限公司及上海申和电子有限公司共同出资10亿美元设立。2017年9月28日，中芯晶圆落户钱塘新区，首个项目包括3条8英寸（200mm）、两条12英寸（300mm）半导体硅片生产线。
此次下线的8英寸半导体硅抛光片是出自杭州制造的第一批大硅片。随着该项目进入送样试产阶段，预计今年10月将实现8英寸硅片的量产。
中芯晶圆副总经理徐新华透露，8英寸半导体硅片明年二季度将达到月产35万枚的规模。
此外，中芯晶圆12英寸硅片也将在今年12月完成下线、送样认证，于明年实现量产。
未来量产后，中芯晶圆可实现8英寸半导体硅片年产420万枚、12英寸半导体硅片年产240万枚，年产值近40亿元。
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